国内微电子焊接材料领先企业，业绩维持高增。公司是国内微电子焊接材料行业的领先企业之一，2019-2021年锡膏产销量/出货量连续三年国内第一，国内市场占有率约7%，2019-2021年助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。2022年前三季度公司实现营业收入8.33亿元，同比增长+42.8%。
　　微电子焊接材料行业成长前景广阔，国产替代需求强烈。1）2020年我国微电子焊接材料市场规模约300亿元，且呈现稳步增长态势，从细分市场而言，锡膏产量在SMT贴片工艺的驱动之下呈现明显增长态势，由2015年的1.29万吨增至2019年的1.60万吨，4年CAGR为5.53%。国内锡膏市场约50%的份额被外资企业占据，国产替代进程有望持续加速。公司产品还可应用于光伏领域，包括光伏组件助焊剂、光伏接线盒用锡膏等，未来有望持续渗透。2）微电子焊接材料覆盖多个终端应用领域，其中消费电子是目前国内电子锡焊料最大应用市场（2021年占比61%），未来伴随下游行业旺盛的需求有望驱动微电子焊接材料发展。3）供应链保障：公司所在的微电子焊接材料行业上游为有色金属和石油化工行业，其中由于锡合金粉和锡锭为公司采购的主要原材料（占比超过80%），因而锡价变动对公司采购成本及产品毛利率影响较大，公司通过部分采取期货交割，以及自建锡合金粉生产线的方式，保证供应链的稳定和安全。
　　技术、客户资源优势筑就公司护城河，IPO项目有望缓解产能瓶颈。1）技术优势：公司在产品配方开发、生产工艺控制、产品分析和应用检测能力上领先于行业，现已拥有丰富齐全的产品系列，可以充分满足不同客户的需求。同时与国际知名厂商相比，公司差距持续缩小，未来有望实现追赶。2）客户资源优势：公司目前已积累一大批稳定且优质的客户资源，覆盖众多行业龙头客户，由于微电子焊接材料是电子产品的重要基础材料之一，其性能的细微变化会对终端产品的导电及连接性能产生关键影响，因此下游客户对供应商的粘性较高，一旦成功渗透，能够对客户实现稳定供货。未来公司将聚焦服务大客户，并拓展更多业内知名客户。3）IPO项目：公司通过IPO实际募集资金7.00亿元，建设微电子焊接材料产能扩建、生产线技术改造和研发中心建设项目，产能扩建项目全部达产后，锡膏、焊锡丝将分别年新增产能1,444吨和900吨，产能合计将分别达到2604吨和1612吨。
　　盈利预测与估值：我们预计公司2022-2024年营业收入分别为11.03、12.72、15.21亿元，分别同比变动+27.8%、+15.4%、+19.6%；归母净利润分别为0.93、1.51、1.96亿元，分别同比变动+12.8%、+62.8%、+29.8%，EPS分别为1.58、2.58、3.35元/股。对应2月9日股价，估值分别为46/28/22倍，首次覆盖，成长性佳，给予“买入”评级。
　　风险提示：上游原材料价格波动风险；产能建设和投产进度不及预期风险；竞争加剧风险。
　　

研究报告全文：TableMain证券研究报告公司首次覆盖唯特偶301319SZ年月日20230210买入首次唯特偶301319SZ微电子焊接材所属行业电子半导体当前价格元7286料国内龙头产能释放大展宏图证券分析师投资要点金文曦资格编号S0120522100001国内微电子焊接材料领先企业业绩维持高增公司是国内微电子焊接材料行业邮箱jinwxteboncomcn的领先企业之一2019-2021年锡膏产销量出货量连续三年国内第一国内市场研究助理占有率约72019-2021年助焊剂产销量出货量连续三年国内第二2022年前三季度公司实现营业收入833亿元同比增长428微电子焊接材料行业成长前景广阔国产替代需求强烈12020年我国微电子市场表现焊接材料市场规模约300亿元且呈现稳步增长态势从细分市场而言锡膏产唯特偶沪深300量在SMT贴片工艺的驱动之下呈现明显增长态势由2015年的129万吨增至432019年的160万吨4年CAGR为553国内锡膏市场约50的份额被外资29企业占据国产替代进程有望持续加速公司产品还可应用于光伏领域包括光伏14组件助焊剂光伏接线盒用锡膏等未来有望持续渗透2微电子焊接材料覆盖0多个终端应用领域其中消费电子是目前国内电子锡焊料最大应用市场2021年-14占比61未来伴随下游行业旺盛的需求有望驱动微电子焊接材料发展3供-29应链保障公司所在的微电子焊接材料行业上游为有色金属和石油化工行业其2022-022022-062022-10中由于锡合金粉和锡锭为公司采购的主要原材料占比超过80因而锡价变沪深300对比1M2M3M动对公司采购成本及产品毛利率影响较大公司通过部分采取期货交割以及自绝对涨幅113719342139建锡合金粉生产线的方式保证供应链的稳定和安全相对涨幅84416031018资料来源德邦研究所聚源数据技术客户资源优势筑就公司护城河IPO项目有望缓解产能瓶颈1技术优势公司在产品配方开发生产工艺控制产品分析和应用检测能力上领先于行业现相关研究已拥有丰富齐全的产品系列可以充分满足不同客户的需求同时与国际知名厂商相比公司