1、公司是国内微电子焊接材料行业龙头企业，目前拥有锡膏/锡条/锡丝年产能1160吨/1000吨/712吨，募投项目达产后产能将增至2604吨/1000吨/1612吨，锡膏、锡丝产能将实现倍增。
　　2、算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开。经历2023年Q1、Q2两个季度的去库消化，全球半导体市场有望迎来新一轮回暖，计算机技术日新月异，消费电子筑底回升，叠加光伏持续高景气，锡焊料消费前景良好。
　　摘要
　　微电子焊接材料行业龙头，锡膏国内市占率居首
　　深耕行业二十余载，公司目前已成为国内微电子焊接材料行业龙头企业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。公司产品应用领域广泛，目前已与国内外众多客户建立长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。
　　算力与光伏双加持，锡焊料需求空间打开
　　经历2023年Q1、Q2两个季度的去库消化，全球半导体市场有望迎来新一轮回暖。计算机技术日新月异，AI将带动算力资源消耗快速上升，算力芯片等环节核心受益。消费电子筑底回升，叠加光伏持续高景气，锡焊料消费前景良好。
　　产能释放将与半导体周期形成共振，客户认证构筑竞争壁垒
　　SMT回流焊技术已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势，主要原材料锡膏充分受益。公司锡膏、锡丝产能适时扩张，产量释放将与半导体周期形成共振。产品认证、配方研发构筑竞争壁垒，市占率提升仍存在巨大空间；持续缩小与国际领先企业技术差距，业务出海未来可期。紧抓新机遇，新能源、5G相关产品需求亦迎来高速增长。
　　投资建议：预计公司归母净利润分别为1.27亿元/1.39亿元/1.61亿元，对应当前股价2023/2024/2025年PE估值为25.17/23.00/19.89倍，考虑到公司在锡焊料行业地位和成长性，给予公司“买入”评级。
　　风险分析
　　（1）新产品研发风险：公司所处微电子焊接材料行业具有技术更新快、产品需求多样化的特点，客观上要求公司把握产业发展趋势、作出正确的研发方向判断，及时推出满足客户需求的产品。如果公司研发方向判断失误，新产品不能及时满足客户需求，则会对公司产品竞争力及未来业绩增长等方面带来不利影响。
　　（2）宏观经济变化及下游行业波动的风险：虽然公司受单个下游应用领域的影响较小，但如果未来宏观经济出现较大波动，下游行业的发展速度减缓，则可能造成公司订单减少、下游客户货款收回困难等情况，进而影响公司业绩。因此公司存在受宏观经济变化及下游行业周期性波动的风险。
　　（3）原材料价格波动风险：公司主要经营微电子焊接材料，产品生产所需的原材料主要为锡锭、锡合金粉等，锡锭、锡合金粉的成本合计占主营业务成本的比例较高。且公司锡膏产品与下游客户采取的是“协商定价”的定价方式，产品价格的变动向下游客户的传导时间和程度相比原材料价格的传导存在一定的滞后性，根据我们测算，若公司锡膏产品定价不变，但其单位成本较我们假设值上涨5%/10%，则2023年公司归母净利润将下降17%/33%。

研究报告全文：证券研究报告A股公司深度有色金属半导体周期反转际唯特偶301319SZ电子焊接材料龙头产能兑现时核心观点首次评级买入王介超1公司是国内微电子焊接材料行业龙头企业目前拥有锡膏锡wangjiechaocsccomcn条锡丝年产能1160吨1000吨712吨募投项目达产后产能将SAC编号s1440521110005增至2604吨1000吨1612吨锡膏锡丝产能将实现倍增2算力与光伏双加持锡焊料需求空间打开经历2023年Q1发布日期2023年08月29日Q2两个季度的去库消化全球半导体市场有望迎来新一轮回暖当前股价5449元计算机技术日新月异消费电子筑底回升叠加光伏持续高景气锡焊料消费前景良好主要数据股票价格绝对相对市场表现摘要1个月3个月12个月-1467-1100-1410-1055微电子焊接材料行业龙头锡膏国内市占率居首12月最高最低价元75254699深耕行业二十余载公司目前已成为国内微电子焊接材料行业龙总股本万股586400头企业凭借领先的生产技术强大的研发创新实力及扎实的产流通A股万股146600业化能力公司已在