国内第三方集成电路测试企业龙头，自主研发能力突出。公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，核心技术均来源于自主研发，突破了6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功加速了国产化替代。2020-2022年实现营业收入分别为1.61/ 4.93/ 7.33亿元，年复合增长率达65.7%；实现归母净利润分别为0.35/ 1.32/ 2.43亿元，年复合增长率达90.8%。
　　短期来看，下游芯片库存情况逐渐好转，半导体景气度有望触底回暖。公司客户基本涵盖所有高端芯片设计公司，受下游库存周期、疫情等因素的影响，2023年Q1的业绩出现了一定程度的下滑。以PC及智能手机为代表的消费电子市场有望复苏，汽车、服务器等领域需求强劲，各大厂商库存水位逐步恢复至正常水平。目前全球晶圆代工厂的产能利用率已有一定程度的修复，届时行业景气度将有效传导到芯片测试的订单端，公司稼动率有望逐渐好转。
　　中期来看，Chiplet加速高端芯片量产，测试环节有望迎来价值增厚。市场对于以CPU/GPU算力芯片、汽车芯片为代表的高端芯片需求量急速增长，后段高端测试业务需求也随之增加。算力需求提升对芯片速度、容量都提出了更高要求，国内14nm和7nm等先进制程芯片短期无法迅速扩产，Chiplet技术成为关键。Chiplet将加速国内高端芯片量产，且Chiplet对封测环节提出更高要求，将推动先进封装技术整合和芯片测试需求，有望带来测试环节量价齐升。
　　长期来看，第三次半导体产业转移不断深化，公司有望复刻京元电子成功之路。中兴、华为禁令事件之后，大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流，进一步加速国产替代，促进大陆测试行业的发展。2022年伟测科技、利扬芯片、华岭股份合计收入14.6亿元，市占率不及4%，未来市占率有较大提升空间。随着国内晶圆代工厂扩产，国内外芯片设计公司在大陆进行晶圆代工的比例增加，对本地测试厂商的需求也随之增加，公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业，具备业绩快速增长的潜力。
　　盈利估值：我们预计公司2023-2025年营收分别为8.34/12.92/18.09亿元，归母净利润分别为1.91/3.84/5.88亿元，对应PE 68/34/22倍，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：（1）行业周期性波动风险；（2）集成电路测试行业竞争加剧的风险；（3）依赖进口设备的风险；（4）技术更新不及时与研发失败风险。

研究报告全文：TableMain证券研究报告公司首次覆盖伟测科技688372SH年月日20230908买入首次伟测科技688372SH冉冉升所属行业电子当前价格元11488起的第三方独立测试龙头证券分析师投资要点陈海进资格编号S0120521120001国内第三方集成电路测试企业龙头自主研发能力突出公司主营业务包括晶圆邮箱chenhj3teboncomcn测试芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务核心技术均来源于自研究助理主研发突破了6nm-14nm先进制程芯片5G射频芯片高性能CPU芯片高陈瑜熙性能计算芯片FPGA芯片复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点成功加速了国产化替代2020-2022年实现营业收入分别为161493733亿元邮箱chenyx5teboncomcn年复合增长率达657实现归母净利润分别为035132243亿元年复合增长率达908市场表现伟测科技沪深300短期来看下游芯片库存情况逐渐好转半导体景气度有望触底回暖公司客户57基本涵盖所有高端芯片设计公司受下游库存周期疫情等因素的影响2023年43Q1的业绩出现了一定程度的下滑以PC及智能手机为代表的消费电子市场有望2914复苏汽车服务器等领域需求强劲各大厂商库存水位逐步恢复至正常水平0目前全球晶圆代工厂的产能利用率已有一定程度的修复届时行业景气度将有效-14传导到芯片测试的订单端公司稼动率有望逐渐好转-292022-092023-012023-052023-09中期来看Chiplet加速高端芯片量产测试环节有望迎来价值增厚市场对于以沪深300对比1M2M3MCPUGPU算力芯片汽车芯片为代表的高端芯片需求量急速增长后段高端测试绝对涨幅9733351356业务需求也随之增加算力需求提升对芯片速度容量都提出了更高要求国内14nm和7nm等先进制程芯片短期无法迅速扩产Chiplet技术成为关键Chiplet相对涨幅16255541486资料来源德邦研究所聚源数据将加速国内高端芯片量产且Chiplet对封测环节提出更高要求将推动先进封装技术整合和芯片测试需求有望带来测试环节量价齐升相关研究长期来看第三次半导体产业转移不断深化公司有望复刻京元电子成功之路中兴华为禁令事件之后大陆芯片设计公司的高端测试订单逐渐由中国台湾向中国大陆回流进一步加速国产替代促进大陆测试行业的发展2022年伟测科技利扬芯片华岭股份合计收入146亿元市占率不及4未来市占率有较大提升空间随着国内晶圆代工厂扩产国内外芯片设计公司在大陆进行晶圆代工的比例增加对本地测试厂商的需求也随之增加公司作为大陆第三方测试厂商的龙头企业具备业绩快速增长的潜力盈利估值我们预计公司2023-2025年营收分别为83412921809亿元归母净利润分别为191384588亿元对应PE683422倍首次覆盖给予买入评级风险提示1行业周期性波动风