德邦科技主营高端电子封装材料，提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。2022年集成电路、智能终端（消费电子为主）、新能源、高端装备四大应用占比分别为10.2%、19.7%、64.0%、6.1%。
　　参与多项国家级、省级重大电子封装材料科研项目，UV膜、固晶材料填补国内空白。德邦科技是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人”企业（2021年），第一大股东国家大基金持股18.65%。德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，2022年研发人员119人，同比增长46.91%。
　　集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发。德邦科技集成电路封装材料产品覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等工艺环节。集成电路封测行业未来成长动能主要来自先进封装，预计2025年全球先进封装市场占比近50%。公司先进封装领域新品包括DAF膜、AD胶、芯片级底部填充胶、导热界面材料TIM1，有望快速放量。IPO募投年产15吨芯片及系统封装材料及DAF膜逐步投产。
　　新能源材料服务宁德时代、通威等客户，扩产自动化产能强化领军地位。公司新能源应用材料下游应用以动力电池和光伏叠晶的粘接封装为主，主要客户包括宁德时代、通威股份、阿特斯等企业，其中2021年宁德时代成为公司第一大客户，营收占比超20%。2023年1-7月国内动力电池及光伏装机量仍保持同比快速增长。德邦科技公告计划布局3万吨动力电池材料产能，其中昆山工厂扩产项目预计投产在即，预将充分享受行业发展红利。
　　智能终端封装材料服务国际客户可穿戴产品，有望受益消费电子应用品类拓展。公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端，加入苹果、小米等产业链，其中TWS耳机为最核心应用终端之一。
　　投资分析意见：首次覆盖给予公司“买入”评级。预计公司2023~2025年营收分别为11.7、15.7、19.7亿元，对应增速分别为25.8%、34.8%、24.9%，归母净利润分别为1.76、2.51、3.39亿元，对应同比增速分别为43.0%、42.9%、34.8%，对应2023~2025年动态PE分别为51、36、27倍。采用动态PE相对估值法，给予公司2023年动态PE 64.8倍，较2023年9月6日收盘价上涨空间26.9%，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：集成电路先进封装材料验证量产进度不及预期风险；国内新能源市场规模扩张不及预期风险。

研究报告全文：上市公司电子公2023年09月07日司德邦科技688035研究电子封装材料突破垄断IC先进封装迎机遇公司深报告原因首次覆盖度投资要点买入首次评级德邦科技主营高端电子封装材料提供封装粘合散热装配制造等功能性材料及服务主营电子封装材料导热材料导电材料晶圆划片膜减薄膜等400余种产品2022证券市场数据2023年09月06日年集成电路智能终端消费电子为主新能源高端装备四大应用占比分别为102研收盘价元63119764061究一年内最高最低元91424512报市净率41参与多项国家级省级重大电子封装材料科研项目UV膜固晶材料填补国内空白德告息率分红股价048邦科技是国家级高新技术企业山东省首批瞪羚示范企业国家专精特新小巨人企业流通A股市值百万元19432021年第一大股东国家大基金持股1865德邦科技拥有国家级海外高层次专家上证指数深证成指3158081051521人才2人2022年研发人员119人同比增长4691注息率以最近一年已公布分红计算集成电路封装材料研发突破先进封装领域新品有望爆发德邦科技集成电路封装材料产基础数据2023年06月30日品覆盖晶圆加工芯片级封装功率器件封装板级封装模组及系统集成封装等工艺环每股净资产元1556节集成电路封测行业未来成长动能主要来自先进封装预计2025年全球先进封装市场资产负债率1053占比近50公司先进封装领域新品包括DAF膜AD胶芯片级底部填充胶导热界面总股本流通A股百万14231流通B股H股百万--材料TIM1有望快速放量IPO募投年产15吨芯片及系统封装材料及DAF膜逐步投产新能源材料服务宁德时代通威等客户扩产自动化产能强化领军地位公司新能源应用一年内股价与大盘对比走势材料下游应用以动力电池和光伏叠晶的粘接封装为主主要客户包括宁德时代通威股份德邦科技沪深300指数收益率20阿特斯等企业其中2021年宁德时代成为公司第一大客户营收占比超202023年01-7月国内动力电池及光伏装机量仍保持同比快速增长德邦科技公告计划布局3万吨动-20力电池材料产能其中昆山工厂扩产项目预计投产在