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面总市值亿元2755各类产品的技术品质产能和服务逐步跻身世界前列公司产流通市值亿元689品应用领域广泛目前已与国内外众多客户建立长期稳定的合作近3月日均成交量万6764关系积累了良好的市场声誉主要股东算力与光伏双加持锡焊料需求空间打开廖高兵3070经历2023年Q1Q2两个季度的去库消化全球半导体市场有望迎来新一轮回暖计算机技术日新月异AI将带动算力资源消股价表现耗快速上升算力芯片等环节核心受益消费电子筑底回升叠46加光伏持续高景气锡焊料消费前景良好26产能释放将与半导体周期形成共振客户认证构筑竞争壁垒6SMT回流焊技术已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势主要-14原材料锡膏充分受益公司锡膏锡丝产能适时扩张产量释放2023129202333120232282023430202353120236302023731将与半导体周期形成共振产品认证配方研发构筑竞争壁垒2022929202210292022112920221229市占率提升仍存在巨大空间持续缩小与国际领先企业技术差唯特偶深证成指距业务出海未来可期紧抓新机遇新能源5G相关产品需相关研究报告求亦迎来高速增长投资建议预计公司归母净利润分别为127亿元139亿元161亿元对应当前股价202320242025年PE估值为251723001989倍考虑到公司在锡焊料行业地位和成长性给予公司买入评级本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国仅为本报告目的不包括香港澳门台湾提供在遵守适用的法律法规情况下本报告亦可能由中信建投国际证券有限公司在香港提供同时请务必阅读正文之后的免责条款和声明唯特偶A股公司深度报告目录公司概况1公司简介1公司经营概况3行业分析6微电子焊接材料行业产业链6算力与光伏双加持锡焊料需求空间打开6SMT回流焊技术将助推锡膏成为锡焊料行业需求最快增长点11公司业务分析14持续加大研发投入关键配方铸就竞争壁垒17锡膏业务2021年锡膏产量1345吨吨毛利55万元19锡条业务2021年焊锡条产量1133吨吨毛利25万元20锡丝业务2021年焊锡丝产量685吨吨毛利32万元21助焊剂业务2021年助焊剂产量4028吨吨毛利095万元22紧抓新机遇新能源5G相关产品需求迎来高速增长23IPO募投项目战略性募投扩产巩固市场领先地位24盈利预测26预计公司202320242025年归母净利润分别为127亿元139亿元和161亿元26风险分析27报表预测28请务必阅读正文之后的免责条款和声明唯特偶A股公司深度报告公司概况公司简介唯特偶主要从事微电子焊接材料的研发生产及销售业务公司是国家第一批重点高新技术企业主要产品包括锡膏焊锡丝焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂清洗剂等辅助焊接材料公司产品作为电子材料领域的重要基础材料之一主要应用于PCBA制程精密结构件连接半导体封装等产业环节的电子器件的组装与互联并最终广泛应用于通信消费电子智能家电光伏汽车电子LED医疗器械安防等行业公司深耕微电子焊接领域二十余载公司业务发展主要经历四个阶段1初创阶段1998年-2003年公司推出溶剂型助焊剂免清洗无铅焊料助焊剂和清洗剂等产品主要面向家用电器计算机等应用市场2技术积累阶段2004年-2008年公司于2005年引进锡膏配方研发团队次年成功研发出T3T4粉锡膏产品并实现量产之后先后实现了无卤素低残留锡膏焊锡丝焊锡条水基助焊剂和清洗剂等众多新产品的开发及产业化下游进一步延伸到通信消费电子等领域3技术提升阶段2009年-2013年公司不断提升技术实力先后推出T5超细间距专用锡膏免冷藏焊锡膏少空洞无铅免洗锡膏高可靠性抗震动抗腐蚀助焊剂光伏助焊剂水基清洗剂等产品其中公司成功研发出高拉力低固含光伏助焊剂产品促使公司成功进入光伏领域4市场领先阶段2014年至今公司先后推出T6T7粉固晶锡膏低温锡膏喷射专用锡膏小间距超细粉锡膏机器人自动焊锡丝无卤助焊剂等高性能产品下游应用领域也扩大到LED工业控制汽车电子安防等行业图1公司发展沿革数据来源公司官网中信建投证券凭借领先的生产技术强大的研发创新实力及扎实的产业化能力公司已在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