险2集成电路测试行业竞争加剧的风险3依赖进口设备的风险4技术更新不及时与研发失败风险请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SHTableBaseTableFinance股票数据主要财务数据及预测总股本百万股11337202120222023E2024E2025E流通A股百万股2438营业收入百万元4937338341292180952周内股价区间元8998-15756-YOY2059486137550400净利润百万元132243191384588总市值百万元1302439-YOY2793841-2151009532总资产百万元338493全面摊薄EPS元117215169339519每股净资产元2096毛利率505486395474498资料来源公司公告净资产收益率14710277133170资料来源公司年报2021-2022德邦研究所备注净利润为归属母公司所有者的净利润229请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH内容目录1伟测科技国内知名的第三方集成电路测试企业511历史沿革积极提升高端测试能力确立行业领先地位512核心团队高管产业背景深厚股权激励彰显长期成长信心513主营业务坚持以中高端晶圆及成品测试为核心714核心技术自主研发能力突出突破高端芯片测试工艺难点815财务分析营收短期承压高端化国产化下有望高速增长102集成电路测试行业规模加速扩张大陆独立第三方厂商方兴未艾1221行业概况测试是集成电路产业链的重要环节1222行业空间我国集成电路测试市场星辰大海1323竞争格局中国台湾厂商开辟独立第三方测试先河大陆方兴未艾13231产业细化分工的趋势下独立第三方测试服务厂商兴起13232全球龙头加速扩张国内第三方测试厂商提升空间广阔143三大核心看点1531短期半导体景气度拐点明确稼动率有望逐渐好转15311半导体景气度下滑公司2023Q1业绩短期承压15312本轮半导体周期或将触底回升测试厂商稼动率有望逐季度好转1632中期Chiplet技术加速高端芯片量产测试需求有望迎来量价齐升18321CPUGPUAI芯片汽车电子等高端芯片的测试需求显著提升18322Chiplet解决先进制程工艺问题测试环节迎来价值增厚20323背靠长三角产业集群具备优质的客户资源2133长期第三次半导体产业向大陆转移有望复刻京元电子成功之路21331全球半导体产业经历了三次产业转移21332抓住第二次产业转移机遇京元电子成为全球第三方测试龙头厂商22333第三次产业转移不断深化公司有望复刻京元电子成长路径234盈利预测245风险提示25229请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH图表目录图1伟测科技发展历程专注于独立第三方集成电路测试服务5图2公司股权结构稳定6图3Mapping示意图7图4晶圆测试系统示意图7图5芯片成品测试系统示意图8图6芯片成品测试设备8图7公司主营业务收入8图8高端测试平台的营收占比逐渐上升8图92018-23H1公司营业收入10图102018-23H1公司净利润10图11分业务毛利率表现11图12高端测试的毛利率大幅超过中端测试11图13成本构成项目占总成本比例11图142018-23H1期间费用率情况12图152018-23H1研发费用及研发费用率情况12图16晶圆测试与芯片测试在产业链的位置12图17我国集成电路测试市场规模及预测13图18芯片测试服务市场预测13图19第三次产业转移中独立第三方测试厂商的优势明显14图20台湾Top3第三方测试厂商的收入规模15图21伟测科技单季度营业收入及环比增速16图22伟测科技单季度归母净利润及环比增速16图232012-2023M3全球半导体当月销售金额及同比17图242018-2023Q1全球智能手机出货量情况17图252018-2023Q1全球PC出货量情况17图262021-2023Q1美光科技库存情况18图272019-2023Q1兆易创新库存情况18图282019-2023Q1典型逻辑IC厂商库存情况18图292019-2023Q1典型模拟IC厂商库存情况18图30AI模型参数呈指数级增长19图31GPT最新模型预计需要3万个A100GPU来训练模型19图32全球汽车芯片出货量19329请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH图33电动化智能化趋势下汽车电子需求量提升19图34高端芯片对测试提出了更高要求20图35Chiplet示意图20图36长三角地区主要省份集成电路发展优势21图37全球半导体产业经历了三次产业转移22图382005-2020年中国台湾封测厂商与晶圆代工厂商的营收情况23图39京元电子市值历史趋势23表1公司核心技术人员的履历6表22023年推出的激励计划业绩年度考核设置7表3公司核心技术均源于自主研发9表4技术水平对比10表5晶圆测试与芯片测试的不同13表6中国大陆第三方测试服务厂商与台资巨头仍存在一定差距15表7中国大陆及中国台湾典型封测厂商23Q1及22Q1营收对比16表8公司主要的下游客户情况21表9我国近年颁布多项政策推动集成电路全产业链的高质量发展23表10公司各业务营收及毛利率预测24表11可比公司估值比较市盈率法25429请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH1伟测科技国内知名的第三方集成电路测试企业公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业主营业务包括晶圆测试芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPUMCUFPGASoC芯片射频芯片存储芯片传感器芯片功率芯片等芯片种类在工艺上涵盖6nm7nm14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程在晶圆尺寸上涵盖12英寸8英寸6英寸等主流产品在下游应用上包括通讯计算机汽车电子工业控制消费电子等领域11历史沿革积极提升高端测试能力确立行业领先地位公司专注于独立第三方集成电路测试服务的商业模式2016年成立之初选择技术含量高市场竞争格局好的晶圆测试业务切入2019年开拓芯片成品测试业务创造新的增长点2020和2021年成立了子公司无锡伟测和南京伟测进一步扩大测试产能并不断提升公司高端测试的服务能力客户涵盖众多高端芯片设计公司公司收入和利润规模实现跨越式增长已经发展成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一图1伟测科技发展历程专注于独立第三方集成电路测试服务资料来源公司招股书德邦研究所12核心团队高管产业背景深厚股权激励彰显长期成长信心股权结构稳定骈文胜先生持有公司控股股东蕊测半导体5154的股份并通过蕊测半导体控制公司1598的股份为公司实际控制人芯伟半导体系员工持股平台共持有公司258的股份529请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH图2公司股权结构稳定资料来源公司招股书公司公告德邦研究所注时间截止到2023年6月30日核心管理层长期深耕测试领域具备较强的产业经验及专业背景公司核心技术人员共4名分别为骈文胜闻国涛路峰刘琨均有近20年以上的技术研发经验在行业内具备一定影响力对公司技术研发团队的组建研发方向的选择技术路线的实现等具有统筹能力表1公司核心技术人员的履历姓名现任职位主要工作经历科研能力1993-2000年任摩托罗拉中国电子有限公司设备经理在集成电路封装和测试行业从事技术开发工2000-2004年任职于威宇科技测试封装上海有限公司作近30年对集成电路封装测试有十分丰董事长2004-2009年任职于日月光封装测试上海有限公司历任测试富的实践经验并已获得高级工程师职称主骈文胜总经理厂长封装厂长资材处长2009-2016年任职于江苏长电科技股要研究方向是晶圆测试领域的工艺优化和精份有限公司任事业中心总经理集团海外销售副总裁2016年益提效掌握了晶圆测试烧写防呆技术和测试11月至今担任公司董事长总经理数据算法分析技术在集成电路封装和测试行业从事技术研发工作20年对测试行业的生产设备工程技2001-2004年任威宇科技测试封装上海有限公司设备工程师术和自动化方案开发有着丰富的实践经验拥董事副2004-2016年任职于日月光封装测试上海有限公司历任测试闻国涛有深厚的知识储备和经验积累主要研究方向总经理设备主管经理封装厂长测试厂长2016年5月至今担任公是晶圆测试领域的工艺优化和测试产线配置司董事副总经理优化掌握了测试数据算法分析技术和测试产线最优化配置技术1993-2000年任摩托罗拉中国电子有限公司IT自动化经理在半导体行业从事生产管理信息系统开发工2000-2004年任威宇科技测试封装上海有限公司IT部门经理作超过20年主要研究方向是信息系统搭董事副路峰2004-2006年任日月光封装测试上海有限公司IT部门经理建生产自动化数据分析掌握了测试数据总经理2006-2018年任职于晟碟半导体上海有限公司历任IT部门控制软件测试数据库系统测试分析系统的经理总监2018年5月至今担任公司董事副总经理设计运行维护技术1997-2001年任摩托罗拉中国电子有限公司产品工程师从事测试相关技术研发工作将近20年对测2001-2004年任职威宇科技测试封装上海有限公司历任高级试程序开发软硬件设计量产工程导入等领产品工程师产品工程主管2004-2005年任英特尔上海有限域有丰富的理论和实践经验主要研究方向刘琨副总经理公司工程主管2005-2009年任泰瑞达上海有限公司应用工程是基于爱德万V93000泰瑞达J750Chroma经理负责中国北方区域2009-2015年任北京汉迪龙科科技有限平台的5G射频通讯芯片高性能计算芯片公司副总经理2015-2020年任上海旻艾半导体有限公司总经理混合信号SoCASICFPGA等芯片的测试2020年2月至今担任公司副总经理程序开发和测试优化技术资料来源公司招股书公司年报德邦研究所629请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH健全长效激励机制充分调动核心人才积极性公司于2023年推出股权激励计划拟向激励对象授予12126万股限制性股票占总股本的14激励对象共计243人包括公司董事高级管理人员核心技术人员以及董事会认为需要激励的其他人员激励方案设置3个归属期202320242025年的营业收入目标值分别为9亿元11亿元14亿元彰显了长期业绩增长的信心预计股权激励摊销总费用为123亿元2023-2026年分别为040055022006亿元表22023年推出的激励计划业绩年度考核设置各考核年度的营业收入A归属期对应考核年度目标值Am触发值An第一个归属期20239亿元第二个归属期202411亿元733亿元第三个归属期202514亿元考核指标业绩完成公司层面归属比例XAAmX100各考核年度的营业收入AAnAAmXAAm100AAnX0资料来源伟测科技2023限制性股票激励计划实施考核管理办法德邦研究所13主营业务坚持以中高端晶圆及成品测试为核心晶圆测试是芯片生产中的重要一环晶圆测试ChipProbing简称CP是指通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试其测试过程为探