差距持续缩小未来有望实现追赶2客户资源优势公司目前已积累一大批稳定且优质的客户资源覆盖众多行业龙头客户由于微电子焊接材料是电子产品的重要基础材料之一其性能的细微变化会对终端产品的导电及连接性能产生关键影响因此下游客户对供应商的粘性较高一旦成功渗透能够对客户实现稳定供货未来公司将聚焦服务大客户并拓展更多业内知名客户3IPO项目公司通过IPO实际募集资金700亿元建设微电子焊接材料产能扩建生产线技术改造和研发中心建设项目产能扩建项目全部达产后锡膏焊锡丝将分别年新增产能1444吨和900吨产能合计将分别达到2604吨和1612吨盈利预测与估值我们预计公司2022-2024年营业收入分别为110312721521亿元分别同比变动278154196归母净利润分别为093151196亿元分别同比变动128628298EPS分别为158258335元股对应2月9日股价估值分别为462822倍首次覆盖成长性佳给予买入评级风险提示上游原材料价格波动风险产能建设和投产进度不及预期风险竞争加剧风险请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZTableBaseTableFinance股票数据主要财务数据及预测总股本百万股5864202020212022E2023E2024E流通A股百万股1390营业收入百万元59186311031272152152周内股价区间元4710-7525-YOY140461278154196净利润百万元658293151196总市值百万元427251-YOY205262128628298总资产百万元127083全面摊薄EPS元111140158258335每股净资产元1838毛利率278232197233247资料来源公司公告净资产收益率20822586123137资料来源公司年报2020-2021德邦研究所备注净利润为归属母公司所有者的净利润227请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ内容目录1唯特偶微电子焊接材料领先企业611潜心耕耘二十载锡膏行业龙头612股权结构清晰管理层经验丰富613公司营收和利润增速明显微电子焊接材料营收占比高72行业成长前景广阔国产替代需求强烈1021公司产品包括焊接及辅助焊接材料1022产业链上游锡价变动对公司原材料成本及毛利率影响较大1123直接工艺环节电子领域国产替代有望加速光伏领域预计持续渗透13231电子领域锡焊料及锡膏规模不断增长国产替代有望加速13232光伏领域行业发展持续加速公司产品有望不断渗透1524终端应用环节下游分散需求旺盛消费电子是最大的应用市场163公司技术和客户资源优质产能预将逐步释放1931技术优势公司研发能力强技术水平国内领先19311公司研发能力强产品系列丰富齐全19312公司技术水平国内领先未来有望逐步追赶国际知名企业2032客户优势现已积累众多优质客户资源未来有望持续拓展2033IPO募投项目把握市场发展机遇扩产锡膏焊锡丝产品224盈利预测与估值235风险提示25327请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ图表目录图1公司发展历程6图2公司股权结构图截止2022年第三季度7图3公司营收和利润增速明显8图42018-2021年公司营收按照产品结构拆分亿元8图52021年锡价上涨导致公司毛利率承压8图62021年公司销售地区以华南和华东为主9图72021年公司销售模式以直销为主9图8公司费用率逐年走低9图9公司21年以来毛利率承压净利率表现相对稳定9图10公司焊接材料属于软钎焊料中的锡基钎料10图11微电子焊接材料行业产业链情况11图122021年以来锡价快速上扬后逐步回落12图132021年精锡消费结构中焊料占比4812图14公司焊接和助焊材料在SMT贴片或DIP封装过程中的具体应用13图152015-2019年中国锡膏产量不断增长4年CAGR为55314图16国内锡膏市场约50的份额被外资企业占据以唯特偶为代表的本土优质企业占据3014图17光伏焊带示意图及工作原理图15图18光伏接线盒示意图15图19公司光伏代表性客户交易情况16图202021年消费电子市场消费量占电子锡焊料总消费量6116图212022年我国LED行业总体市场规模同比717图22我国家电产量保持稳步增长态势17图232024年全球智能手机出货量有望达到147亿台17图242024年全球可穿戴设备出货量有望达到637亿部17图252021年新建5G基站超65万个17表1公司管理层简介7表2公司产品包括焊接材料和辅助焊接材料10表3公司锡锭和锡合金粉采购金额占比合计超过8011表4公司向前五大供应商采购占比超过7012427请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ表5公司未来的重点研发方向19表6公司技术与国外知名企业相比有望逐步实现追赶20表7公司现已获得大量龙头客户认证21表8公司已合作客户的海外生产基地也具备巨大的增