半导体行业周期持续下行，封测景气度低迷，2023H1公司收入端、业绩端均承压。公司研发能力强劲，主力机型平台化设计满足多领域客户需求，IPO募投项目“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”已达预定目标并结项，6月面向SoC测试领域的新品STS8600机型推出，展望2023年全年，我们预计随着下游半导体行业景气度恢复及设备国产替代加快，叠加公司提前布局SoC检测设备新品放量，公司后续业绩表现仍然值得期待。
　　事件
　　公司发布2023年半年报，2023H1公司实现营业收入3.81亿元，同比下降29.50%，归母净利润1.61亿元，同比下降40.39%，扣非后归母净利润1.56亿元，同比下降40.94%。其中Q2单季度实现营收1.81亿元，同比下降35.58%，归母净利润0.87亿元，同比下降41.63%，扣非后归母净利润0.85亿元，同比下降40.44%。
　　简评
　　行业景气度处于低位，上半年业绩短期承压
　　下游景气度低迷营收、利润承压。半导体行业景气度持续下行，半导体设备行业增速持续放缓，公司收入有所下降，2023H1公司实现营业收入3.81亿元，同比下降29.50%。
　　费用端来看，2023H1公司期间费用率达31.13%，同比+10.88pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为14.95%、7.49%、17.20%、-8.51%，同比分别+6.58pct、+1.71pct、+6.98pct、-4.39pct。公司持续推进研发投入，推动技术和产品不断升级，2023H1公司研发费用达0.66亿元，同比增长18.63%；公司秉持“夯实国内，开拓海外”的发展战略，持续加大市场拓展，2023H1公司销售费用达0.57亿元，同比增长25.87%。研发及财务费用的增长导致期间费用率提升明显。
　　归结到利润端，2023H1公司实现归母净利润1.61亿元，同比下降40.39%，扣非归母净利润达1.56亿元，同比下降40.94%。毛、净利率分别为70.57%、42.27%，同比分别-8.12pct、-7.72pct，由于产品结构变化、成本上升、汇率变化等原因，公司毛利率下降明显。公司整体营收下行，叠加费用端增长，上半年整体业绩承压。
　　主力机型平台化设计应用广泛，新品STS8600推出新增SoC测试能力
　　公司主力机型平台化设计应用广泛，性能和可靠性优势明显。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和数字测试领域，同时也拓展了分立器件、功率和第三代化合物半导体器件测试，产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代。截至2023H1末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过6000台。
　　新品SoC测试机推出，拓展公司可测试范围。2023年6月，在上海举办的SEMICONChina 2023展会上，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数（最大1280模拟通道、最大5120数字通道）以及更高的测试频率（数字版频率400/800MPS），并且配置水冷散热系统，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围。
　　持续推进产业链合作，募投项目投产提升客户需求满足能力
　　公司研发实力强劲，持续推进产业链合作。截至2023H1末，公司申请了101项发明专利，累计申请314项知识产权。此外，公司与上海季丰电子股份有限公司共建联合实验室，与北京华大九天签订战略合作协议。不断深化拓展合作伙伴，在各自业务模式的基础上协同发展，加强资源整合，实现双方优势互补，培育稳定的客户源及合作生态圈，为行业带来更多价值。
　　集成电路先进测试设备产业化基地建设项目结项，拓展SoC测试能力、进一步满足市场需求。公司积极推进IPO募投项目“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”实施，截止2023H1末，该项目已达到预订目标，并于2023年4月25日结项。项目总投资6.56亿元，该项目达产后，将形成年产800套模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统和200套SoC类集成电路自动化测试系统的生产能力，产能扩张后公司能够更好地消化模拟、混合信号及SoC客户需求，收入规模有望提升。
　　投资建议
　　预计公司2023-2025年归母净利润分别为4.00、5.45、6.82亿元，同比分别增长-24.01%、36.27%、25.06%，对应PE分别为46.33x、33.99x、27.18x，维持“买入”评级。