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置芯片的端点通过探针专用连接线与测试机的功能模块进行连接测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求测试结果通过通信接口传送给探针台探针台据此对芯片进行打点标记形成晶圆的Mapping即晶圆的电性测试结果图3Mapping示意图图4晶圆测试系统示意图资料来源公司招股书德邦研究所资料来源公司招股书德邦研究所芯片成品测试是芯片成品出厂前的关键环节芯片成品测试FinalTest简称FT是指通过分选机和测试机的配合使用对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试其测试过程为分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位被测芯片的引脚通过测试工位上的基座专用连接线与测试机的功能模块进行连接测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号判断芯片功能和性能是否达到设计729请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH规范要求测试结果通过通信接口传送给分选机分选机据此对被测芯片进行标记分选收料或编带图5芯片成品测试系统示意图图6芯片成品测试设备资料来源公司招股书德邦研究所资料来源公司招股书德邦研究所晶圆测试芯片成品测试双轮驱动专注高端业务发展自2019年开拓芯片成品测试业务以来收入贡献逐年提升已经发展成公司第二核心业务2022年晶圆测试芯片成品测试业务的占比分别为576383并且公司坚持高端化战略高端测试平台的营收占比也随着下游需求上升而逐渐增加从2019年的422增长至2021年的648图7公司主营业务收入图8高端测试平台的营收占比逐渐上升80706486057157860528285047240429422403522030202042042710110004070201820192020202120222018201920202021晶圆测试亿元芯片成品测试亿元其他业务亿元高端测试平台占比中端测试平台占比资料来源公司公告德邦研究所资料来源公司公告德邦研究所14核心技术自主研发能力突出突破高端芯片测试工艺难点核心技术来源于自主研发并随着测试经验的积累逐步完善公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发工程和管理人员核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验截至2022年底公司累计获发明专利13项实用新型专利59项软件著作23项829请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH表3公司核心技术均源于自主研发序号核心技术名称应用范围一测试方案开发技术15G通信射频前端晶圆测试解决方案5G射频前端芯片2基于ARM架构的高性能处理器的测试解决方案处理器芯片3高性能汽车电子芯片测试解决方案汽车电子芯片4高性能区块链算力芯片晶圆测试方案AI区块链芯片5WIFI6无线网络通讯芯片测试解决方案无线网络芯片6基于TCG架构的先进网络安全芯片晶圆测试解决方案安全芯片7高速数字通信芯片的晶圆测试解决方案数字通信芯片8第3代快闪存储器IP的晶圆测试方案存储器芯片9高速高分辨率电流型数模转换器晶圆测试解决方案数模转换芯片1032位微控制单元芯片晶圆测试解决方案微控制器芯片11高清图像传感器芯片晶圆测试解决方案图像传感器芯片12现场可编程逻辑门阵列芯片测试解决方案可编程逻辑门阵列芯片二测试工艺难点突破与精益测试提效技术1芯片测试中熔丝烧调工艺精密控制技术晶圆测试芯片成品测试2晶圆测试中烧写写入工艺防呆管控技术晶圆测试3测试机配置匹配提效技术晶圆测试芯片成品测试4晶圆测试中过程中针痕精密管控工艺技术晶圆测试5低温测试工艺结霜控制技术晶圆测试芯片成品测试6晶圆测试良率分析和优选管控技术晶圆测试7薄片晶圆测试技术晶圆测试8多平台联动提效技术晶圆测试三设备改造升级技术6项1探针台自动清洁装置晶圆测试2测试机多方位使用兼容装置晶圆测试芯片成品测试3解决背银背金晶圆的测试稳压装置晶圆测试4晶圆进出晶舟盒防呆自动监测装置晶圆测试5晶圆测试机防干扰外壳装置晶圆测试6晶圆外观检测平台的改造装置晶圆测试四测试防具设计技术7项1修调卡及线缆快速验证装置晶圆测试芯片成品测试2自动降温装置晶圆测试3延长墨管使用寿命的装置晶圆测试4可选择性导片装置晶圆测试5测试方案开发的系统验证板晶圆测试芯片成品测试6晶圆测试中对位辅助调整装置晶圆测试7晶圆测试探针卡精密管控技术晶圆测试五自动化测试及数据分析技术5项1数据挖掘与多维度分析系统数据分析系统2测试参数大数据多维度统计分析系统数据分析系统3生产稼动率统计分析和管控系统数据分析系统4Mapping分析系统数据分析系统5TestTimeIndexTime侦测与分析系统数据分析系统资料来源公司招股书德邦研究所公司拥有高端芯片测试方案开发能力测试技术指标保持国内领先地位在测试方案开发方面公司拥有基于爱德万V93000泰瑞达J750泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力可开发的芯片类929请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH型包括CPUGPUAIIOT云计算芯片高速数字通信芯片高速数字接口芯片射频收发芯片射频前端芯片数模转换芯等持续保持方案开发的领先优势在测试技术水平方面与第一大独立第三