长潜力22表9公司产能释放节奏23表10公司各业务预测24表11可比公司情况25527请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ1唯特偶微电子焊接材料领先企业11潜心耕耘二十载锡膏行业龙头潜心耕耘二十载锡膏行业龙头公司深圳市唯特偶新材料股份有限公司301319SZ始创于1998年1月主营业务为微电子焊接材料的研发生产及销售主要产品包括锡膏焊锡丝焊锡条助焊剂清洗剂等公司在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出2019-2021年公司锡膏产销量出货量连续三年国内第一助焊剂产销量出货量连续三年国内第二公司的业务发展分为几个阶段1初创阶段1998-2003年公司通过经营助焊剂清洗剂进入微电子焊接材料行业主要面向家用电器计算机等应用市场销售2技术积累阶段2004年-2008年随着表面贴装技术在国内市场的快速发展公司决定进军锡膏领域并通过引进锡膏配方研发团队成功研发出T3T4粉锡膏产品并实现量产下游应用领域进一步延伸至通信消费电子等3技术提升阶段2009-2013年公司加大研发投入不断提升技术实力成功研发出高拉力低固含光伏助焊剂产品进入光伏领域4市场领先阶段2014年-至今公司的配方开发能力生产工艺控制能力和分析检测及产品应用检测能力全面提升下游应用领域扩大至LED工业控制汽车电子安防等行业不断巩固市场地位图1公司发展历程资料来源公司招股说明书德邦研究所公司未来的战略规划主要包括以下三个方面1提升主业市占率公司将在顺应下游电子元器件小型化轻薄化环保化的发展趋势之上持续研发产品向精细化绿色化低温化的方向发展2积极布局新兴行业公司将把握行业发展机遇进一步将产品拓展至5G通讯光伏新能源等新兴行业3开发海外市场由于公司当前的一些主要客户在东南亚南美等区域均设有生产基地公司预计将在相应区域设立本地化的交付运营中心以满足配套供应的要求12股权结构清晰管理层经验丰富公司股权结构清晰公司实际控制人为廖高兵陈运华夫妇两人直接持有公司股权3241同时通过控制的利乐缘投资间接持有公司股权1842合计持有公司股权5083另外高级管理人员唐欣吴晶黎晓明桑泽林也持有627请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ公司一定比例的股权有效地调动了管理人员的积极性保障了公司的长远发展图2公司股权结构图截止2022年第三季度资料来源iFind公司公告德邦研究所管理层经验丰富廖高兵先生为公司创始人兼董事长于1998年1月创立唯特偶有限并于2009年12月起任公司董事长至今唐欣先生为公司总经理技术背景出身在电子焊接材料领域深耕多年为中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长深圳市电子焊接材料工程中心副主任参与起草了多项国家标准及行业标准并作为发明人获得国家授权发明专利十余项表1公司管理层简介姓名公司职务简介1998年1月创立唯特偶有限并从1998年1月至2003年5月任唯特偶有限执行董事廖高兵董事长2003年5月至2009年12月任唯特偶有限董事长2009年12月起任公司董事长至今陈运华董事2003年5月至2006年6月任职唯特偶有限监事2009年10月起任公司董事至今2008年3月加入唯特偶有限曾先后担任研发中心研发工程师研发经理研发总监副总经理总经理唐欣先生是中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长深圳市唐欣总经理电子焊接材料工程中心副主任参与起草了多项国家标准及行业标准曾在国内外学术刊物上公开发表了多篇学术论文作为发明人获得国家授权发明专利十余项2005年11月加入唯特偶有限先后担任研发中心总工程师副总经理研发总监吴晶先生是广东省电子焊接材料工程技术研究中心主任是无铅无卤通孔锡膏关键技术研发等深圳吴晶副总经理兼研发总监市重点技术攻关项目的负责人曾在国内外学术刊物上公开发表多篇学术论文作为发明人获得国家授权发明专利十余项2009年1月加入唯特偶有限担任公司总经理助理副总经理等2015年12月起任公司副桑泽林副总经理兼董事会秘书总经理兼董事会秘书至今黎晓明副总经理兼营销总监2015年3月加入唯特偶任营销总监2015年12月起担任公司副总经理兼营销总监至今资料来源公司招股说明书德邦研究所13公司营收和利润增速明显微电子焊接材料营收占比高公司营业收入和利润增速明显2018-2021年公司分别实现营业收入467518591863亿元2019-2021年增速依次为109140461三年CAGR为2272018-2021年实现归母净利润041054065082亿元2019-2021年增速依次为321205262三年CAGR为262营收和利润增速明显727请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ图3公司营收和利润增速明显营业收入亿元归母净利润亿元营业收入yoy右轴归母净利润yoy右轴10