本报告导读：
　　由于订单及产能利用率恢复，业绩环比大幅改善，公司积极实施募投项目，持续加大研发投入，未来有望受益行业景气度的逐步回暖。
　　投资要点：
　　维持“增持”评级，上调目标价至147元。考虑需求端复苏较弱，2023年公司业绩承压，下调公司2023-2025年EPS为1.90元（前值为3.34元）、2.94元（前值为4.57元）、3.99元（新增预测）。参照行业估值水平，考虑公司持续加大研发投入，大客户回归增长，给予
　　2024年50x PE，上调目标价147元，维持“增持”评级。
　　订单及产能利用率恢复，业绩环比大幅改善。公司1H23实现营收3.12亿元，YoY-12.38%，归母净利润0.71亿元，YoY-37.96%，扣非归母净利润0.53亿元，YoY-51.93%，主要系行业处于淡季及景气度下滑。持续加大研发投入，1H23研发费用3867.64万元，YoY+35.37%，营收占比为12.40%，YoY+4.37pcts。2Q23业绩环比大幅改善，营收1.72亿元，YoY-9.78%，QoQ+22.57%，归母净利润0.43亿元，YoY37.08%，QoQ+59.12%，主要系2Q23订单量及产能利用率恢复。
　　积极实施募投项目，持续加大研发投入。公司IPO募投项目无锡集成电路测试产能建设等项目完成投资款项支付，此外公司继续使用超
　　募资金投资建设无锡集成电路测试基地项目和芯片测试基地项目。公司持续加大研发投入，重点研发方向为车规级、工业类、大容量存储
　　器及高算力、复杂的SoC芯片的测试，随着未来下游终端多款爆款产品的发售，公司有望受益行业景气度的逐步回暖。
　　催化剂。下游终端爆款产品发售；高端测试研发取得新进展。
　　风险提示。下游需求不及预期；行业竞争加剧。