面各类产品的技术品质产能和服务逐步跻身世界前列自设立二十多年来公司深耕微电子焊接材料领域依靠齐全的产品系列可靠的产品质量完备的生产工艺完善的销售服务体系公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系积累了良好的市场声誉公司在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突请务必阅读正文之后的免责条款和声明1唯特偶A股公司深度报告出2019年2021年公司锡膏产品产销量出货量排名国内第一助焊剂产品产销量出货量排名国内第二公司实际控制人为廖高兵和陈运华夫妇截至2023年一季报两者控股比例分别为3254和1829公司共有苏州唯特偶维佳化工和唯特偶焊锡3家控股子公司图2公司股权结构截至2023年一季报数据来源公司公告中信建投证券公司产品应用领域广泛主要客户包括冠捷科技中兴通讯富士康奥海科技海尔智家格力电器联想集团TCL比亚迪强力巨彩艾比森天合光能晶科科技TP-LINK普联技术立讯精密公牛集团海康威视华为大疆创新等国内知名企业同时公司还通过富士康捷普电子等大型EMS厂商服务惠普戴尔亚马逊惠而浦等国外知名终端品牌客户图3公司主要下游客户数据来源公司官网中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明2唯特偶A股公司深度报告公司经营概况公司业绩稳步增长近年来公司紧抓行业风口积极把握进口替代的发展机遇实现公司业绩持续稳步增长2018年公司营业收入467亿元2022年增长至1045亿元年均复合增长率222018年公司归母净利润041亿元2022年增加至083亿元年均复合增长率19图42018-2022年公司营收及结构变化亿元图52018-2022年公司归母净利润情况亿元微电子焊接材料辅助焊接材料及其他归母净利润亿元yoy其他业务营业收入同比增长09351200500830071000254006800203005600041520034001002102000150000002018201920202021202220182019202020212022数据来源公司公告中信建投证券数据来源公司公告中信建投证券微电子焊接材料为公司营收支柱其中锡膏为核心业务公司主营业务包括微电子焊接材料和辅助焊接材料及其他两大板块其中微电子焊接材料营收占比较高自2018年以来营收占比均超过802022年营收占比达到86从细分业务来看微电子焊接材料包括锡膏焊锡条和焊锡丝三种产品辅助焊接材料及其他包括助焊剂和清洗剂两种产品其中锡膏营收占比最高2018-2021年营收占主营业务营收比重均超过40为公司核心业务2018年公司锡膏营收217亿元2021年增长至348元CAGR为17图62018-2021年公司主营业务营收结构亿元图72022年公司营收结构锡膏焊锡条焊锡丝助焊剂清洗剂及其他微电子焊接材料辅助焊接材料及其他其他业务900280070012600500400300200861000002018201920202021数据来源公司公告中信建投证券数据来源公司公告中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明3唯特偶A股公司深度报告锡膏业务为公司主要毛利来源2018年公司毛利132亿元2022年增长至188亿元年均复合增长率9从毛利结构来看2018年微电子焊接材料毛利086亿元2022年增长至111亿元年均复合增长率72022年毛利占比592018年辅助焊接材料毛利042亿元2022年增长至061亿元年均复合增长率102022年毛利占比32从细分业务来看锡膏业务为公司主要毛利来源毛利占比近四成2018年公司锡膏毛利064亿元2021年增长至072亿元CAGR为4图8公司主营业务毛利及结构变化亿元图92022年公司毛利结构锡膏焊锡条焊锡丝助焊剂清洗剂及其他微电子焊接材料辅助焊接材料其他业务250920015032100590500002018201920202021数据来源公司公告中信建投证券数据来源公司公告中信建投证券原材料价格上涨公司毛利率及净利率承压公司生产所需原材料主要为锡锭锡合金粉等成本占比近八成2020年以来锡锭等原材料采购价格大幅上涨公司毛利率净利率承压近两年下降明显分业务来看公司核心业务锡膏产品受原材料价格波动影响较大由于锡膏产品与下游客户采取的是协商定价的定价