即预将充分享受行业发展红利-40-60智能终端封装材料服务国际客户可穿戴产品有望受益消费电子应用品类拓展公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机平板电脑智能穿戴设备等移动智能终端加入苹果09-1910-1911-1912-1901-1902-1903-1904-1905-1906-1907-1908-19小米等产业链其中TWS耳机为最核心应用终端之一相关研究投资分析意见首次覆盖给予公司买入评级预计公司20232025年营收分别为117证券分析师157197亿元对应增速分别为258348249归母净利润分别为176251杨海晏A0230518070003yanghyswsresearchcom339亿元对应同比增速分别为430429348对应20232025年动态PE袁航A0230521100002分别为513627倍采用动态PE相对估值法给予公司2023年动态PE648倍较yuanhangswsresearchcom2023年9月6日收盘价上涨空间269首次覆盖给予买入评级李天奇A0230522080001litqswsresearchcom风险提示集成电路先进封装材料验证量产进度不及预期风险国内新能源市场规模扩张联系人不及预期风险李天奇862123297818财务数据及盈利预测litqswsresearchcom20222023H12023E2024E2025E营业总收入百万元929395116815741966同比增长率58950258348249归母净利润百万元12350176251339同比增长率621155430429348每股收益元股086035124177238毛利率303297298306315ROE56237496114市盈率73513627注市盈率是指目前股价除以各年每股收益净资产收益率是指摊薄后归属于母公司所有者的ROE请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明公司深度投资案件投资评级与估值首次覆盖给予公司买入评级预计公司20232025年营收分别为117157197亿元对应增速分别为258348249归母净利润分别为176251339亿元对应同比增速分别为430429348对应20232025年动态PE分别为513627倍采用动态PE相对估值法给予公司2023年动态PE648倍较2023年9月6日收盘价上涨空间269关键假设点1受益四大新材料产品逐步完成关键客户端验证并获得订单预计芯片级晶圆级材料销量2024年起将显著放量2024年销量增速分别为7565同时这两部分平均单价将被拉高54预计PCB板级材料销量稳定增长价格维持平稳考虑到公司先进封装领域材料放量有望显著拉高毛利率水平预计20232025年公司集成电路封装材料毛利率分别为4254504702预计2023年下半年消费电子有望开始复苏2024年进入景气度上行周期同时公司2024年有望进一步拓展下游消费电子应用品类预计2023年智能终端封装材料销量同比持平价格维持稳定2024年起销量受益景气度回升及品类扩张增速将回升至25同时品类扩张使得平均单价上移33预计公司将持续受益新能源产业扩张2023-25年动力及储能等电池材料销量分别同比增长454030同时因市场竞争平均单价持续下降分别减少1023预计光伏叠晶材料销量增速分别为453020昆山工厂自动化大批量产线有效降低动力电池等材料生产成本毛利率分别为205210215有别于大众的认识市场部分投资者主要关注公司集成电路封装材料进展我们认为公司集成电路与新能源双轮驱动保障业绩增速市场部分投资者将公司与集成电路封测景气度绑定对先进封装新产品估值较高而相对忽视公司其他业务我们认为公司虽在技术研发层面重视集成电路封装材料但公司未来几年受益新能源行业蓬勃发展新能源应用材料仍为公司营收增长重要驱动之一两大成长动能叠加下公司未来3年归母净利润复合增速有望维持40以上股价表现的催化剂公司集成电路先进封装领域新产品获得关键客户大批量订单消费电子市场复苏速度超预期核心假设风险集成电路先进封装材料验证量产进度不及预期风险国内新能源市场规模扩张不及预期风险请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第2页共31页简单金融成就梦想公司深度目录1专攻IC智能终端新能源高端装备四大领域封装材料611深耕电子封装材料贯穿覆盖零级至三级封装612盈利能力持续增强净利润复合增速超50102集成电路材料把握先进封装国产化契机1221先进封装占比逐年提升中国大陆封测企业具备相对优势1222芯片级晶圆级板级封装材料同步发展先进封装材料有望高增143新能源材料自动化产线强化市场份额1731国内动力电池及光伏市场规模均呈快速扩张趋势1732绑定新能源优质客户受益动力电池及光伏产业发展204智能终端材料消费电子复苏应用品类拓展驱动增长225盈利预测与估值246风险提示28请