508406304202100020182019202020212022Q1-3资料来源Wind公司公告德邦研究所公司营收按照产品结构拆分1锡膏产品占比40以上21年由于锡价上涨毛利率承压公司锡膏产品营收从2018年217亿元提升至2021年348亿元CAGR为172占比由4706下降为4077公司锡膏为定制化产品主要采取与客户协商定价的方式因而上游原材料价格变动向下游传导需要一定的时间周期2021年由于公司锡膏产品的主要原材料锡粉合金占比约85的价格大幅上涨导致锡膏产品的毛利率同比-51pcts至2062焊锡条焊锡丝产品营收增长强劲锡价上涨对毛利率影响有限公司焊锡条产品营收从2018年096亿元提升至2021年233亿元CAGR为345占比由2085上升为2731焊锡丝产品营收从2018年073元提升至2021年143亿元CAGR为243占比由1588上升为1669公司焊锡条焊锡丝产品主要采取成本加成的定价方式因而价格传导相对比较及时2021年焊锡条毛利率同比-33pcts至122回落至约2018年时的毛利率水平焊锡丝毛利率同比-22pcts至156较2018年的毛利率水平高1pct3助焊剂清洗剂产品增长稳健贡献高毛利助焊剂营收从2018年046亿元提升至2021年080亿元CAGR为毛利率稳定在左右清洗剂营收从年亿元提升至2055020180292021年050亿元CAGR为2022019-2021年毛利率稳定在70左右图42018-2021年公司营收按照产品结构拆分亿元图52021年锡价上涨导致公司毛利率承压锡膏焊锡条焊锡丝助焊剂清洗剂及其他锡膏焊锡条焊锡丝助焊剂清洗剂及其他800068887074693563911000600050765140800492748926002933299040002571400206220015862000145517720001556201820192020202112521264154612170002018201920202021资料来源Wind公司招股说明书德邦研究所资料来源Wind公司招股说明书德邦研究所公司以内销为主销售集中在华南和华东地区2021年主营业务内销收入827请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ840亿元外销收入014亿元国内销售地区中由于华南和华东地区是我国电子材料的研发和生产聚集地而公司主要生产的微电子焊接材料是电子材料的重要基础材料之一因而销售呈现出一定的区域特征21年华南华东华中华北西南西北东北地区的销售占比分别为46741047332502004公司以直销为主经销为辅公司配备了专业的营销中心和销售团队能够满足不同类型客户对产品的差异化需求21年直销收入占比943经销收入占比572019-2021年公司各年度服务的客户均超过上千家直销模式下公司直接与客户对接能更深入地了解客户需求及提升服务质量有利于公司稳定客户资源增强客户粘性图62021年公司销售地区以华南和华东为主图72021年公司销售模式以直销为主经销华北地区西南地区西北地区57332502华中地区47华南地区467华东地区410直销943资料来源Wind公司招股说明书德邦研究所资料来源Wind公司招股说明书德邦研究所费用管控能力增强21年以来毛利率承压净利率表现稳定自2018年至2022年前三季度公司销售费用率由746下降316pcts至430管理费用率由480下降248pcts至232财务费用率由090下降044pct至045公司研发费用率由于收入增速较快而有所下降由414下降175pcts至239但研发费用数额稳中有升由2018年19355万元提升至2021年26066万元3年CAGR为104利润率层面2021年以来受锡价大幅上涨影响公司毛利率有所下降但公司通过降本降费等手段净利率表现趋于稳定图8公司费用率逐年走低图9公司21年以来毛利率承压净利率表现相对稳定销售费用率管理费用率销售毛利率销售净利率282928研发费用率财务费用率3023101882061011109841020020182019202020212022Q1-320182019202020212022Q1-3资料来源Wind公司招股说明书德邦研究所资料来源Wind公司招股说明书德邦研究所927请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ2行业成长前景广阔国产替代需求强烈21公司产品包括焊接及辅助焊接材料焊接技术主要可以分为熔焊压焊和钎焊等1熔焊通过设置高于焊接件以及焊料的熔化温度将焊接件黑色金属焊料熔化后形成冶金结合主要用于中大型钢铁等黑色金属的连接2压焊通过施加压力而非焊料的方式使钢铁等金属焊接件的原子相互结合3钎焊在焊接过程中通过熔化有色金属焊料而非焊接件后利用液态的焊料填充接头间隙使得焊接件能够紧密结合可实现同种金属异种金属的互联公司焊接材料属于软钎焊料中的锡基钎料相比于熔焊和压焊钎焊主要应用于小型精密复杂的设备或产品根据焊料熔化温度的不同可以分为硬钎焊料450度以上软钎焊料450度以下其中