方式产品价格的变动向下游客户的传导时间和程度相比原材料价格的传导存在一定的滞后性因此锡膏产品毛利率下降明显并拉动微电子焊接材料业务毛利率呈现下降趋势图10公司毛利率和净利率情况图11分业务毛利率情况微电子焊接材料锡膏毛利率净利率焊锡条焊锡丝辅助焊接材料及其他助焊剂清洗剂及其他35008000300025006000200015004000100020005000000002018201920202021202220182019202020212022数据来源公司公告中信建投证券数据来源公司公告中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明4唯特偶A股公司深度报告期间费用率持续下行近年公司期间费用保持小幅增长2022年公司期间费用合计093亿元同增485主要系经营规模增长和IPO上市发行相关费用增加所致受益经营规模和营业收入大幅增长公司期间费用率持续下行2018年公司期间费用率17302022年为893下降837pct图12公司期间费用率持续下行期间费用率销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率20001500100050000020182019202020212022数据来源公司公告中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明5唯特偶A股公司深度报告行业分析微电子焊接材料行业产业链锡焊料是用于金属间连接的锡合金通过加热熔化以链接电子元器件使其形成稳定的机械或电路通路是锡最主要的应用形式根据使用形态不同可分为锡粉锡丝锡条锡膏锡球锡焊料下游应用结构中电子行业占比高达85广泛用于电子制造业的半导体封装电子元器件装配等场景微电子焊接材料具有小产品大市场的特点微电子焊接材料的产业链上游主要是有色金属冶炼行业化工行业下游应用领域广泛电子制造过程中的电子装联环节均要用到微电子焊接材料终端领域则涵盖消费电子通信计算机工业控制汽车电子等多个重点领域图13微电子焊接材料行业产业链数据来源招股说明书中信建投证券算力与光伏双加持锡焊料需求空间打开2021年疫情宅经济带动手机PC等3C产品爆发式增长与中间环节的中国集成电路IDC跟踪的半导体市场规模高速增长相呼应2022年面俄乌冲突爆发扰乱全球供应链高通胀背景下欧美2022年下半年开启高强度加息经济下行电子终端消费萎缩全球半导体市场缩量并进入被动累库阶段经过2023年Q1Q2两个季度的去库消化全球半导体市场将迎来新一轮回暖AI应用扩大是个推动契机根据中信建投电子组报告算力芯片系列Chatgpt带来算力芯片投资机会展望观点AI将带动算力资源消耗快速上升算力芯片等环节核心受益AI有望驱动算力需求高增长并进一步推动锡需求增长依据IDC全球半导体市场长期展望看2023-2025年半导体复合增长率为49对锡焊料消费的带动亦然请务必阅读正文之后的免责条款和声明6唯特偶A股公司深度报告图14锡焊料终端应用场景图152020年锡焊料终端消费结构数据来源SMM中信建投证券数据来源SMM中信建投证券智能手机市场将迎复苏未来继续贡献增量智能手机是消费电子领域主力市场也是锡焊料重要应用市场根据IDC数据统计近十年智能手机市场历经起伏在2015年以前规模快速增长并于2016年达到高点全球出货量达1473亿台随后出货量逐年缓慢下跌2021年短暂出现反弹2022年由于通货膨胀和经济不确定性等因素消费者需求受到严重抑制年出货量仅121亿台根据IDC预测随着需求恢复未来全球智能手机出货有望复苏2027年有望达到137亿台5年CAGR为26可穿戴设备需求增长可期根据IDC2022年全球可穿戴设备出货量492亿台预计2023年出货量504亿台同比增长242027年出货量将达6294亿元5年CAGR为50图16全球智能手机出货量及增速亿台图17全球可穿戴设备出货量预测百万台数据来源IDC中信建投证券数据来源IDC中信建投证券全球PC需求有望恢复根据IDC数据2022年全球PC出货量292亿台2023年由于需求疲软和库存过剩IDC预计PC出货将承压全年出货量预计仅251亿台同比下滑14但中长期来看PC需求复苏可期2027年全球出货量有望恢复到289亿台5年CAGR为36家电产量保持稳定增长态势智能转型带来新增量家电作为微电子焊接材料的重要应用领域市场空间巨大根据国家统计局数据2022年我国家用洗衣机电冰箱电视机产