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第3页共31页简单金融成就梦想公司深度图表目录图1德邦科技深耕粘接材料20年6图2德邦科技主营产品覆盖零级至三级封装材料7图3德邦科技营收近4年复合增速4710图4德邦科技归母净利润近3年复合增速5110图5德邦科技营收结构11图62022年新能源应用材料营收占比达6411图7德邦科技毛利结构拆分情况11图8智能终端及集成电路封装材料毛利率较高11图9德邦科技期间费用率近年来持续下降12图102022年半导体材料市场分布12图112021年中国半导体封装材料市场结构13图12先进封装占比逐年提升13图13全球先进封装市场规模预将快速增长13图14晶圆级封装材料应用示意15图15芯片级封装材料及板级封装材料应用示意15图16德邦科技集成电路封装材料营收结构15图172021芯片晶圆板级封装材料营收占比相当15图18芯片级封装产品量价拆分16图19晶圆级封装产品量价拆分16图20板级封装产品量价拆分16图21使用晶片黏结薄膜DAF膜的芯片键合工艺示意17图22公司集成电路封装材料覆盖长电科技通富微电华天科技等关键封测企业客户17图23动力电池封装材料应用示意18图24光伏组件封装应用示意18图25国内动力电池产量1-7月均维持同比增长18图26国内动力电池1-7月累计装车量同比增近4019图272019年至今光伏装机量持续上升20图28公司新能源材料领域营收拆分20请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第4页共31页简单金融成就梦想公司深度图292021年动力电池领域占新能源应用材料比例超6成20图30公司新能源应用材料客户包括宁德时代通威股份阿特斯等21图31动力电池系列产品量价拆分21图32光伏叠晶材料量价拆分21图33智能终端封装材料应用示意22图34TWS耳机封装材料应用示意22图352023年上半年全球TWS销量同比增速呈逐季回暖态势23图362Q23全球TWS市场中苹果占据26份额23图37公司智能终端封装材料下游客户包括立讯精密歌尔股份小米科技等24表1国家大基金为公司第一大股东截至2023年中报7表2德邦科技核心技术产品所应用的核心技术8表3德邦科技主要竞争对手情况9表4德邦科技子公司业务定位及产能布局10表5全球封测公司营收规模排名变化14表6德邦科技集成电路封装产品客户及竞争格局15表71H23国内动力电池装车量宁德时代占比超4成19表8德邦科技营业收入预测拆分25表9可比公司PE估值情况单位百万元26表10新能源应用材料量价拆分预测26表11集成电路封装材料量价拆分预测27表12智能终端封装材料量价拆分预测27表13高端装备应用材料量价拆分预测28请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第5页共31页简单金融成就梦想公司深度1专攻IC智能终端新能源高端装备四大领域封装材料11深耕电子封装材料贯穿覆盖零级至三级封装德邦科技深耕粘接材料20年引入陈田安博士研发团队后快速发展德邦科技成立于2003年20032010年间公司以工业制造矿业汽车等领域粘接材料为主业同时在半导体光伏等领域布局封装粘接材料2010年公司现任总经理陈田安加入公司开启二次创业加大研发投入主攻集成电路及消费电子终端封装材料承担863计划重点项目后获得国家集成电路基金投资形成目前在集成电路智能终端新能源等多领域的布局图1德邦科技深耕粘接材料20年资料来源公司官网申万宏源研究第一大股东为国家大基金五位管理层组成实控人团队截至2023年中报公司第一大股东是国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例为186公司创始人团队成员解海华董事长林国成董事王建斌董事及副总经理分别持股1069361公司总经理及核心技术人员陈田安持股22上述四人和陈昕副总经理为一致行动人合计直接持股294为公司实控人康汇投资德瑞投资为员工持股平台合计持股82执行事务合伙人均为解海华请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第6页共31页简单金融成就梦想公司深度表1国家大基金为公司第一大股东截至2023年中报股东持股占比国家集成电路产业投资基金股份有限公司186解海华106林国成93王建斌61新余泰重投资管理中心有限合伙60烟台康汇投资中心有限合伙42烟台德瑞投资中心有限合伙40陈田安22其他股东390资料来源公司公告申万宏源研究德邦科技电子封装材料产品基于四大材料平台覆盖四大下游应用德邦科技主营的高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料可实现结构粘接导电导热绝缘保护电磁屏蔽等复合功能覆盖范围包括晶圆级封装零级封装芯片级封装一级封装器件及板级封装二级封装系统级装联组装三级封装全产业链主要下游包括集成电路