方测试企业京元电子对比在晶圆尺寸测试温度范围和封装尺寸等指标上公司的技术水平接近全球先进水平与内资第三方测试厂商相比公司最高Pin数优于利扬科技其他指标与利扬科技一致公司技术水平处于中国大陆领先地位表4技术水平对比伟测科技利扬芯片京元电子晶圆尺寸4568125681256812测试温度范围-55至150-55至150-55至150晶圆测试最高Pin数17000pin4000pin20000pin最大同测数512sites512sites512sites最小Pad间距45um45um49um封装尺寸1x1mm-70x70mm1x1mm-70x70mm1x1mm-70x70mm测试温度范围-55至150-55至150-55至150成品测试测试频率几百KHz到26GHz几百KHz到26GHz几百KHz到60GHz最大同测数256sites256sites1024sites资料来源公司招股书德邦研究所15财务分析营收短期承压高端化国产化下有望高速增长受益于我国集成电路行业的快速发展测试国产化的进程加速公司近年营业收入和净利润保持高速增长2020-2022年公司实现营业收入分别为161493733亿元年复合增长率达1132实现归母净利润分别为035132243亿元年复合增长率达1643实现扣非净利润为033128201亿元Q1行业去库存致订单下滑Q2公司开始逐步恢复自22年下半年起消费电子受到终端需求影响景气度下滑部分设计公司库存高启公司的订单量有所下降同时23Q1为传统淡季叠加春节休假等影响公司产能利用率低利润端也受到影响23Q2公司业务开始进入逐步恢复的阶段23Q2公司实现营业收入172亿元环比增长2257实现归母净利润043万元环比增长5912均有较大幅度的提升公司23Q2订单量及产能利用率较23Q1均有所恢复预计2023年整体呈现前低后高的态势图92018-23H1公司营业收入图102018-23H1公司净利润87325030724205920025649205150201341068311001513784348650100716052030308005104-124010101010-5000201820192020202120222023H1201820192020202120222023H1营业收入亿元yoy归母净利润亿元扣非归母净利润亿元资料来源公司公告德邦研究所资料来源公司公告德邦研究所综合毛利率略有下降高端业务有望提升整体盈利能力公司的成本构成主要为设备折旧及租赁费用和人工成本2022年综合毛利率为486同比下降1029请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH19个百分点公司毛利率呈下降趋势的原因主要系芯片成品测试业务在营收中的占比逐步提升芯片成品测试业务因测试人员用工较多且竞争激烈其毛利率低于测试难度更高竞争格局更好的晶圆测试业务分产品来看无论是晶圆测试还是成品测试高端测试的毛利率都大幅超过中端测试公司专注高端产能的扩张以及高端客户的引进未来高端业务占比或将继续提升有望进一步提升晶圆测试业务毛利率改善芯片成品测试业务毛利率图11分业务毛利率表现图12高端测试的毛利率大幅超过中端测试65080600550605004504040035020300250020020192020202120182019202020212022晶圆测试-高端测试平台晶圆测试-中端测试平台综合晶圆测试芯片成品测试其他业务成品测试-高端测试平台成品测试-中端测试平台资料来源公司公告德邦研究所资料来源公司公告德邦研究所图13成本构成项目占总成本比例468350044594503795394540035703268344735030163002501857200147314331583108015082890210066150002019202020212022设备折旧及租赁费用人工成本制造费用能源费用资料来源公司招股书德邦研究所重视研发创新降本增效成效明显随着公司营收体量快速增长规模效应逐渐显现2018-2021年公司的三种费率呈下降趋势2022年公司三费为085亿元三种费率为116同比微增主要系财务费用率受新增贷款的影响提升至46销售费用率管理费用率分别为2347与2021年基本持平随着公司经营管理模式的逐步成熟有望进一步降本增效公司研发投入持续增长2022年公司研发费用达6919万同比增长449研发费率为9423H1研发费用达3868万元同比增长354研发费率增至1241129请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH图142018-23H1期间费用率情况图152018-23H1研发费用及研发费用率情况108020708601565040104302052100002018201920202021202223H12018201920202021202223H1销售费用率管理费用率财务费用率研发费用百万元研发费用率资料来源公司公告德邦研究所资料来源公司公告德邦研究所2集成电路测试行业规模加速扩张大陆独立第三方厂商方兴未艾21行业概况测试是集成电路产业链的重要环节集成电路的产品开发产品应用均需要验证与测试测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用从产业链来看晶圆测试芯片测试分别处于集成电路产业的中游和下游设计企业设计的产品方案通过代工方式由晶圆代工厂商封装厂商测试厂商完成芯片的制造封装和测试然后将芯片产成品销售出去图16晶圆测试与芯片测试在产业链的位置资料来源公司招股书德邦研究所晶圆测试和芯片测试在确保芯片良率控制成本指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用1晶圆