>> 中信证券-铜冠铜箔(301217)2023年中报点评:业绩阶段性承压,铜箔产品结构持续改善-230905
| 上传日期: |
2023/9/5 |
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pdf 共5页 |
来源: |
中信证券 |
| 评级: |
增持(下调) |
作者: |
拜俊飞,敖翀 |
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受铜箔产品加工费下滑影响,公司2023年上半年业绩大幅下滑。但凭借“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务模式,公司上半年铜箔产量保持增长且产品结构持续优化。我们判断随着锂电铜箔行业回归增长以及高端PCB铜箔产品持续放量,公司业绩有望回归增长态势。我们预计公司2023-25年归母净利润预测值为1.19/2.47/3.85亿元。给予公司2023年2.0倍PB估值,对应目标价为14元,调整公司评级为“增持”。 ▍受铜箔产品加工费下降影响,公司上半年利润大幅下降。2023年上半年,公司实现营收17.53亿元,同比下降11.45%,实现归母净利润0.28亿元,同比下降85.35%。2023年二季度,公司经营活动现金流净额为-6.72亿元,较上年同期显著下降;截至二季度末,公司资产负债率为13.34%,仍处于较低水平。2023年上半年,由于公司主营产品PCB铜箔以及锂电铜箔需求走弱和加工费下降,公司业绩出现显著下降。 ▍上半年公司铜箔产量逆势增长,市场地位稳固。2023年上半年公司完成铜箔产量21953吨,同比增长4.2%。在PCB铜箔市场需求低迷以及锂电铜箔市场竞争加剧的背景下,公司铜箔产量保持增长,显示出公司“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式在应对行业波动时的优势。 ▍产品结构持续优化,高端铜箔出货量占比提升。2023年上半年,公司6μm及以下锂电铜箔产量快速增长,占锂电铜箔总产量比例达到92%,较上年同期提升15pct。同时公司成功研发3.5μm锂电池铜箔,高抗拉铜箔产品出货量保持增长。PCB铜箔产品方面,公司推动高频高速铜箔量产进程,HVLP3铜箔通过下游客户全流程认证测试,高端PCB铜箔占比继续提升。 ▍产能扩张稳步推进,有助于公司业绩恢复增长。公司现有电子铜箔产能5.5万吨/年,在建产能2.5万吨/年。根据公司公告信息,在建产能中铜陵基地1万吨处于设备安装状态,池州1.5万吨项目开工建设。若以上项目建成并实现满产,公司铜箔出货量规模将达到8万吨,较2022年增长近一倍。考虑到铜箔行业当前面临激烈竞争,出货量增长有助于推动公司业绩增长。 ▍锂电铜箔市场或回归常态,高端PCB铜箔市场将成为盈利亮点。受到需求转弱、产业链去库存以及竞争加剧等多重因素影响,2023年以来铜箔产品加工费大幅下滑,企业盈利承压。随着锂电产业链库存回归正常水平,我们预计锂电铜箔市场将回归增长态势。此外随着数字经济、人工智能、6G等产业发展,高端PCB铜箔市场有望维持较高增速,且高端PCB铜箔的进口替代空间广阔,具备技术和客户优势的企业有望凭借PCB铜箔产品实现业绩增厚。 ▍风险因素:铜箔行业竞争加剧导致公司产品盈利下滑的风险;公司客户订单流失的风险;公司产能扩张进度不及预期;锂电铜箔技术路线变更的风险。 ▍盈利预测、估值与评级:受铜箔产品加工费下滑影响,公司2023年上半年业绩大幅下滑。但凭借“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务模式,公司上半年铜箔产量保持增长且产品结构持续优化。我们判断随着锂电铜箔行业回归增长以及高端PCB铜箔产品持续放量,公司业绩有望回归增长态势。鉴于铜箔产品加工费超预期下跌,我们下调公司2023/2024年归母净利润预测值为1.19/2.47亿元(原预测为6.32/7.94亿元),新增2025年预测值为3.85亿元,对应2023-25年EPS预测为0.14/0.30/0.46元。选取诺德股份和生益科技作为可比公司,当前可比公司2023年Wind一致预期PB估值均值为2.0倍,给予公司2023年2.0倍PB估值,对应目标价为14元,调整公司评级为“增持”(原评级为“买入”)。
研究报告全文:
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