智能终端消费电子产品为主新能源高端装备轨道交通汽车等公司种类繁多的产品种类主要基于电子级环氧树脂电子级丙烯酸树脂特种有机硅特种聚氨酯四大材料平台图2德邦科技主营产品覆盖零级至三级封装材料资料来源公司招股说明书申万宏源研究德邦科技参与实施了多项国家级省级重大封装材料科研项目德邦科技作为课题单位承担了晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第7页共31页简单金融成就梦想公司深度填充材料研发与产业化高性能热界面材料规模化研制开发三项国家02专项项目作为参与单位承担了MW级风力发电机组风轮叶片原材料国产化高效半导体照明关键材料技术研发两项国家863计划项目作为项目牵头单位承担了国家重点研发计划窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料underfill应用研究项目山东省重点研发计划集成电路封装关键材料开发及产业化技术项目和高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目作为课题单位承担一项国家级A工程课题项目表2德邦科技核心技术产品所应用的核心技术核心技术产品应用的主要核心技术球形填料复配及特种增韧技术芯片级热界面材料TIM1的分子结构设计和自主合成技术芯片级封装系列产品高分子补强材料交联剂分子设计及自合成技术树脂及特殊粘接剂自主合成技术集成电路填料表面处理技术封装材料防静电晶圆切割易于捡取的技术晶圆级封装系列产品光敏树脂接枝丙烯酸共聚物技术球形填料复配及特种增韧技术板级封装系列产品高导热界面材料的润湿分散技术低致敏高分子材料合成技术高分子材料接枝改性技术智能终端封装系列产品智能终端封装系列产品芯片级热界面材料TIM1的分子结构设计和自主合成技术树脂及特殊粘接剂自主合成技术专有增韧剂合成技术动力电池系列产品耐水及电解液聚酯多元醇分子结构设计及合成技术光伏叠晶材料树脂及特殊粘接剂自主合成技术新能源应用材料高分子补强材料交联剂分子设计及自合成技术其他新能源应用材料高分子材料接枝改性技术高导热界面材料的润湿分散技术资料来源德邦科技公告申万宏源研究公司经过20多年的技术积累与沉淀建立了环氧有机硅丙烯酸聚氨酯电子级树脂填料助剂等复配改性技术平台能复配出不同理化性能和功能性的材料快速实现产品升级迭代同时对特种单体树脂等实现自主合成及改性解决关键原材料国产化问题提升产品的核心竞争力请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第8页共31页简单金融成就梦想公司深度德邦科技主要竞争对手为德国汉高美国富乐3M陶氏杜邦等海外公司国内同层次竞争对手较少根据公司招股说明书目前在电子材料领域不存在与公司在产品形态应用领域客户属性产品功能用途等方面完全一致的A股上市公司国内竞争对手主要集中于某一领域产品系列较少的进行跨领域的产品生产目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高美国富乐3M陶氏杜邦等欧美厂商以及日东电子日本琳得科日本信越日立化成等日本厂商所占据国产产品占比极低表3德邦科技主要竞争对手情况竞争对手简介德国汉高公司Henkel创立于1876年作为全球胶粘剂龙头企业其产品在胶粘剂市场占有率全球第一汉高的工程胶粘剂密封剂和表面处理方面的系列产品涵盖了锡膏厌氧胶环氧胶硅胶德国汉高瞬干胶UV胶PU胶MS聚合物清洗剂等八个大的系列广泛应用于电子工业工业生产汽车船舶铁路等行业制造以及设备维修等各个领域美国富乐公司HBFuller创建于1887年是全球最大的专业生产销售粘合剂密封胶涂料油漆以及其它特殊化工品的跨国公司之一2015年富乐通过并购中国工程胶黏剂行业龙头企北京美国富乐天山后成为中国胶黏剂行业的第二胶粘剂产品主要包括厌氧胶RTV硅橡胶瞬干胶单组分聚氨酯胶丙烯酸酯胶改性增强型氯丁胶类产品等七个大类共计百余种产品应用于汽车制造和维修电子电器等领域的密封粘接固定灌封包封共型覆膜底部填充导电导热LCD封装等美国3M公司全称明尼苏达矿务及制造业公司MinnesotaMiningandManufacturingCorporation创建于1902年全球总部设在美国明尼苏达州的圣保罗市是世界著名的产品多美国3M元化跨国企业3M胶粘带产品种类齐全可以满足不同客户的各种需求主要包括双面胶粘带胶粘标识遮蔽胶粘带包装胶粘带和材料保护胶粘带等在中国3M在光学膜产品商业标识柔饰贴建筑装饰材料汽车美容产品等领域的高端市场占据了主要地位2017年陶氏化学DowChemical和杜邦DuPont完成合并成立陶氏杜邦DowDuPont成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业陶氏杜邦成立后由陶氏化学和康宁公司控股的合资公司美国陶氏杜邦道康宁DowCorning被纳入旗下子公司材料科技部门道康宁是全球有机硅技术的领导者主要产品有机硅胶粘剂和密封胶