硬钎焊料分为银钎料铜基钎料铝基钎料镍基钎料锰基钎料等多用于航天航空领域中小型器件的焊接软钎焊料分为锡基钎料铟基钎料铅基钎料锌基钎料主要用于电子工业中元器件的焊接公司主营的锡膏焊锡条焊锡丝产品就属于这一类材料图10公司焊接材料属于软钎焊料中的锡基钎料资料来源公司招股说明书德邦研究所具体而言公司的产品包括两类锡膏焊锡丝焊锡条等焊接材料和助焊剂清洗剂等辅助焊接材料1锡膏是一种膏状焊锡混合物主要应用于印刷电路板表面电阻电容IC等电子元器件焊接是随着PCB行业表面贴装技术SMT贴片技术的发展而产生的一种新型微电子焊接材料其性能取决于成分和配方2焊锡丝是一种丝状焊锡材料具有良好的润湿性导电率热导率一般应用于手工点焊或自动焊接电子元器件3焊锡条是一种条状焊接材料一般配合助焊剂应用于DIP封装工艺中的波峰焊环节4助焊剂为电子焊接的重要辅助材料主要用于清除焊料和被焊元件表面的氧化物并防止焊接时表面的再次氧化降低焊料表面张力以保证焊接过程顺利进行5清洗剂适用于回流炉波峰焊等设备和治具的清洗也适用于钢网焊后PCBA的清洗表2公司产品包括焊接材料和辅助焊接材料产品名称产品功能简介产品图片锡膏是由锡合金粉和助焊膏包含松香表面活性剂溶剂触变剂等加以搅拌混合而形成的膏状混合物锡膏的焊接性能主要取决于锡合金粉锡膏的成分助焊膏配方组成及锡合金粉与助焊膏的比例配置其中体现配方核心技术的助焊膏是净化焊件表面提高润湿性防止焊料氧化提高锡膏可焊性及印刷性的关键材料1027请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ焊锡丝是由锡合金助焊剂等材料经过熔炉熔化连铸挤压辊轧拉丝等工艺而成的丝状焊接材料在加热熔化或激光作用下可将被焊元器件焊锡丝与印制电路板永久电连接一般用于手工点焊或自动焊接电子元器件焊锡丝由锡合金助焊剂两部分构成其焊接性能主要取决于锡合金丝芯部内的助焊剂配方材料及比例配置焊锡条通过合金锭经熔化浇铸而成一般配合助焊剂用于DIP工艺中的焊锡条波峰焊环节将电子元器件与PCB板相连接助焊剂是以无水乙醇异丙醇松香树脂活性等为主要原材料经物理搅拌而成的混合物助焊剂作为电子焊接的重要辅助材料主要用于清除焊料和被焊元件表面的氧化物并防止焊接时表面的再次氧化降低焊料助焊剂表面张力以保证焊接过程顺利进行助焊剂的性能主要取决于产品的配方即松香树脂活性剂等原材料的选取和配置通过对配方中原材料比例的调整可实现多种助焊性能清洗剂是由无水乙醇异丙醇水表面活性剂等原材料物理搅拌而成的清洗剂混合物适用于回流炉波峰焊等设备和治具的清洗也适用于钢网焊后PCBA的清洗资料来源公司招股说明书德邦研究所22产业链上游锡价变动对公司原材料成本及毛利率影响较大公司所在行业的产业链上游主要为有色金属冶炼和化工行业下游直接应用工艺环节包括精密结构件连接PCBA制程和半导体封装终端应用范围广泛包括消费电子LED智能家电通信计算机工业控制光伏汽车电子和安防等等图11微电子焊接材料行业产业链情况资料来源公司招股说明书德邦研究所原材料锡锭和锡合金粉采购金额占比合计超过80公司采购的主要原材料为锡锭和锡合金粉两者合计占公司原材料采购总额的比例超过80锡锭主要用于生产焊锡条和焊锡丝等产品锡合金粉主要用于生产锡膏产品表3公司锡锭和锡合金粉采购金额占比合计超过802019年度2020年度2021年度类别采购金额占总采购额采购金额占总采购额采购金额占总采购额万元比例万元比例万元比例锡锭170013346131757045409233761014804锡合金粉132056935831771294412526224903732合计302070281963528339821759985918536资料来源公司招股说明书德邦研究所1127请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ公司向前五大供应商采购占比超过70锡价变动对公司原材料成本影响较大1锡锭方面公司采购的锡锭只有纯度9990一种类型大部分通过现货市场采购小部分通过期货市场实物交割采购现货市场方面公司主要通过向锡业股份等有色金属生产厂商及部分大宗商品的贸易商采购采购价格通常以上海有色网的现货价格或上海期货交易所沪锡的期货价格为基础最终与供应商协商确定另外为规避锡价大幅波动对公司经营业绩的影响公司在预计锡价大幅上涨的情况下会在期货市场下多单并实物交割作为锡锭采购的补充渠道2锡合金粉方面公司主要采购T4Sn965Ag30Cu05合金成分为锡965银3铜05颗粒度4型号的锡合金粉其中锡占比较高对于锡合金粉原材料价格的影响较大另外银虽然占比不高但是单价较高也有一定影响3其他原材料方面助焊剂清洗剂等产品的原材料主要为无水乙醇异丙醇松香等以上产品国内生产企业较多市场供应较为充分近年来价格基本保持稳定表4公司向前五大供应商采购占比超过702019年度2020年度2021年度公司名称主要采购类别采购额万元占比采购额万元占比采购额万元占比云南锡业股份有限公司锡锭锡合金粉13048635112359872871949444277北京康普锡威科技有限公司锡合金粉66747418