事件描述
　　公司2023H1营收3.81亿元，同比-29.5%，归母净利润1.61亿元，同比-40.39%；其中，2023Q2实现营业收入1.81亿元，同比-35.58%，环比-9.5%，归母净利润0.87亿元，同比下滑41.63%，环比增长15.9%。
　　事件评论
　　半导体景气度下滑，拖累业绩。2022年以来半导体景气度下滑，根据美国半导体产业协会数据，2023年6月，全球半导体销售额合计下滑17.30%。受行业周期下行影响，公司订单下降，导致2023H1营收、净利润下滑。但公司订单环比逐步向好，大客户批量订单增加，或说明下游景气度有望反转。公司也持续开发新应用、新产品，拓展海外市场、提高市场占有率水平。封测设备通常率先感知景气度变化，例如根据SEMI数据，2022年全球半导体设备中，封测设备销售额率先下滑，而其余半导体设备仍然保持了增长。因此，随着下游景气度回升，半导体测试设备也有望率先受益。
　　产品结构变化致盈利能力有所降低。公司2022H1毛利率78.69%，净利率约49.99%，2023H1毛利率70.57%，净利率42.27%，同比下滑。公司拓展STS8300系列设备、功率模块测试产品，由过去的以模拟测试为主发展为当前以模拟、混合和功率测试为主的产品结构。2023年上半年，受消费电子景气度低影响，传统模拟测试设备需求下滑。而由于公司混合测试设备、功率测试设备等新品的毛利率当前相比传统模拟测试设备的毛利率偏低，产品结构变化导致公司整体毛利率有所下滑。后续来看，随着公司的新产品增加自制比率，并持续优化设计、开展精益生产工作，以及销售放量，新产品毛利率预计将有所提升。但由于零部件、器件等成本更高，稳定状态下毛利率水平预计仍低于传统模拟类测试机。预期未来公司整体毛利率中枢将有所下降，但仍保持在较高水平。
　　发布面向SoC领域的新一代测试机平台STS8600。今年6月，在SEMICONChina展会上，公司推出了面向SoC领域的新一代测试平台STS8600，该机型拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围。目前公司正在针对该机型进行性能验证和单板开发，预计准备工作完成后推向客户端。
　　加大海外拓展力度。公司一直将国际市场开拓作为公司战略长期执行，目前已在海外建立马来西亚、美国、东南亚等多个子公司与办公室，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。公司将持续推进海外发展战略，加紧推进东南亚生产基地的建设，增强本地化服务能力，并构建全球供应链。
　　维持“买入”评级。总的来看，2023年预计行业景气反转，公司订单将迎来修复。同时，未来几年都是公司新产品拓展和放量期，公司的周期性将逐渐减弱，成长性将逐渐增强。
　　预计公司2023-2025年实现归母净利润4.0/5.3/7.2亿元，对应PE 46 x/35 x/25 x。
　　风险提示
　　1、半导体行业景气度下滑的风险；
　　2、新市场和新领域拓展的风险

研究报告全文：