广泛应用于汽车制造航空航天太阳能建筑电子通信及成像设备的制造等行业资料来源公司招股说明书申万宏源研究公司布局昆山眉山扩张产能后续发展无产能瓶颈担忧公司全资及控股子公司布局深圳东莞张家港苏州眉山其中苏州昆山及眉山为新设产线新增产量包括1集成电路封装材料年产15吨芯片与系统封装用电子封装材料350万平米膜材料2智能终端封装材料年产200吨3新能源应用材料年产约3万吨动力电池封装材料年产20吨光伏叠晶材料年产2000卷导热材料后续动力电池材料先进封装材料等领域产能均可充分满足公司成长需求请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第9页共31页简单金融成就梦想公司深度表4德邦科技子公司业务定位及产能布局序号子公司名称持股比例业务定位1深圳德邦100专注于导热界面材料的研发生产和销售专注于集成电路封装领域UV减薄划片材料等晶圆UV薄膜材料的研发2威士达半导体100生产和销售实现年产封装材料8800吨一期2万吨二期动力电池封装材料3昆山德邦100200吨智能终端封装材料350万平方米集成电路封装材料2000卷导热材料的生产能力4苏州德邦100新建研发中心1利用超募资金对聚氨酯复合材料进行扩产主要应用于动力电池储能电池消费电池5四川德邦1002实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨光伏叠晶材料20吨的产能专注于集成电路封装领域的固晶导电胶膜固晶绝缘胶DAF膜等6东莞德邦51芯片粘接材料的研发生产和销售资料来源公司财报申万宏源研究12盈利能力持续增强净利润复合增速超50德邦科技进入快速成长期2020-2022年净利润CAGR超50德邦科技2022年实现营收93亿元20182022年4年复合增速达47公司2019年实现归母净利润扭亏为盈2019-2022年3年复合增速达512022年归母净利润为12亿元净利率提升至132图3德邦科技营收近4年复合增速47图4德邦科技归母净利润近3年复合增速511070140706012060810050506804040306043020402202010010002018201920202021202220182019202020212022200营业收入亿元同比增速右轴归母净利润百万元同比增速右轴资料来源公司财报申万宏源研究资料来源公司财报申万宏源研究2018-2020年智能终端材料为成长主力近3年新能源及集成电路封装材料为成长主力2022年新能源智能终端集成电路封装材料营收占比642010德邦科技近3年新能源应用及集成电路封装材料收入增速较快CAGR分别为689和466其中新能源应用材料营收由于近年来动力电池及光伏装机量的爆发式增长而快速扩张2022年请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第10页共31页简单金融成就梦想公司深度营收占比为6361H23营收占比621智能终端封装材料营收受全球消费电子景气度下行周期影响增速相对较低1H23营收占比降至174图5德邦科技营收结构图62022年新能源应用材料营收占比达641000100百万元108008099141120600604040313240040644620020333739002018201920202021202220182019202020212022新能源应用材料智能终端封装材料新能源应用材料智能终端封装材料集成电路封装材料高端装备应用材料集成电路封装材料高端装备应用材料其他业务其他业务资料来源公司财报申万宏源研究资料来源公司财报申万宏源研究集成电路及智能终端封装材料毛利率高于新能源应用材料2022年集成电路智能终端新能源材料毛利率分别为413548198近3年来公司各下游领域毛利率均相对稳定近3年由于公司新能源材料营收占比提升公司整体毛利率有所下降1H23毛利率为297较2020年下降52pcts图7德邦科技毛利结构拆分情况图8智能终端及集成电路封装材料毛利率较高10070809915146015506035536352404047302041201424152201020182019202020212022020182019202020212022新能源应用材料智能终端封装材料集成电路封装材料高端装备应用材料新能源应用材料智能终端封装材料其他业务集成电路封装材料高端装备应用材料资料来源公司财报申万宏源研究资料来源公司财报申万宏源研究德邦科技商业模式具规模效应期间费用率稳步下降伴随公司营收规模快速增长公司期间费用率持续下降合计期间费用率从2018年385降至1H23的157其中销售费用率从2018年164下降至1H2353管理费用率从2018年128下降至1H23的72资产负债率与财务费用均较低财务费用影响较小因此公司近年来综合毛利率下降同时净利润率逐步上升1H23公司净利润率为126较2020年提升10pct请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