◆事件
　　公司8月24日公告,2023H1实现营收(1.44亿元，+9.46%)，归母净利润(0.40亿元，+4.50%),毛利率(58.16%，-3.60pcts)，净利率(27.97%, -1.33pcts)。2023Q2实现营收(0.81亿元，同比0.70%，环比+26.65%)，归母净利润(0.26亿元，同比-5.75%，环比+80.48%6),毛利率(56.96%，同比-5.54pcts,环比-2.71pcts),净利率(32.21%，同比-1.73pcts,环比+9.61pcts)。
　　◆公司深耕传感器设计，覆盖军用及民用工业领域
　　公司专注高可靠性传感器研发,从最初为装甲车辆、航空机载配套军用传感器，逐步拓展应用场景至航天载人航天工程、轨道交通、工程机械、火箭等领域,实现以军用领域为主，同时覆盖民用工业领域的布局,产品类别也从传感器扩大至传感器网络系统。从传感器产业链来看，公司业务包含MEMS传感器产业链中芯片封装(仅针对MEMS压力敏感芯片)、传感器设计、器件封裝以及检验测试，同时已具备MEMS芯片设计能力并于2022年底逐步量产，公司非MEMS传感器产业链覆盖了传感器设计、器件封装以及检验测试全产业链环节。公司2015年在新三板挂牌,2018年终止挂牌，2023年4月于科创板上市。
　　◆积极开拓市场,业绩稳定增长
　　公司2023H1营业收入(1.44亿元，+9.469%)和归母净利润(0.40亿元，+4.50%)小幅增长，目前公司积极开拓市场,航天领域稳定增长，航空领域订单充足，民用工业高铁轨交领域已有产品配套数量较去年同期增幅超30%;毛利率(58.16%, -3.59pcts)有所下降，主要系军民品收入结构、原材料采购价格等因素所影响，净利率(27.97%，-1.32pcts)也有所下滑。单看2023Q2,公司实现营收0.81亿元(同比-0.70%,环比+26.65%),归母净利润0.26亿元(同比-5.75%，环比+80.48%),毛利率56.96% (同比-5.55pcts，环比-2.71pcts)同比降幅较大，净利率32.21% (同比-1.72pcts,环比+9.61pcts)。
　　2023H1分业务板块来看:①高可靠性传感器，实现收入1.20亿元(+4.72%)，稳步增长，主要系市场开拓带来业务量的提升，业务占比83.52% (-3.78pcts)小幅下降;②传感器网络系统,实现收入0.22亿元.(+70.25%)，毛利率49.85% (-1.97pcts)有所下降主要系低毛利的民品业务增长所致，业务占比15.12% (+5.40pcts)大幅提升。
　　◆加强人才扩充力度,有序推进生产交付
　　费用端来看，公司2023H1在三费费率(13.41%，同比+0.23pcts)基本维持稳定情况下，期间费用率(26.36%,同比+0.27pcts)略有波动，其中管理费用率11.44% (同比+1.91pcts)有所增长，主要系职工薪酬及上市过程中费用增加;销售费用率(4.03%，同比+0.65pcts)小幅波动，主要系职工薪酬及宣传费用增加;财务费用率-2.05% (同比-2.32pcts)有所下降，主要系上市募集资金导致利息收入增加。
　　公司高度重视研发,巩固技术优势,持续进行研发投入，公司2023H1研发费用0.19亿元(同比+9.76pcts)有所增长，报告期内公司纵向拓展传感器相关产品研发工作，如传感芯片研发、传感器研发、无线传感网络系统研发等,横向拓宽传感器品类研发,如磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等，同时新增发明专利申请5项，取得发明专利授权4项，研发人员也由62人增加27人至89人(同比+43.55%)。
　　资产负债端来看，公司2023H1应收账款2.62亿元，较2022年增加39.04%，主要系销售增长且军工客户回款周期所致;合同负债0.15亿元，较2022年减少45.11%，主要系集采产品陆续交付;预付款项0.05亿元，较2022年增加258.25%,增长较多主要系预付货款增长;存货1.60亿元,较2022年增加16.01%，其中占比41.56%的在产品0.67亿元，较2022.年增加24.31%。综上,我们认为公司需求有增长、交付有准备，随着在产品逐渐完成生产交付，将增厚公司业绩。
　　现金流量端来看，公司2023H1经营活动产生的现金流量净额-0.52亿元(2022H1为-0.10亿元，+398.68%)，主要系公司积极备货、新增员工以及税费缓缴导致现金流出增加所致;投资活动产生的现金流量净额6.33亿元(2022H1为0.34亿元，-1965.76%)，主要系购买结构性存款增加;筹资活动产生的现金流量净额11.24亿元(2022H1为-0.17亿元，+6826.85%)，主要系公司收到IPO募集资金所致。
　　◆传感器行业持续向好，募集资金解决产能瓶颈
　　目前传感器市场呈快速增长趋势,公司紧抓军用装备国产化发展机遇，以及民用工业领域广“阔的应用空间,通过IPO募集资金用于提高生产能力，增强研发实力,满足下游市场需求，扩大业务规模。截至2023H1,已投入募集资金总额的25.38%，投资项目具体为: .
　　①高华生产检测中心建设项目，将提升高可靠性传感器规模化生产能力和生产效率、提高产品性能指标以及对产品质量的高标准检测水平,提高产品竞争力。项目建设完成后,将新增年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力，有助于公司扩大市场占有率;
　　②高华研发能力建设项目，将围绕自身业务发展规划，结合行业发展趋势以及下游客户需求进行前瞻性布局和新产品研发,以MEMS传感芯片技术研发、传