010454022431488265212衡阳旺发锡业有限公司锡锭418885113--意普斯苏州新材料有限公司锡合金粉2363866424427257东莞市宏威化工原料有限公司溶剂15458142--国投安信期货有限公司锡锭--38385189762669108杭州云钰金属科技有限公司锡锭-202769476727196云南乘风有色金属股份有限公司锡锭--34393149总采购额占比合计278218674831122817235217019742资料来源公司招股说明书德邦研究所2021年以来锡价快速上扬原因在于1从供给端而言海外产地集中于东南亚的马来西亚印尼泰国等由于印度德尔塔delta病毒的快速传播新冠疫情在当地爆发严重影响了锡锭的生产同时自然灾害物流等因素也导致了全球供应链不畅问题国内产区由于限电政策的影响云南广西等主要锡锭冶炼产区供给偏紧从需求端而言锡主要应用于锡焊料锡化工镀锡板2又称马口铁及浮法玻璃等领域新冠疫情以来远程办公场景增加对于智能手机笔记本电脑等电子产品的需求也大幅增加作为电子产品重要焊接材料的锡焊料需求增加进一步导致锡价攀升另外光伏行业近年来维持较高景气度也刺激了对锡产品的需求图122021年以来锡价快速上扬后逐步回落图132021年精锡消费结构中焊料占比48现货含税均价1锡锭Sn9990上海有色万元吨锡铜合金其他9403685730铅酸电池201463710焊料480马口铁12锡化工172018-03-272018-06-192018-09-042018-11-282019-02-212019-05-152019-08-012019-10-252020-01-132020-04-082020-07-012020-09-162020-12-102021-03-052021-05-272021-08-132021-11-092022-01-262022-04-222022-07-142022-09-302018-01-02资料来源iFind德邦研究所资料来源ITA智研咨询德邦研究所1227请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ公司现已向产业链上游延伸布局建设锡合金粉生产线公司基于对成本质量以及供应链安全性的考虑向产业链上游延伸建设锡合金粉生产线未来有望实现部分原材料自给公司于2012年就已掌握相应的锡合金粉生产技术在原材料的制备上已具备相应的技术储备23直接工艺环节电子领域国产替代有望加速光伏领域预计持续渗透231电子领域锡焊料及锡膏规模不断增长国产替代有望加速公司产品主要应用于电子制造过程中的电子装联环节电子装联指将有源器件无源器件接插件等电子元器件通过DIP封装或SMT贴片等方式焊接在PCB板上实现电子元器件与电路的互联形成PCBAPrintedCircuitBoardAssembly组件的过程随着近代电子制造产业的发展电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件到自动化波峰焊DIP工艺再到表面贴装技术回流焊SMT贴片工艺的应用发展历程1SMT贴片工艺主要应用的材料为锡膏及清洗剂SMT贴片技术又称表面贴装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术具体而言首先在印制板焊盘上印刷锡膏再将表面贴装元器件准确地放到印刷锡膏的焊盘上通过加热印制电路板直至锡膏熔化冷却后实现元器件与PCB板之间的互联2DIP封装过程中主要应用的材料为焊锡丝焊锡条助焊剂清洗剂等DIP封装技术又称双列直插式封装技术是一种需要对焊盘钻插装孔再将元器件的引脚插入印制电路板的焊盘孔内通过波峰焊或局部焊接等方法加以焊接组装的电路装连技术具体而言是将熔融的液态焊料利用电机搅动在焊料槽液面形成特定的焊料波使插装了元器件的PCB板经过特定角度和深度直线穿过焊料波峰进而实现焊接的过程SMT贴片技术相比于DIP封装技术具有组装密度高焊接不良率低焊接一致性及稳定性好便于自动化生产等优势是未来PCBA电子装联环节的主流发展趋势因此主要用于SMT贴片环节的锡膏产品将是微电子焊接材料的重点发展方向图14公司焊接和助焊材料在SMT贴片或DIP封装过程中的具体应用资料来源公司招股说明书德邦研究所1327请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ从锡焊料总体而言2020年我国微电子焊接材料市场规模约300亿元且呈现稳步增长态势我国电子锡焊料包括焊锡丝焊锡条锡合金粉锡膏锡球锡片助焊剂等整体产量由2015年的1280万吨增至2019年的1500万吨4年CAGR为404从细分市场而言焊锡丝及焊锡条的产量较为稳定由2015年的1059万吨增长至2019年的1088万吨锡膏产量在电子元器件日渐轻薄和智能化的趋势之下业内企业相继引进SMT自动化制程呈现明显增长态势由2015年的129万吨增至2019年的160万吨4年CAGR为5532019年公司锡膏产量1126吨市场占有率约为7助焊剂方面2019年国内助焊剂产量约