量分别达9106386644195783万台同比增速分别为57-36和58总体产量保持稳步增长态势此外伴随家用电器智能转型家电消费升级换代将带动微电子焊接材料的需求增长请务必阅读正文之后的免责条款和声明7唯特偶A股公司深度报告图18全球PC出货量及增速百万台图192016-2022年中国主要家电产量万台数据来源IDC中信建投证券数据来源国家统计局中信建投证券新能源汽车渗透加速汽车智能化拉动锡焊料需求提升根据国家统计局数据2022年全国汽车产量2718万辆同比增长35其中传统燃油车产量19961万辆新能源汽车7219万辆新能源车渗透率达266相较于2021年提升126pct新能源车渗透明显加速而新能源车智能化水平普遍高于传统燃油车车载显示传感器等汽车电子需求显著提升将拉动电子锡焊料需求进一步提升通信工业控制等领域同样带动电子锡焊料需求增长根据工信部数据2022年我国移动电话基站总数达到1083个同比增长87我国加速5G网络部署2022年累计5G基站数量达231个净增加88个图20中国传统汽车和新能源汽车产量万辆图21中国移动电话基站累计建设数量万个数据来源国家统计局中信建投证券数据来源工信部中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明8唯特偶A股公司深度报告图22IDC对半导体市场中期8个季度展望数据来源IDC中信建投证券图23IDC对半导体市场长期15年展望数据来源IDC中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明9唯特偶A股公司深度报告光伏持续高景气电子锡焊料充分受益微电子焊接材料是光伏行业太阳能电池板等产品的基础焊接材料近年来受益于政策推动和装机成本下行光伏行业持续高景气根据CPIA数据2022年全球光伏新增装机230GW同比增长35中国光伏新增装机8741GW同比增长593且未来光伏需求将持续高增根据IEACPIA等机构的统计与预测全国光伏新增装机2023年280GW-330GW2024年300-360GW2025年324-386GW2027年379-438GW2030年436-516GW中国光伏新增装机量2023年95-120GW2024年95-120GW2025年100-125GW2027年110-130GW2030年120-140GW悲观情形下2023-2025年全球光伏用锡需求增量2000吨年乐观情绪下2023-2025年全球光伏用锡需求增量3000吨年图24中国光伏新增装机及预测图25全球光伏新增装机及预测数据来源CPIA国家能源局中信建投证券数据来源CPIA中信建投证券锡焊料市场有望于2024年恢复正增长根据QYResearch数据2021年全球微电子焊接材料市场销售额为631亿美元预计2023年-2025年将达到650亿美元655亿美元703亿美元同比增长-290873图26全球微电子焊接材料市场销售额数据来源QYResearch中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明10唯特偶A股公司深度报告SMT回流焊技术将助推锡膏成为锡焊料行业需求最快增长点SMT回流焊技术目前已成为行业主流电子装联是指将有源器件无源器件接插件等电子元器件通过SMT贴片或DIP封装等方式焊接在PCB板上实现电子元器件与电路的互联形成PCBAPrintedCircuitBoardAssembly组件的过程SMT工艺中使用的焊接材料主要为锡膏即焊锡合金粉助焊膏DIP工艺则主要使用焊锡条焊锡丝助焊剂和清洗剂等产品相较于DIP工艺SMT具有组装密度高焊接不良率低焊接一致性及稳定性好便于自动化生产等优势同时随着电子器件逐渐向小型化轻薄化低成本化的方向发展SMT回流焊技术得以广泛应用因此SMT已成为当前行业主流工艺和未来发展趋势助推锡膏成为未来电子锡焊料行业重点产品表1SMT和DIP工艺对比工艺全称主要材料原理概述具体操作将无引脚或短引线表面组装元器件安装在首先在印制板焊盘上印刷锡膏再将表面贴装元器表面贴印制电路板的表面或其它基板的表面上件准确地放到印刷锡膏的焊盘上通过加热印制电SMT贴片锡膏及清洗剂装技术通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装路板直至锡膏熔化冷却后便实现了元器件与PCB连技术板之间的互联对焊盘钻插装孔再将元器件的引脚插入将熔