测试可以在芯片封装前把坏的芯片拣选出来从而避免后续封装和芯片成品测试中不必要的成本并且可以统计出晶圆上的芯片合格率不合格芯片的具体位置以及各类形式的良率等用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进2芯片测试的目的是挑选出合格的成品芯片保障芯片在规定的环境下能够维持设计规格书上所预期的功能及性能避免不合格的芯片被交付给下游用户芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的工艺改进1229请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH表5晶圆测试与芯片测试的不同主营业务晶圆测试芯片成品测试产业链位置芯片封装前芯片封装后测试设备测试台探针台测试台分选台挑出坏的裸芯片以减少后续封装和成确保每颗芯片成品向客户交付前能够测试目的品测试成本测试数据用于指导芯片设达到设计要求的指标计和晶圆制造的工艺改进晶圆级工艺对测试作业的洁净等芯片级工艺对洁净等级和作业精测试难度级作业的精细程度大数据的分析能细程度的要求较低力等要求较高客户群体IC设计公司晶圆厂封装厂IDMIC设计公司封装厂IDM技术门槛高竞争对手更少封测一体封测一体厂商与独立第三方测试厂商竞争格局厂商与独立第三方测试厂商的合作大的合作竞争共存于竞争资料来源公司招股书德邦研究所22行业空间我国集成电路测试市场星辰大海我国集成电路测试市场增速可观未来空间广阔根据台湾地区工研院的统计集成电路测试成本约占设计营收的6-8假设取中值7根据中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算2021年我国集成电路测试市场规模为316亿元同比增长19结合前瞻产业研究院对我国集成电路设计产业的规模预测2025年我国集成电路设计产业规模有望达到9660亿元对应的测试市场规模为676亿元较2021年有1138的上升空间另据Gartner咨询和法国里昂证券预测2021年中国大陆的测试服务市场规模约300亿元全球的市场规模为892亿元2027年预期全球测试服务市场将达到1200亿元其中中国测试服务市场将达到740亿元占比617图17我国集成电路测试市场规模及预测图18芯片测试服务市场预测160008003513797003014000120060012000109425978985500892201000040074015800030055020010600040330010054000-020000020212023E2025E2027E2030E大陆芯片测试服务市场亿元市场规模亿元增速全球芯片测试服务市场亿元资料来源公司招股书中国半导体行业协会台湾地区工研院前瞻产业研资料来源Gartner法国里昂证券公司招股书德邦研究所究院德邦研究所23竞争格局中国台湾厂商开辟独立第三方测试先河大陆方兴未艾231产业细化分工的趋势下独立第三方测试服务厂商兴起第三方测试服务的兴起顺应集成电路产业链细化分工的发展趋势在FablessFoundryOSAT的分工模式下Fabless芯片设计厂商负责芯片设计环节由Foundry晶圆制造厂商负责晶圆制造环节之后委托OSAT芯片封测厂商进行封装测试随着集成电路的发展在封测一体化的商业模式上诞生了独立第三方测试服务的新模式这是行业专业化分工的产物也是行业追求更高效率的必然结果1329请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH相较于封测一体独立第三方测试服务的专业性强效率高结果中立客观独立第三方测试厂商专注于测试业务无论是测试技术的专业性测试设备的多样性和先进性还是测试服务的效率和品质优势都更加突出而且封测一体企业同时提供封装和测试服务在测试结果的中立性和客观性上存在局限性独立第三方测试厂商独立于封装环节能够出具客观公正的测试结果更受客户信赖随封装投入增加测试需求增加及测试难度的提升部分封测一体厂商选择将测试业务外包给独立第三方测试企业随着先进测试技术要求的提升测试与封装分离是主流趋势封测一体多属于自检即在封装完成后进行测试检验测试内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试很多更深层次的测试要求比如功能性能和可靠性则需要专业第三方测试企业来完成并且随着芯片的日益复杂和性能不断提高高端产品的测试产能建设费用越来越高封测一体厂商未来主要资金投入在先进封装方面测试业务外包给独立第三方测试企业来完成的比例越来越高图19第三次产业转移中独立第三方测试厂商的优势明显资料来源利扬芯片招股说明书德邦研究所232全球龙头加速扩张国内第三方测试厂商提升空间广阔产业趋势下京元电子矽格欣铨等全球第三方测试龙头企业加速扩张全球第三方测试企业主要分布在中国台湾和中国大陆中国台湾拥有的第三方测试企业在数量规模技术和市场份额上都处于全球领先地位京元电子矽格欣铨是中国台湾最大的三家独立第三方测试企业也是全球独立第三方测试企业前三强2020年京元电子欣铨矽格三家独立第三方测试厂商全年营收共计511亿新台币约合119亿人民币在中国台湾地区测试市场的占有率接近301429请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH图20台湾Top3第三方测试厂商的收入规模1000500800400600300400200200100000020182019202020212022京元电子营收亿元矽格营收亿元欣铨营收亿元京元电子营收增速矽格营收增速欣铨营收增速资料来源Wind各公司公告德邦研究所大陆第三方测试厂商加速追赶台资巨头市占率有较大的提升空间中国大陆独立第三方测试行业起步相对较晚在营