本报告导读：
　　公司23H1业绩承压。公司通过持续研发，拓展IGBT及SiC等产品。其继续优化晶圆线产品结构，持续向高端转型。
　　投资要点：
　　维持增持评级，下调目标价至47.2元。考虑到行业竞争加剧，我们下调公司2023-2024年EPS为1.92、2.36元（前值为2.40、3.06元），预计2025年EPS为3.01元。参考行业估值水平，给予其24年PE20X下调目标价至47.2元，维持增持评级。
　　公司23H1业绩基本符合预期。公司23H1营收26.25亿元同比下滑11.07%，归母净利润达4.11亿元同比下滑30.05%。公司业绩承压主要因为海外市场总体处于去库存阶段，高利润率的海外订单同比下滑30%以上，进而影响整体毛利率水平。
　　IGBT及SiC业务多线并进，技术开发获得突破。1）IGBT领域，公司8寸平台的Trench 1200VIGBT芯片完成10A-200A全系列的开发工作，对应的IGBT系列模块也同步投放市场，光伏、新能源车等领域市场份额快速提升；2）第三代半导体领域，公司SiCMOSFET等产品，性能对标国际标杆SiCMOS平面栅企业的第三代水平，1200VMOS平台累计出货量已突破1kk。车载模块方面，公司自主开发的HPD以及DCM全碳化硅主驱模块将逐步完成A样试制，目前已获多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划2025年批量上车。
　　晶圆产品结构不断优化，新品持续上量。公司1700V续流芯片研发合格即将量产；基于8寸平台的新一代续流FRED、多通道低电容ESD芯片、多通道低电容回扫的ESD芯片研发中预计将逐步量产。
　　风险提示。新产品验证进度不及预期；中美贸易摩擦的不确定性