第11页共31页简单金融成就梦想公司深度图9德邦科技期间费用率近年来持续下降20151050201820192020202120221H23-5管理费用率研发费用率销售费用率财务费用率资料来源公司公告申万宏源研究2集成电路材料把握先进封装国产化契机21先进封装占比逐年提升中国大陆封测企业具备相对优势据国际半导体产业协会SEMI数据2022年全球半导体材料市场销售额增长89达到727亿美元2022年晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元分别增长105和63分区域看中国大陆材料市场规模130亿美元占比18图102022年半导体材料市场分布欧洲6其它12中国台湾北美洲288日本10中国大陆18韩国18资料来源SEMI申万宏源研究根据集成电路材料产业技术创新联盟数据2021年国内半导体封装材料市场中包封材料市场占比17芯片粘结材料规模占比3德邦科技主营集成电路封装材料产品对应市场为包封材料芯片粘结材料市场对应半导体封装材料市场20空间请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第12页共31页简单金融成就梦想公司深度图112021年中国半导体封装材料市场结构其他材料5芯片粘结材料3陶瓷封装材料11封装基板27包封材料17键合丝19引线框架18资料来源集成电路材料产业技术创新联盟中国半导体支撑业发展状况报告申万宏源研究封测行业未来成长动能主要来自先进封装后摩尔时代制程技术突破难度较大工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓由于集成电路制程工艺短期内难以突破通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势先进封装是采用键合互联并利用封装基板来实现的封装技术应用先进的设计思路和集成工艺对芯片进行封装级重构并能有效提升系统的高功能密度的封装悠乐数据显示2020年全球先进封装市场规模约为304亿美元占封测市场45预测2021-2027年先进封装CAGR为10并在2027年达到650亿美元2025年先进封装占整体封装市场比例达494较2022年提升38pcts图12先进封装占比逐年提升图13全球先进封装市场规模预将快速增长100700亿美元600805006040040300200201000020212027EFlip-chipFan-outFan-inWLP传统封装先进封装25D3DEmbeddedDie资料来源悠乐申万宏源研究资料来源悠乐申万宏源研究中国大陆封测公司在全球市场具有较强竞争力大力发展先进封装全球大部分封装和测试工厂主要建立在中国大陆和中国台湾地区其他一些新基地大多设置在东南亚等人力成本较低区域产业链横向对比来看封测为我国在半导体行业中全球市场份额较高环节请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第13页共31页简单金融成就梦想公司深度2022年长电科技通富微电华天科技分列全球市占率第三第四第六作为全球市场龙头三家封测公司均积极布局投入研发先进封装表5全球封测公司营收规模排名变化20102011201220132014201520162017201820192020202120221讯芯日月光捷敏股份日月光日月光日月光日月光日月光日月光日月光日月光日月光日月光2日月光安靠日月光安靠安靠安靠安靠安靠安靠安靠安靠安靠安靠3安靠矽品安靠矽品矽品矽品长电长电长电长电长电长电长电4矽品星科金朋矽品星科金朋星科金朋长电矽品矽品力成力成力成力成通富5星科金朋力成星科金朋力成力成力成力成力成通富通富通富通富力成6力成优特力成长电长电星科金朋优特华天华天华天华天华天华天7优特南茂优特优特优特优特华天通富优特京元京元优特优特8京元长电长电南茂南茂南茂通富优特京元优特南茂京元京元9南茂京元南茂超丰超丰华天京元京元欣邦欣邦欣邦南茂南茂10长电欣邦欣邦欣邦欣邦超丰超丰南茂南茂南茂优特欣邦欣邦资料来源半导体综研芯思想申万宏源研究注2016年长电收购星科金朋通富微电收购AMD封装业务2018年日月光和矽品合并2019年华天收购马来西亚宇芯2020年智路资本收购UTAC2021年收购力成在新加坡的凸块业务2022年收购日月光位于大陆的四家封测工厂22芯片级晶圆级板级封装材料同步发展先进封装材料有望高增封装材料主要有芯片粘结材料陶瓷封装材料键合丝引线框架封装基板切割材料等德邦科技集成电路材料主要包括芯片粘结材料及切割材料德邦科技致力于为集成电路封装提供晶圆固定导电导热保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案德邦科技集成电路封装材料产品用于晶圆级芯片级板级三大环节1晶圆级封装材料主要为晶圆UV膜包括减薄膜划片膜主要是在TSV3D晶圆减薄工艺中用于粘接保护捡取晶圆以便于晶