半导体设备/材料/封测/代工：根据华为官方微信公众号，公司发布Mate 60系列，我们认为可关注半导体制造、设备方面国产替代机会。此外，我们认为目前半导体制造端仍持续进行供应链库存调整，但未来库存将逐步去化，部分下游应用领域亦有望迎来温和复苏；与此同时，高效能计算、AI等带动先进封装（CoWoS封装等）供不应求，呈现结构性投资机会。
　　 IC设计：数字IC方面，硬件是算法的载体，算法能灵活地部署，这样才能满足AIoT市场碎片化场景对于智能的迫切需求。物联网、智能家居等下游应用的快速发展将带动智能硬件行业的高速增长。存储方面，根据TrendForce集邦微信公众号，模组厂方面，有鉴于NANDFlash Wafer涨价已造成其成本提升压力，近期亦纷纷释放调涨终端产品的意向，主要体现在SSD产品方面，部分模组厂近期亦回归官方价格来进行交易，不再开放客户另议以低价成交。由于卖方目前仍握有Wafer等相关NANDFlash产品涨价的主导权，短期市场价格波动在所难免。而23Q4韩厂仍将加大NANDFlash减产规模，意图维稳价格。模拟IC方面，我们认为，当前模拟芯片的景气度还处于调整之中，但是部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：我们看好传统硅基功率器件企业在碳化硅业务渗透下不断优化现有收入结构。
　　消费电子：我们看好华为及MR产业链机遇。此外，CIS方面，随着历史库存去化临近尾声，我们预计相关产品盈利能力将逐步回升。
　　面板/LED：根据TrendForce集邦微信公众号，今年电视面板价格于2月开始起涨后，随即进入中国618促销备货期，加上北美预估今年电视销售维持3~4%成长动能，品牌为了降低整机生产成本而现提前出货，带动第二季电视出货季增7.6%，年增2.1%，合计上半年全球电视出货量达9004万台，年减3.5%。我们预计2023年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等