一周板块回顾：1）9月11日至9月16日，海内外市场重点指数表现相对疲软。上证指数上涨0.03%，深证综指下跌1.26%，创业板下跌2.29%，申万电子指数下跌2.32%；海外市场方面，费城半导体指数下跌2.51%，道琼斯美国科技下跌1.72%，纳斯达克指数下跌0.39%，台湾电子指数上涨2.33%，恒生科技下跌0.34%，中国互联网50下跌1.87%。2）重点个股涨幅前五的是：汇顶科技（8.91%）、晶方科技（5.48%）、宝明科技（4.65%）、思瑞浦（3.50%）、和辉光电-U（3.49%）。
　　 9月13日，苹果发布会推出全新iPhone15系列四款手机及两款手表，发布三款新芯片。iPhone 15 Pro Max配备1200万像素5倍长焦；Pro系列支持拍摄“空间视频”，将成为Apple Vision Pro生态的重要补充；Pro系列搭载全新的A17 Pro芯片，是业界首款3纳米芯片，通过微架构和设计改进，CPU速度提高10%，GPU速度提高20%；钛合金机身打造迄今为止最轻的Pro机型，Pro系列均较上代产品减少19g；全系首次标配USB-C接口、灵动岛。
　　 9月12日搭载HUAWEIADS 2.0智驾系统的问界新款M7上市，发布会公布的5版本售价24.98-32.98万元，较老款M7下调4万元。新款M7设计看点：风阻降低11%；智能增程，更低油耗，百公里油耗下降8%，纯电续航里程240km；风躁改善，增程和纯电工况噪音差异<1dB；底盘全新升级，更低车身姿态；大车好开，3.3米车身+2米超大后备箱，最小转弯半径仅5.87m；业界首创全向防碰撞系统，确保主动安全；载人泊车已实现；新款问界M7是首款搭载Harmony 4鸿蒙座舱的车型，流畅度同Mate 60 Pro，支持车机应用无缝流转。新款M7配备的ADS 2.0实现多个业内首创，学习训练算力达到1.8EFLOPS，配备单激光雷达、11个摄像头，具备200TOPS稠密算力。
　　投资分析意见：华为产业链：1）半导体材料制造产业链：长电科技、德邦科技、伟测科技；2）芯片供应商：美芯晟、华力创通、唯捷创芯、思特威、维信诺。半导体设备：中微公司、北方华创、芯源微、中科飞测；HBM产业链：华海诚科、雅克科技、德邦科技、香农芯创、长电科技；AI：沪电股份、工业富联；面板：京东方A、维信诺；MR：杰普特、立讯精密；被动元件：江海股份、洁美科技等；机器视觉：奥比中光；存储芯片：德明利。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。