Laser-enhanced contact optimization(LECO)，即激光增强接触优化，2016年由CellEngineering GmbH申请专利，用于修复欠烧结的PERC电池。
　　工艺方法：对电池片照射高强度激光，同时施加10V或以上的偏转电压，由此产生的数安培的局部电流会显著降低金属与半导体之间的接触电阻。
　　处理时间：实验条件下每片硅片处理时间1.6秒，可以很容易地降低至1秒以下
　　激光扫描电池片激发电荷载流子
　　自由载流子被迫通过金属-半导体形成的触点
　　高电流流过局部非常小的导电点
　　金属和半导体之间的接触电阻降低
　　钝化不会受到损害
　　投资建议
　　激光辅助烧结，本质上是利用激光的高度能量集中和可控特性，将高温烧结过程中钝化层侵蚀和接触形成这两个关键步骤分开，从而达到对烧结过程的进一步精准调控。
　　从原理上来看，激光形成的电流沿着低接触电阻路径传输，引发银硅互扩散，从而降低接触电阻；而整个烧结过程的持续时间与载流子寿命匹配，激光过后迅速停止，从而实现原有钝化层的最大限度保留，避免金属-硅基体直接接触引发的载流子复合。
　　激光辅助烧结适用于所有高温型烧穿银浆的烧结过程，因此对PERC、TOPCon，甚至xBC电池均有应用潜力。对于TOPCon电池来说，由于正背面均使用了烧穿型浆料，激光辅助烧结的提效潜力比PERC电池更高。值得一提的是，由于激光辅助烧结可以精准控制烧结过程，使得TOPCon电池的背面薄poly化难度降低，从减少寄生吸收的角度打开了另一层提效空间。
　　在材料配套方面，使用激光辅助烧结专用银浆可以获得额外的效率增益。随着激光辅助烧结技术的推广，率先推出量产型激光辅助烧结银浆的厂商有望取得更高市占率。
　　从当前进度来看，头部激光设备厂家正在加速推出相关产品，但作用点多集中于电池正面。随着技术及经验的进一步积累，激光辅助烧结对TOPCon电池背面接触、poly硅厚度减薄的贡献仍有待挖掘。
　　我们认为，激光辅助烧结充分发挥了激光的能量集中和可控优势，相比传统烧结具备明显优势，提效效果显著，是一项具备发展潜力的技术方向。建议关注相关激光设备厂家帝尔激光、英诺激光、海目星，国产银浆厂商帝科股份、聚和材料，TOPCon头部厂家钧达股份、晶科能源。
　　风险分析
　　（1）政策风险：“双碳”政策节奏发生变化，新能源上网电价政策发生变化；
　　（2）技术风险：TOPCon、HJT、IBC设备国产化、材料降本低于预期、效率提升进度低于预期；
　　（3）市场风险：投资过剩，产能过剩，导致格局恶化，新技术难以获得超额收益。