350万吨2020年产量为385万吨同比增长102019年公司助焊剂产量为2741吨市场占有率约为780图152015-2019年中国锡膏产量不断增长4年CAGR为553中国电子锡焊料产量万吨中国锡膏产量万吨锡焊料产量yoy右轴锡膏产量yoy右轴161472151013431416141288081210626548495364044271291371481521622190020152016201720182019资料来源中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会华经产业研究院我国电子锡焊料行业的现状和发展锡焊料2020年第5期公司招股说明书德邦研究所国内锡膏市场约50的份额被外资企业占据国产替代进程有望持续加速根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会资料显示目前国内锡膏市场约50的市场份额被美国爱法日本千住美国铟泰日本田村为代表的知名外资企业占据本土代表性企业有唯特偶升贸科技同方新材料及时雨永安科技优邦科技亿铖达等占据了约30的市场份额由于电子新材料为国家战略性新兴产业受到国家政策的大力支持同时行业内优质本土企业近年来持续进行产品研发和升级未来国产替代进程有望持续加速图16国内锡膏市场约50的份额被外资企业占据以唯特偶为代表的本土优质企业占据301427请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ资料来源中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会公司招股说明书德邦研究所232光伏领域行业发展持续加速公司产品有望不断渗透公司产品还可应用于光伏领域包括光伏组件助焊剂光伏接线盒用锡膏等光伏方面公司产品涉及1光伏组件助焊剂光伏焊带在焊接之前需要使用光伏组件助焊剂用来清除焊料表面的氧化物降低焊料表面张力提高焊接性能目前公司光伏组件助焊剂产品已实现规模化出货向晶科晶澳天合等厂商批量供应助焊剂产品2光伏接线盒用锡膏光伏接线盒是太阳能电池板组件方阵和太阳能充电控制装置之间的连接器主要作用是将太阳能电池产生的电流与外部线路连接在焊接光伏接线盒至光伏组件上时可以利用到锡膏图17光伏焊带示意图及工作原理图图18光伏接线盒示意图资料来源宇邦新材招股说明书德邦研究所资料来源光伏产业通公众号德邦研究所公司把握光伏行业发展机遇发展业内龙头客户近几年公司抓住光伏行业的发展机遇已发展代表性客户晶科科技晶澳科技天合光能东方日升爱康科技阳光电源等2018年-2021年光伏代表性客户销售情况分别为27814万元48392万元142559万元198547万元2019-2021年增速分别7401946393我们预计未来光伏行业的快速增长将带动公司微电子焊接材料需求的快速增长1527请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ图19公司光伏代表性客户交易情况光伏代表性客户交易情况万元yoy右轴25002501985200020014261500150100010048450027850002018201920202021资料来源公司招股说明书德邦研究所24终端应用环节下游分散需求旺盛消费电子是最大的应用市场微电子焊接材料覆盖多个终端应用领域其中消费电子是目前国内电子锡焊料最大应用市场微电子焊接材料终端应用领域覆盖LED智能家电消费电子通信计算机工业控制光伏汽车电子安防等多个行业的电子制造服务过程近年来下游行业旺盛的需求驱动微电子焊接材料发展据新思界计算机通讯设备等消费电子是目前国内电子锡焊料最大应用市场2021年消费电子市场消费量占电子锡焊料总消费量61其次为工业设备市场消费占比为18汽车电子消费占比为13排名第三航空光伏医疗等新兴高技术市场占据剩余7市场份额图202021年消费电子市场消费量占电子锡焊料总消费量61航空光伏医疗等新兴高技术市场700汽车电子1300消费电子工业设备61001800资料来源新思界德邦研究所1消费电子领域消费复苏及升级换代需求之下有望持续增长微电子焊接材料是消费电子产品装联的重要材料之一2023年伴随疫情好转消费复苏以及人均生活水平的提高消费电子行业有望持续好转从而带动微电子焊接材料的需求增长具体而言LED显示照明家电智能手机保持平稳增长态势可穿戴设备成为继智能手机平板电脑之后的新增长引擎通信行业伴随5G建设进程加快有望持续推进1627请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ图212022年我国LED行业总体市场规模同比7图22我国家电产量保持稳步增长态势家用电冰箱万台家用洗衣机万台空调万台400003000021836180402048621866210652044920000861910000750171517433804282718670787779049015899279180资料来源华经产业研究院CSA国家半导体照明工程研发及产业联盟