圆减薄的辅助保护类膜材料2芯片级封装材料主要包括固晶胶底部填充胶UnderfillLid框粘接材料分别用于固晶粘接芯片与基板连接基板与芯片外Lid框连接3板级封装材料主要为板级底部填充胶导热垫片前者用于填充芯片与PCB电路板间的空隙后者用于加快芯片散热请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第14页共31页简单金融成就梦想公司深度表6德邦科技集成电路封装产品客户及竞争格局封装环节产品客户主要竞争对手晶圆级晶圆UV减薄膜晶圆UV划片膜华天科技长电科技日月新等日本三井狮力昂等芯片固晶材料固晶导电胶绝缘胶通富微电华天科技长电科技德国汉高日本日立和长固晶膜等矽德半导体等春永固等芯片级封装芯片级底部填充胶长电科技等日本纳美仕Lid框粘接材料长电科技通富微电等日本信越板级底部填充胶小米科技等德国汉高板级封装板级封装用导热垫片深南电路等莱尔德资料来源德邦科技公告申万宏源研究图14晶圆级封装材料应用示意图15芯片级封装材料及板级封装材料应用示意资料来源公司招股说明书申万宏源研究资料来源公司招股说明书申万宏源研究注公司主要应用产品晶圆UV减薄膜晶圆UV划片注公司主要应用产品芯片级底部填充材料Lid框粘接膜材料芯片级导热界面材料板级底部填充材料板级导热界面材料2021年德邦科技芯片级晶圆级板级封装材料营收分别为265227562944万元占集成电路封装材料总营收比例分别为323335其中芯片级封装材料营收增长较快图16德邦科技集成电路封装材料营收结构图172021芯片晶圆板级封装材料营收占比相当100100百万元21171980803226527606044473340276407251532018520395813329434351151151320020182019202020212018201920202021板级封装系列产品晶圆级封装系列产品板级封装系列产品晶圆级封装系列产品芯片级封装系列产品芯片级封装系列产品资料来源公司招股说明书申万宏源研究资料来源公司招股说明书申万宏源研究请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第15页共31页简单金融成就梦想公司深度德邦科技芯片级晶圆级板级封装材料持续放量根据公司招股说明书2021年公司芯片级晶圆级封装材料销量分别为3466公斤92万平方米较2019年复合增速分别为13745价格分别为7652元公斤30元平方米较2019年分别小幅下降82172021年公司板级封装材料销量739吨单价398元公斤较2019年分别上升548648预计未来伴随公司先进封装材料陆续通过客户验证实现量产同时新产品快速放量叠加传统产品持续增长实现量价齐升图18芯片级封装产品量价拆分图19晶圆级封装产品量价拆分4000850010031350030800080300029250075006028200027150070004010002665002050025-6000-24201920202021201920202021芯片级封装产品销量公斤晶圆级级封装产品销量万平方米单价元公斤右单价元平方米右资料来源公司招股说明书申万宏源研究资料来源公司招股说明书申万宏源研究图20板级封装产品量价拆分800004507000040060000350300500002504000020030000150200001001000050--201920202021PCB板级封装产品销量公斤单价元公斤右资料来源公司招股说明书申万宏源研究先进封装领域德邦科技底填胶AD胶DAF膜等材料已通过客户验证填补国内高端封装材料空白在FCBGA倒装芯片球栅格阵列等先进封装工艺中公司布局的底部填充胶Underfill导热界面材料TIMLid框粘接材料AD胶均为关键材料对性能要求较高另外芯片先进键合工艺首选晶片黏结薄膜DAF膜实现粘合当前德邦科技先进封装领域四大类新产品晶片黏结薄膜DAF膜Lid框粘接材料AD胶芯片级底部填充胶Underfill导热界面材料TIM1等产品在国内多个客户同时推进验证导入个别产品已获得小批量订单后续有望实现出货量快速增长贡献业绩请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第16页共31页简单金融成就梦想公司深度图21使用晶片黏结薄膜DAF膜的芯片键合工艺示意资料来源SK海力士官网申万宏源研究德邦科技集成电路封装材料获优质封装客户认可持续实现国产替代公司集成电路封装材料下游客户包括华天科技通富微电长电科技等国内封测厂龙头企业伴随国内封测厂在全球市场中逐步提升份额公司作为国内核心封装材料供应商亦将受益图22公司集成电路封装材料覆盖长电科技通富微电华天科技等关键封测企业客户资料来源公司招股说明书申万宏源研究3新能源材料自动化产线强化市场份额31国内动力电池及光伏市场规模均呈快速扩张趋势德邦科技新能源应用材料下游应用以动力电池和光伏叠晶的粘接封装为主在新能源汽车动力电池领域德邦科技提供双组