融的液态焊料利用电机搅动在焊料槽液面形双列直焊锡丝焊锡印制电路板的焊盘孔内通过波峰焊或局成特定的焊料波使插装了元器件的PCB板经过特DIP封装插式封条助焊剂清部焊接等方法加以焊接组装的电路装连技定角度和深度直线穿过焊料波峰进而实现焊接的过装技术洗剂等术程数据来源招股说明书中信建投证券图27微电子焊接材料及辅助焊接材料在SMT贴片或DIP封装过程中的具体应用数据来源招股说明书中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明11唯特偶A股公司深度报告国内锡膏市场快速扩张根据共研产业咨询数据我国焊锡膏需求量由2016年的075万吨增长至2021年的141万吨预计2022年需求量增长至159万吨年均复合增长率为13我国焊锡膏市场规模由2016年的181亿元增长至2021年的36亿元预计2022年需求量增长至4142亿元年均复合增长率为15图28我国锡膏需求量及增速万吨图29我国锡膏市场规模及增速亿元数据来源共研产业咨询中信建投证券数据来源共研产业咨询中信建投证券精细化绿色化低温化将成为锡膏未来技术方向为满足电子元器件的精细化要求SMT的组装密度越来越高与之相关微电子焊接材料的产品配方技术工艺制备技术的研发难度快速上升加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保低耗精细化绿色化低温化的锡膏产品配方成为行业重点研发方向及研发趋势国际企业占据国内市场半壁江山国产替代仍需努力经过多年的发展我国微电子焊接材料行业逐渐形成了以知名外资企业为主优势内资企业追赶的较为激烈的行业竞争格局根据新思界产业研究中心数据2021年爱法ALPHA千住金属铟泰科技田村集团等国外领先企业占据国内锡膏52市场份额近年来随着本土企业不断优化生产流程提高生产工艺国产锡膏产品与国外同类品之间差距不断缩小国产化水平正不断提升2021年唯特偶同方电子及时雨永安科技优诺电子等本土锡膏领先企业占据市场份额增长至31图30国内锡膏市场格局数据来源新思界产业研究中心中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明12唯特偶A股公司深度报告表2国内外主要锡膏企业概况企业成立年限主要经营产品业务区域焊膏预成型焊料液体助焊剂电子清洁剂钎焊合金粉芯线美国爱法100年以上全球材贴片胶模板等焊锡膏焊锡丝焊锡片焊锡球助焊剂FA设备滑动轴承国际日本千住80年以上全球电镀用阳极材料等领先焊膏助焊膏助焊剂变压器电抗器等广播通信器材单晶企业日本田村80年以上全球氧化镓基板等焊锡制品助焊剂硬钎焊导热界面材料溅射靶材铟镓锗锡美国铟泰80年以上全球等金属和无机化合物纳米材料等唯特偶20年以上锡膏焊锡丝焊锡条助焊剂清洗剂中国大陆升贸科技40年以上锡膏锡棒锡球锡丝镀锡铜带及其他产品中国台湾及大陆焊锡膏锡条锡丝焊锡片锡球阳极棒助焊剂清洗剂同方新材料20年以上中国大陆硬钎焊料三防漆等亿铖达20年以上焊锡膏锡条锡丝锡合金型材助焊剂等中国大陆锡膏锡丝锡片锡条锡粉等助焊剂热熔胶抛光液半国内优邦科技15年以上中国大陆导体专用化学品等优势企业锡锌等金属的冶炼及深加工锡锭锡材锡化工产品阴极铜锡业股份20年以上中国大陆锌锭铟锭等及时雨20年以上锡膏锡粉助焊剂清洗剂等中国大陆永安科技20年以上锡膏焊锡合金锡条锡线锡粉助焊剂及其它化工产品等中国大陆千岛金属15年以上焊锡条焊锡线锡膏阳极棒锡球助焊剂中国大陆浙江强力20年以上焊锡条焊锡丝锡膏助焊剂清洗剂电缆金具设备金具中国大陆数据来源招股说明书中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明13唯特偶A股公司深度报告公司业务分析行业地位显著公司锡膏市占率国内居首公司深耕微电子焊接材料领域凭借齐全的产品系列可靠的产品质量完备的生产工艺完善的销售服务体系公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系积累了良好的市场声誉公司特别在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出2019年2021年公司锡膏产品产销量出货量排名国内第一助焊剂产品产销量出货量排名国内第二图31公司产品系列较为齐全数据来源公司公告中信建投证券图32公司锡膏产品国内市占率第一数据来源共研网公司公告中