事件
　　强力新材发布2023年半年度报告：公司2023年上半年实现营业收入3.88亿元，同比下降29.01%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.15亿元，同比下降-129.80%。
　　投资要点
　　▌受宏观经济环境持续影响，公司业绩短期内承压
　　2023年上半年，公司实现营业收入38,831.39万元，同比下降29.10%；实现归母净利润-1,518.46万元，同比下降129.80%。受宏观经济环境持续影响，业绩仍有下滑。管理费用较上年同期减少10.79%。受宏观经济影响，公司业绩短期内承压。
　　▌深耕光刻胶领域核心企业，全球产业链重要一环
　　光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是微制造领域最为关键的材料之一，它是PCB生产的重要材料、对LCD面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用、是决定半导体芯片制程水平的关键材料。据日本富士经济统计，2020年全球光刻胶市场规模约50.5亿美元，其中PCB光刻胶市场约17.9亿美元，LCD光刻胶市场约13.2亿美元，半导体光刻胶市场约19.4亿美元；2026年将分别达到20.8亿美元、12.9亿美元及29.0亿美元，合计约62.7亿美元。2020年我国光刻胶市场规模约88亿元，预计在后续4年中将以年复合增长率10%的速度增长，至2024年我国光刻胶市场规模将超过140亿元，光刻胶专用电子化学品的市场需求亦将持续提高。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业。技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。
　　▌华为Mate60发布，先进封装产业链或将受益，公司产品有望切入半导体封测领域
　　先进封装是将复杂的SoC芯片进行解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，最后集成为一个系统级芯片，以实现一种新形式的IP复用。其中Chiplet是先进封装最为典型的一种，其中最核心的是Interposer与芯片间的microbumping，Interposer在基板和裸片之间放置了额外的硅层，可以实现裸片间的互连通信。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4凸点（C4bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。3D封装是指在2.5D封装技术的基础上为了进一步压缩bump密度，直接在晶圆上通过硅穿孔实现连接的一种封装，该方法能够实现的最小键合距离为9μm。由于芯片本身取消了凸点，集成堆叠的厚度变得更薄，因此芯片厚度可以薄至20-30 um。这减少了芯片信号的寄生效应，提高了系统性能。公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中，在先进封装的进一步渗透下，有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。
　　▌盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为9.27、15.2、20.97亿元，净利润分别为0.2亿、1.5亿、2亿元，当前股价对应PE分别为283.4、37.8、28.3倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量，先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺（PSPI），公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，首次覆盖公司，给予“买入”投资评级。
　　▌风险提示
　　行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。

研究报告全文：证券研2023年09月06日究报光刻胶材料核心厂商切入半导体领域引第二增告长曲线强力新材300429SZ公司事件点评报告买入首次事件分析师王海明S1050523070003wanghm2cfsccomcn强力新材发布2023年半年度报告公司2023年上半年实现营业收入388亿元同比下降2901实现归属于上市公司股东的净利润-015亿元同比下降-12980基本数据2023-09-06当前股价元1098投资要点总市值亿元57总股本百万股515受宏观经济环境持续影响公司业绩短期内承压流通股本百万股3762023年上半年公司实现营业收入3883139万元同比下52周价格范围元723-1098降2910实现归母净利润-151846万元同比下降日均成交额百万元769812980受宏观经济环境持续影响业绩仍有下滑管理费用较上年同期减少1079受宏观经济影响公司业绩短期市场表现内承压强力新材沪深3002010深耕光刻胶领域核心企业全球产业链重要一环0-10光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工是微制造-20领域最为关键的材料之一它是PCB生产的重要材料对-30LCD面板的大尺寸化高精细化彩色化起到了重要的推动作用是决定半导体芯片制程水平的关键材料据日本富士资料来源Wind华鑫证券研究经济统计2020年全球光刻胶市场规模约505亿美元其中PCB光刻胶市场约179亿美元LCD光刻胶市场约132亿美元半导体光刻胶市场约194亿美元2026年相关研究将分别达到208亿美元129亿美元及290亿美元合计约627亿美元2020年我国光刻胶市场规模约88亿元预计在后续4年中将以年复合增长率10的速度增长至2024年我国光刻胶市场规模将超过140亿元光刻胶专公用电子化学品的市场需求亦将持续提高公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业技术和产品已经覆盖了司PCB干膜光刻胶LCD光刻胶半导体光刻胶等主要光刻胶研种类中的关键原材料品种是全球光刻胶产业链中重要一究环基于公司多年的专业生产和研发经验公司具有单体功能性评价技术特殊纯化技术ppb级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发生产和检测技术能够生产高性能高洁净度的光刻胶实现微细的电子器件线路或图形证券研究报告华为Mate60发布先进封装产业链或将受益公司产品有望切入半导体封测领域先进封装是将复杂的SoC芯片进行解构将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起最后集成为一个系统级芯片以实现一种新形式的IP复用其中Chiplet是先进封装最为典型的一种其中最核心的是Interposer与芯片间的micro-bumpingInterposer在基板和裸片之间放置了额外的硅层可以实现裸片间的互连通信中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV通孔的硅基板在硅基板的正面和背面制作RDL可为TSV和硅衬底上集成的芯片提供互连基础在硅基板上通过微凸点ubump和C4凸点C4bump可最终实现芯片和转接板转接板与封装基板的电性能互连3D封装是指在25D封装技术的基础上为了进一步压缩bump密度直接在晶圆上通过硅穿孔实现连接的一种封装该方法能够实现的最小键合距离为9m由于芯片本身取消了凸点集成堆叠的厚度变得更薄因此芯片厚度可以薄至20-30um这减少了芯片信号的寄生效应提高了系统性能公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer和芯片之间的micro-bumping中在先进封装的进一步渗透下有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为9271522097亿元净利润分别为02亿15