份聚氨酯结构胶导热界面材料等等动力电池封装材料主要用于电池电芯电池模组电池Pack起到粘接固定导热散热绝缘保护等作用在光伏领域光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接导电降低电池片间应力等功效请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第17页共31页简单金融成就梦想公司深度图23动力电池封装材料应用示意图24光伏组件封装应用示意资料来源公司招股说明书申万宏源研究资料来源公司招股说明书申万宏源研究注公司主要应用产品动力电池模组双组份聚氨酯结构胶液冷系统导热双组份聚氨酯结构胶PACK箱体防水有机硅密封胶近年来国内动力电池产量及装机量均维持高增长根据动力电池产业创新联盟数据2022年国内动力电池产量545GWh同比增长148装车量295GWh同比增长912023年1-7月国内动力电池产量达到3547GWh同比增长357装车量达到1843GWh同比增长372仍延续增长态势伴随国内新能源车市场蓬勃发展动力电池产量及装机量有望呈长期扩张趋势图25国内动力电池产量1-7月均维持同比增长70GWh60504030201001月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月2020202120222023资料来源中国汽车动力电池产业创新联盟申万宏源研究请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第18页共31页简单金融成就梦想公司深度图26国内动力电池1-7月累计装车量同比增近4040GWh353025201510501月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月2020202120222023资料来源中国汽车动力电池产业创新联盟申万宏源研究国内动力电池装车量宁德时代市占率领先根据动力电池产业创新联盟数据1H23国内动力电池装车量1521GWh中宁德时代装车量达660GWh占比达434比亚迪装车量占比298位列第二名CR2高达73国内动力电池市场具有集中度相对较高的竞争格局特征表71H23国内动力电池装车量宁德时代占比超4成序号企业装车量GWh占比1宁德时代66034342比亚迪45412983中创新航1256834亿纬锂能661435国轩高科605406欣旺达374257LG新能源282198蜂巢能源204139孚能科技1871210正力新能12508其他37525资料来源中国汽车动力电池产业创新联盟申万宏源研究光伏领域近年来光伏装机量亦呈现持续上升趋势根据国家能源局数据2022年我国光伏装机量规模达874GW同比增长591H23新增发电装机规模7842GW同比增长154维持高增态势截至2023年6月底光伏发电累计装机规模约47亿千瓦已超过水电成为我国装机规模第二大电源请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第19页共31页简单金融成就梦想公司深度图272019年至今光伏装机量持续上升1002009080150706010050405030200100-5020132014201520162017201820192020202120221H23光伏装机量GW同比增速右资料来源国家能源局申万宏源研究32绑定新能源优质客户受益动力电池及光伏产业发展公司新能源应用材料营收中动力电池封装应用材料占比超过6成光伏叠晶其他新能源类应用处于上升期根据公司招股说明书2021年公司动力电池光伏叠晶其他新能源类应用材料营收分别为170703亿元占新能源应用材料总营收比例分别为642610动力电池为公司新能源领域业务最大下游应用图28公司新能源材料领域营收拆分图292021年动力电池领域占新能源应用材料比例超6成30010010百万元19250274388026200698406085150304304010046465417016420425036732564680395130020182019202020212018201920202021动力电池系列光伏叠晶材料其他新能源应用材料动力电池系列光伏叠晶材料其他新能源应用材料资料来源公司招股说明书申万宏源研究资料来源公司招股说明书申万宏源研究宁德时代为公司第一大客户充分享受新能源行业发展红利根据公司招股说明书2018年公司产品首次通过宁德时代验证此后逐步扩大批量供货规模2021年宁德时代成为公司第一大客户营收占比为209公司在新能源领域其他核心客户包括通威股份阿特斯晶科能源隆基股份等公司宁德时代作为动力电池市占率第一的龙头企业伴随动力电池市场快速扩张产量持续高增截至目前德邦科技与宁德时代合作关系稳定充分受益国内动力电池产量扩张请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第20页共31页简单金融成就梦想