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明14唯特偶A股公司深度报告公司现有深圳龙岗及惠州惠阳两个生产基地其中深圳龙岗基地主要生产锡膏焊锡丝和焊锡条微电子焊接材料惠州惠阳基地主要生产助焊剂清洗剂辅助焊接材料属于专业的化工产品生产基地客户数量众多覆盖下游各行业龙头企业公司客户遍布消费电子通信光伏等各个下游行业每年服务客户数量上千家代表性客户包括中兴通讯富士康海尔智家格力电器联想集团TCL比亚迪天合光能晶科科技公牛集团立讯精密华为大疆创新等国内知名企业同时公司还通过富士康捷普电子等大型EMS厂商服务惠普戴尔亚马逊等国外知名终端品牌客户客户开发工作任重道远市占率提升仍存在巨大空间尽管公司当前已然储备了大批稳定且优质的客户资源建立起了较强品牌影响力与较高的行业知名度但下游行业仍存在相当多知名优质企业未被公司开发许多客户仍存在较大的业务拓展空间对此公司不断加大产品开发和营销拓展力度深化营销网络布局持续开发知名企业客户并取得实质性进展表3公司各下游行业已成交和待开发客户情况截止公司招股书主要领域及产品已成交的代表性客户储备或待开发的代表性客户手机中兴通讯传音控股摩托罗拉联想等苹果三星华为荣耀小米VIVOOPPO等电脑戴尔惠普冠捷科技台湾仁宝等联想微星技嘉三星小米华硕京东方等消费服务器浪潮戴尔惠普联想华为超微新华三思科等电子电源音箱拜亚动力森海塞尔JBL博世铁三角捷波朗苹奥海科技赛尔康雷松欧陆通等耳机等果哈曼卡顿台达航嘉电子等晶科科技晶澳科技天合光能东方日升爱康科阿特斯隆基锦浪科技上能电气华为Solaredge光伏技阳光电源古瑞瓦特固德威特变电工等中兴通讯普联技术华为灿勤科技摩比艾孚思科华为诺基亚爱立信浪潮新华三腾达通信京信国人共进股份福日电子等水星小米斐讯烽火通信通宇东山精密等强力巨彩利亚德山西高科艾比森欧曼科技LED三星飞利浦欧司朗达科电子上海三思松下等洲明科技木林森欧普照明等美的集团方太三星索尼LG松下夏普西门海尔智家格力电器奥克斯四川长虹创维集团智能家电子科勒飞利浦惠尔浦博世戴森尚克宁家格兰仕康佳集团伊莱克斯等霍尼韦尔等富士康比亚迪卓翼股份光弘科技捷普长城纬创智通伟创力和硕新美亚天弘贝莱胜名大中型EMS工厂开发台湾仁宝山水电子立讯精密等幸电子新加波创业美资旭电广达英业达等数据来源招股说明书中信建投证券深度绑定优质客户资源产品粘性较强微电子焊接材料的性能及其稳定性对终端产品的导电及连接性能有着关键影响因此下游客户对供应商的认证非常严格中小客户的认证周期通常耗时6个月-12个月知名客户通常要1年-2年在供应商的产品通过认证后下游客户一般还会采取小批量试产的方式对供应商的产品稳定性交付能力服务能力进行审慎评价部分知名客户的小批量试产阶段耗时甚至长达1年-2年出于对产品质量稳定性转换成本等方面的综合考虑一旦客户批量使用产品一般不会轻易更换供应商公司前期通过不断的技术创新与营销拓展通过了大量客户的认证并实现了长期稳定的合作关系与大批优质且稳定的客户资源深度绑定请务必阅读正文之后的免责条款和声明15唯特偶A股公司深度报告核心客户规模扩张推升公司业务需求近三年公司主要上市公司客户持续发展规模扩张除格力电器以外业务营收均实现不同程度的增长其中杭可电子和奥海科技2019年至2022年营收CAGR分别达到38和24这也使得公司微电子焊接材料需求持续扩张推动公司业务营收增长图332021年公司前十大客户销售额及营收占比图34公司主要上市客户近三年营收年均复合增速数据来源公司公告中信建投证券数据来源各公司公告中信建投证券国外市场空间巨大业务出海未来可期目前海外市场中的微电子焊接材料普遍由外资企业占据而以公司为代表的国产企业则集中发力国内市场对于国产厂商来说海外市场空间巨大公司营销网络在国内已充分布局未来有望借助客户海外生产基地及服务网点实现产品出海以冠捷科技富士康天合光能等代表性客户为例公司目前仅向其国内生产基地或营销网点供货未来可将业务逐渐拓展到其海外市场表4公司代表性客户国内外生产基地布局代表性客户国内生产基地及服务网点海外生产基地及服务网点冠捷科技厦门北京武汉青岛等泰国俄罗斯波兰巴西墨西哥等富士康深圳佛山郑州武汉烟台重庆等美国墨西哥巴西印度越南等天合光能常州北京上海义乌宿迁盐城等泰国越南美国等数据来源招股说明书中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明16唯特偶A股公司深度报告持续加大研发投入关键配方铸就竞