亿2亿元当前股价对应PE分别为2834378283倍先进封装受益于国产手机的进一步放量先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺PSPI公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域为公司业绩赋能首次覆盖公司给予买入投资评级风险提示行业竞争加剧的风险新产品新技术研发的风险公司规模扩张引起的管理风险产品进入封装领域进展不及预期预测指标2022A2023E2024E2025E主营收入百万元89192715202097增长率-14240640380归母净利润百万元-9320150200增长率-18076497335摊薄每股收益元-018004029039ROE-48106777资料来源Wind华鑫证券研究请阅读最后一页重要免责声明2诚信专业稳健高效证券研究报告公司盈利预测百万元资产负债表2022A2023E2024E2025E利润表2022A2023E2024E2025E流动资产营业收入89192715202097现金及现金等价物3694847361188营业成本6405759421300应收款138144150161营业税金及附加11111825存货408374468479销售费用30323863其他流动资产348350381411管理费用112116152231流动资产合计1263135217352239财务费用20433624非流动资产研发费用9598161223金融类资产301301301301费用合计257290388540固定资产944127513471321资产减值损失-101-40-20-20在建工程65626210542公允价值变动8888无形资产184175165157投资收益0000长期股权投资32323232营业利润-10127169226其他非流动资产642642642642加营业外收入1111非流动资产合计2458238622922193减营业外支出5500资产总计3721373840274432利润总额-10523170227流动负债所得税费用20-4-32-43短期借款386386386386净利润-12527202270应付账款票据238218234276少数股东损益-3375370其他流动负债100100100100归母净利润-9320150200流动负债合计724704721763非流动负债主要财务指标2022A2023E2024E2025E长期借款924924924924成长性其他非流动负债135135135135营业收入增长率-14240640380非流动负债合计1059105910591059归母净利润增长率-18076497335负债合计1783176317801822盈利能力所有者权益毛利率282380380380股本515515515515四项费用营收288313255258股东权益1938197522472610净利率-14129133129负债和所有者权益3721373840274432ROE-48106777偿债能力现金流量表2022A2023E2024E2025E资产负债率479472442411净利润-12527202270营运能力少数股东权益-3375370总资产周转率02020405折旧摊销104729498应收账款周转率6464101130公允价值变动8888存货周转率16162128营运资金变动1897-115-10每股数据元股经营活动现金净流量143121242436EPS-018004029039投资活动现金净流量-577638590PE-6112834378283筹资活动现金净流量55097093PS63613727现金流量净额115193396619PB29292623资料来源Wind华鑫证券研究请阅读最后一页重要免责声明3诚信专业稳健高效证券研究报告通信组组介绍王海明新加坡国立大学工学硕士曾任职于上汽华为终端以及华为海思等核心部门有丰富的硬件科技产业经历曾任职于中银国际证券德邦证券2021年水晶球入围2023年7月加入华鑫证券重点研究契合中国制造产业链自主可控的硬科技企业深度覆盖并积累了华为荣耀蔚来等公司的产业资源何鹏程悉尼大学金融硕士中南大学软件工程学士曾任职德邦证券研究所通信组2023年8月加入华鑫证券通信组证券分析师承诺本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师以勤勉的职业态度独立客观地出具本报告本报告清晰准确地反映了本人的研究观点本人不曾因不因也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿证券投资评级说明股票投资评级说明投资建议预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅1买入202增持10203中性-10104卖出-10行业投资评级说明投资建议行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅1推荐102中性-10103回避-10以报告日后的12个月内预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准相关证券市场代表性指数说明A股市场以沪深300指数为基准新三板市场以三板成指针对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以道琼斯指数为基准免责条款华鑫证券有限责任公司以下简称华鑫证券具有中国证监会核准的证券请阅读最后一页重要免责声明4诚信专业稳健高效证券研究报告投资咨询业务资格本报告由华鑫证券制作仅供华鑫证券的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户本报告中的信息均来源于公开资料华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证我们已力求报告内容客观公正但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据该等信息意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的财务状况以及特定需求在任何时候均不构成对任何人的个人推荐投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估并应同时结合各自的投资目的财务状况和特定需求必要时就财务法律商业税收等方面咨询专业顾问的意见对依据或者使用本报告所造成的一切后果华鑫证券及或其关联人员均不承担任何法律责任本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易还可能为这些公司提供或争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等服务本公司在知晓范围内依法合规地履行披露本报告中的资料意见预测均只反映报告初次发布时的判断可能会随时调整该等意见评估及预测无需通知即可随时更改在不同时期华鑫证券可能会发出与本报告所载意见评估及预测不一致的研究报告华鑫证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务本报告版权仅为华鑫证券所有未经华鑫证券书面授权任何机构和个人不得以任何形式刊载翻版复制发布转发或引用本报告的任何部分若华鑫证券以外的机构向其客户发放本报告则由该机构独自为此发送行为负责华鑫证券对此等行为不承担任何责任本报告同时不构成华鑫证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议如未经华鑫证券授权私自转载或者转发本报告所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担华鑫证券将保留随时追究其法律责任的权利请投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的华鑫证券研究报告请阅读最后一页重要免责声明5诚信专业稳健高效报告编号HX-230906234040