收规模成立时间收入占比等方面与台资巨头存在一定差距目前中国大陆规模位居前列的伟测科技利扬芯片及华岭股份三家公司2022年合计收入146亿元人民币结合前瞻产业研究院对我国集成电路设计产业的规模预测我们估测2022年中国大陆测试市场规模达3919亿元人民币2022年三家企业的市占率合计不超过4表6中国大陆第三方测试服务厂商与台资巨头仍存在一定差距2022年营收规模公司名称成立年份测试设备产能情况亿元人民币晶圆测试产能840万片年芯片成品测试产京元电子1987年8424超4500台能180亿颗年晶圆测试产能254万片年芯片成品测试产欣铨1999年33271256台2019年数据能15亿颗年2019年数据矽格1996年449超千台晶圆及芯片成品测试产能49亿颗年晶圆测试产量1067万片年芯片成品测试伟测科技2016年733产能256亿颗年晶圆测试设备144套成品测试设备晶圆测试产量5388万片年芯片成品测试利扬芯片2010年452284套2021年数据产能1718亿颗年2021年数据华岭股份2001年275200台先进测试设备资料来源Wind公司招股说明书公司2022年年报德邦研究所3三大核心看点31短期半导体景气度拐点明确稼动率有望逐渐好转311半导体景气度下滑公司2023Q1业绩短期承压行业景气度持续下行封测厂商Q1营收普遍下降受终端需求减弱供应链持续调整库存的影响封测行业景气度自22Q1之后就显现下滑态势23Q1营收环比跌幅创新高头部封测厂商日月光23年Q1实现营业收入约3151亿元人民币环比下降262同时订单不饱和导致行业稼动率仍处低位日月光23年Q1产能利用率约601529请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH表7中国大陆及中国台湾典型封测厂商23Q1及22Q1营收对比23Q1营收亿元22Q1营收亿元YoY日月光3150533253-526力成科技37894797-2102长电科技58608138-2799通富微电46424502311华天科技22393008-2556欣铨8057151260矽格8711064-1817伟测科技140166-1538利扬芯片105110-427华岭股份0690572175资料来源Wind德邦研究所公司Q1营收环比降幅超两成稼动率出现一定程度下滑2023年Q1公司实现营业收入14亿元同比下降154环比下降263实现净利润027亿元同比下降39环比下降646单季度毛利率仅3675环比下降10个百分点自2022年下半年开始半导体市场出现分化以消费电子为代表的产品受到终端需求影响整体出现下滑部分设计公司的库存较高目前市场仍处在去库存的过程中因此公司的订单量有所下降造成营业收入同比有所下降同时第一季度为半导体行业的传统淡季由于春节休假因素以及上下游企业开工率降低带来的影响图21伟测科技单季度营业收入及环比增速图22伟测科技单季度归母净利润及环比增速19018719009602030077166081522006940140071512720100605205045045010004033027-20-1003-400502-2001-6000-3000-8021Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q121Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q1营业收入亿元QoQ归母净利润亿元QoQ资料来源Wind德邦研究所资料来源Wind德邦研究所312本轮半导体周期或将触底回升测试厂商稼动率有望逐季度好转2020-2021年行业处于上行周期主因5G通信物联网汽车电子等新应用爆发行业整体供不应求叠加全球疫情限制供应链正常运转芯片短缺的问题并没有得到有效缓解2022年半导体市场逐渐进入下行周期受疫情影响全球经济下行需求下降加上之前缺芯恐慌影响下下游厂商库存维持高位因此从2022年9月起全球半导体销售金额同比连续7个月保持负增速2023年3月全球半导体销售金额为3983亿美元自22年9月以来首次实现环比增长结合行业需求库存供给等市场表现我们认为本轮半导体周期已经接近底部有望触底回升1629请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH图232012-2023M3全球半导体当月销售金额及同比600405003020400103000200-10100-200-3020121201242012720131201342013720141201442014720151201542015720161201642016720171201742017720181201842018720191201942019720201202042020720211202142021720221202242022720231201210201310201410201510201610201710201810201910202010202110202210全球半导体销售金额亿美元同比资料来源Wind德邦研究所以PC及智能手机为代表的消费电子市场有望复苏汽车服务器等领域需求强劲以智能手机和PC为代表的消费电子终端市场库存逐级好转需求有望迎来复苏迹象而汽车电子受电动化智能化的推动中国平均每辆新能源汽车所需芯片数量是传统燃油汽车的15倍AIGC创新浪潮下ChatGPT的兴起带来算力需求激增拉动了对AI服务器的需求根据IDC数据2022年全球服务器出货量突破1516万台同比增长12预计2026年将达1885万台5年CAGR68算力芯片GPU存储芯片DDR5HBM等连接产品等配套产业链都将受益于AI服务器的需求扩容半导体行业市场规模有望实现指数级增长部分厂商下游需求有所好转DRAM