争壁垒公司持续加大研发投入微电子焊接材料行业属于技术密集型行业为应对产品更新换代速度的不断加快公司持续投入大量的研发支出2018年公司研发支出019亿元2022年增长至027亿元CAGR为91重视技术人才队伍建设公司技术及研发人员储备丰富并形成了以核心技术人员为中心的矩阵式研发体系其中公司的核心技术人员唐欣吴晶分别担任公司总经理研发总监近年来公司技术人员数量持续增加占总员工人数比重也有提升2022年公司研发及技术人员共有65人员工人数占比达173图352018-2022年公司研发支出及增速图36公司技术人员数量占比有所提升数据来源公司公告中信建投证券数据来源公司公告中信建投证券技术水平国内领先核心竞争力体现在产品配方的研发以及制备工艺技术的改进等方面公司拥有较强的技术创新能力体现在产品配方开发能力生产工艺控制能力分析检测及产品应用检测能力等多个方面逐步形成了行业领先的集产品配方研发生产过程控制质量检测于一体的技术体系从综合技术水平来看公司在国内生产企业中处于优势地位公司是行业国家标准及行业标准的主要起草者锡膏产品曾获中国专利优秀奖公司研发的低温无铅锡膏水基型清洗剂超细粒度锡膏水溶性锡膏等多款具有核心竞争力的高新科技产品在市场上受到客户青睐持续缩小与国际领先企业技术差距公司成立时间仅二十余年与成立超过八十年的国际一线企业如美国爱法日本千住等相比公司的技术积淀仍不够深厚但随着多年来持续的研发投入和技术升级公司在超细粒度锡膏焊接材料低温合金焊接材料水基环保型焊接材料等方面的研发已取得较大进展缩小了与国际领先企业的技术差距公司研发的305型号锡膏产品在中兴通讯与工业和信息化部电子第五研究所共建的高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程的测试结果中被认定为达到了国际一流质量水平可以替代国外受测试品牌锡膏请务必阅读正文之后的免责条款和声明17唯特偶A股公司深度报告表5公司与国外代表性企业技术水平对比技术特征与国外代表性企业比较锡粉粒径公司锡膏采用的锡合金粉粒径与国外代表性企业一致粒径分布涵盖3-6粉锡膏载合金成分公司锡膏焊锡丝采用的锡合金成分与国外可比公司一致如锡铋合金锡铜合金锡银铜合金等体无水乙醇异助焊剂公司助焊剂采用的载体如无水乙醇异丙醇等与国外品牌一致丙醇等超细粉锡膏处于大力开发阶段中不及美国爱法日本千住美国铟泰日本田村等国际领先企业水洗锡膏处于大力开发阶段中不及美国爱法日本千住目前已与客户交货具无卤锡膏达到国际通用标准与美国爱法日本千住美国铟泰日本田村等企业没有明显差距锡膏体固晶锡膏处于大力开发阶段中不及美国爱法日本千住技喷射锡膏处于大力开发阶段中不及美国爱法日本千住术低温锡膏技术较为领先已通过华为认证并交货光伏助焊剂在光伏组件领域已实现大批量交货助焊剂水洗助焊剂技术较为领先目前大量供应给中兴通讯数据来源招股说明书中信建投证券掌握关键配方技术核心竞争力强劲配方技术是影响锡膏性能的关键因素是微电子焊接材料生产企业的核心竞争力的关键所在经过多年的积累公司已经掌握多品种多规格的产品配方技术代表性的有免冷藏锡膏技术超细粉锡膏技术零卤锡膏技术少空洞锡膏技术低温锡膏技术水基清洗剂技术光伏组件助焊剂技术免清洗助焊剂技术水基助焊剂技术等锡膏产品精细化绿色化低温化研发卓有成效公司持续推进自身的技术创新与产业的深度融合在精细化绿色化及低温化的行业发展方向上不断取得技术成果精细化方向上公司开发的T5粒径锡膏和T6粉径锡膏具有超细粉径和优越性能绿色化方面公司的无卤化锡膏助焊剂以及水基型助焊剂和清洗剂环保性能优良低温化方面公司研制的以铋基合金为主的低温锡膏在不耐热的电子元件焊接领域有广泛应用前景表6公司锡膏精细化绿色化低温化研发卓有成效技术方向产品名称产品特征应用情况锡粉超细粉径15-25m能够满足035mmPitch及以主要应用于计算机通信消费电T5粒径锡膏上超细间距BGAQFNQFP器件的焊接子等精细化要求较高的行业精细化适用于倒装芯片焊接已经应用于T6粉径锡膏锡粉超细粉径5-15m粘度稳定触变性能良好固晶锡膏领域主要应用于计算机通信消费电无卤化锡膏助焊剂无卤化锡膏助焊剂满足环保要求绿色化子等环保要求较高的行业水基型助焊剂和清洗剂载体为水区别于传统溶剂型产品环保性能优良主要应用于焊接后的清洗工艺低温化低温锡膏以铋基系列合金为主合金熔点低于传统的无铅合金主要应用于不耐热的电子元件焊接数据来源招股说明书中信建投证券请务必阅读正文之后的免责条款和声明18