厂商南亚科表示公司在部分应用领域已出现急单华邦电子也表示近期在消费电子电视物联网等三大应用客户需求回温客户急单涌入预期台中厂第二季产能利用率将较第一季提升10个百分点由于生成式AI发展拉动GPU需求暴涨英伟达23Q2营收同比涨幅达101环比高涨88市场复苏信号明显封测大厂日月光公布第二季度合并营收136275亿新台币环比增411同比减1507受益于封测需求首季触底第二季度在部分急单下日月光营收较上一季度回升图242018-2023Q1全球智能手机出货量情况图252018-2023Q1全球PC出货量情况450003010000604000020350008000403000010250006000200200004000015000-1010000-202000-2050000-300-40全球智能手机出货量万台同比全球PC出货量万台同比资料来源WindIDC德邦研究所资料来源WindIDC德邦研究所从市场库存来看库存周期拐点将至以存储为例美光科技2023年第三财季的存货月数下降到了548个月虽然同比增长52但环比下滑了20公司预计第四财季库存月数将下滑至41个月环比下降27同比下降171729请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH库存水位将继续下降同时SK海力士三星等存储龙头也在不断减产预计库存水位逐步恢复至正常水平图262021-2023Q1美光科技库存情况图272019-2023Q1兆易创新库存情况250025090002508000200020070002006000150015050001501000100400010030005005020005010000000存货百万元左轴存货周转天数天右轴存货百万美元左轴存货周转天数天右轴资料来源Wind德邦研究所资料来源Wind德邦研究所图282019-2023Q1典型逻辑IC厂商库存情况图292019-2023Q1典型模拟IC厂商库存情况25000140600018016012050002000014010040001201500080100300010000608040200060405000100020200000存货百万美元左轴存货周转天数天右轴存货百万美元左轴存货周转天数天右轴资料来源Wind德邦研究所资料来源Wind德邦研究所备注逻辑IC厂商选取英伟达英特尔AMD三家企业其中存货为合计值备注模拟IC厂商选取TIADI两家企业其中存货为合计值存货周转天存货周转天数为平均值数为平均值本轮半导体周期或将触底回升将推动封装测试厂商稼动率逐季度好转封装测试环节与半导体整体景气度紧密相关若下游需求逐渐修复库存去化完成晶圆代工厂恢复供应节奏半导体行业有望于2023年Q3或Q4复苏届时行业景气度将有效传导到封测厂的订单端稼动率逐渐好转日月光预计随着客户在Q3展开拉货并回补库存到今年底整体稼动率可从约6成回升到8成23年3月日月光营收已实现环比增长32中期Chiplet技术加速高端芯片量产测试需求有望迎来量价齐升321CPUGPUAI芯片汽车电子等高端芯片的测试需求显著提升AIGC算力大时代下CPUGPU高性能芯片需求强劲AI模型的参数和训练数据量指数级增长以GPT-3为例其参数规模为1750亿预训练数据量达45TB训练AI模型现在主要依赖英伟达的AI加速卡ChatGPT对GPU的需求不断增长TrendForce新模型需要至少3万个英伟达GPUAI革命催生算力芯片需求高增根据Digitimes的报道英伟达的A100和H100GPU订单增加导致台积电的晶圆开工量增加1829请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖伟测科技688372SH图30AI模型参数呈指数级增长图31GPT最新模型预计需要3万个A100GPU来训练模型175015117GPT-1GPT-2GPT-3参数量亿资料来源国家信息中心公众号德邦研究所资料来源英伟达官网TrendForce德邦研究所汽车电动化智能化的趋势下汽车芯片未来需求量价值量保持高速增长根据ICinsights的估测2021年全球汽车芯片出货量约524亿颗同比增长298一方面单车芯片用量有翻倍的空间根据中国汽车工业协会数据显示传统燃油车所需汽车芯片数量为600700颗辆电动车所需的芯片数量将提升至1600颗辆而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗辆另一方面在汽车智能化的趋势下为满足自动驾驶电源管理电源转换等要求我们认为芯片单价有望随功能的升级而上涨根据Infineon数据新能源车半导体含量为传统燃油车的两倍2021年传统燃油车半导体单车价值量为490美元新能源汽车半导体单车价值量近1000美元Statista数据表明预计到2028年全球汽车电子市场规模将突破4000亿美元图32全球汽车芯片出货量图33电动化智能化趋势下汽车电子需求量提升600524500410413404400363302300240257176190202200100-汽车芯片出货量亿个资料来源WSTSICinsights德邦研究所资料来源智能交通技术前沿德邦研究所高端芯片增量将转化为高端测试需求随着芯片的日益复杂和性能不断提高高端产品的测试验证和生产费用越来越高高端芯片对逻辑测试复杂度测试覆盖率和质量以及测试机资源都提出了更严苛的标准车规级芯片还要求测试方案具有最佳稳定性和一致性市场对算力芯片和汽车芯片的需求激增后段高端测试业务需求也随之持续增长公司坚持高端化战略积极拓展工业级车规级及高算力产品测试有望凭借自身技术成本效率优势承接高端测试的增量机会1929请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明