中资料来源iFind国家统计局德邦研究所商产业研究院德邦研究所图232024年全球智能手机出货量有望达到147亿台图242024年全球可穿戴设备出货量有望达到637亿部全球智能手机出货量百万台全球可穿戴设备出货量百万台1470yoy右轴150080020018363711000533660044471503464400951005001781046135200289819502829322820000资料来源IDC公司招股说明书德邦研究所资料来源IDC华经产业研究院德邦研究所图252021年新建5G基站超65万个移动电话基站万个4G基站数万个99610009318418006676195595755906005443724003282632000201620172018201920202021资料来源工信部德邦研究所2工业设备领域伴随工业自动化智能化发展工业控制产业的市场规模快速增长微电子焊接材料还大量应用于工业机器人工业监控系统工业检测仪中的电路控制板根据2021年中国自动化市场白皮书数据显示2021年我国工业自动化控制市场规模为2530亿元同比增长222020年以来的疫情影响下国内工业企业纷纷加大了自动化信息化的投资力度工业自动化市场增长强劲预计我国工业自动化控制产品市场规模到2022年有望至3085亿元1727请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ图26我国工业自动化控制市场规模快速增长中国工业自动化控制行业规模亿元yoy右轴233500308525030002530200222500152057183018752000165715014421015001001010002505000002016201720182019202020212022E资料来源共研网2021年中国自动化市场白皮书德邦研究所3汽车电子领域汽车配件智能化需求提升新能源汽车大势所趋一方面随着汽车智能化程度日益提高汽车车载显示LED照明和车用传感器等方面的使用需求也在逐渐增加带动了微电子焊接材料市场需求的提升根据赛迪智库数据预计我国汽车电子行业规模将由2017年的5400亿元增至2022年的9783亿元年复合增速为1262另一方面新能源汽车近年销售旺盛公司已开始向比亚迪长城汽车等知名新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品成功切入了新能源汽车领域4新兴产业领域全球碳中和进程加速光伏行业需求旺盛微电子焊接材料是光伏行业太阳能电池板等产品的基础焊接材料近年来出于节能环保可持续发展等因素光伏行业得到了快速发展根据CPIAIRENA彭博Trendforce我们预测22-25年全球光伏新增装机为250GW350GW422GW510GW同比增速为3661400020692069在下游行业持续高增的背景之下微电子焊接材料需求量预计也将日增月益图27我国汽车电子行业规模5年CAGR为1262图28全球光伏新增装机量持续增加全球光伏新增装机GWyoy右轴中国汽车电子行业规模亿元yoy右轴60050500150002040194008894978315301000080856073127200123005400101010205000200510010000020172018201920202021E2022E20212022E2023E2024E2025E资料来源赛迪智库德邦研究所资料来源CPIAIRENA彭博Trendforce德邦研究所测算1827请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ3公司技术和客户资源优质产能预将逐步释放31技术优势公司研发能力强技术水平国内领先311公司研发能力强产品系列丰富齐全公司在产品配方开发生产工艺控制检测和分析等方面形成了多项核心技术构建了具有自主知识产权的核心技术和产品体系1产品配方方面产品配方是影响焊接和助焊材料性能的关键因素之一焊接材料生产企业的核心技术能力就是针对不同的客户调试出不同的产品配方公司已掌握了免冷藏锡膏技术超细粉锡膏技术零卤锡膏技术少空洞锡膏技术低温锡膏技术水基清洗剂技术光伏组件助焊剂技术免清洗助焊剂技术水基助焊剂技术等多项核心配方技术可适配下游客户的不同参数要求多样化的应用场景2工艺制程方面公司现已取得一些关键生产工艺技术突破主要包括助焊膏体研磨技术自动化真空膏体搅拌技术超细焊锡丝不断芯技术低Ag无铅锡合金粉制粉技术等3分析检测及产品应用检测方面公司依托广东省电子焊接材料工程技术研究中心的研发平台建立了包括锡膏性能测试室印刷贴装实验室锡合金粉实验室有害物质检测室可靠性实验室及理化实验室等多个研发检测实验室可对各类产品进行有害物质检测化学成分检测功能模拟检测可靠性检测物理力度测试焊接可靠性检测等多项测试分析另外凭借优异的研发能力公司现已拥有丰富齐全的产品系列可以充分满足不同客户的需求1公司目前的锡膏产品种类齐全覆盖范围广设有手机专用锡膏芯片半导体封装锡膏LED专用锡膏散热模组低温锡膏等合金熔点最低可到138最高可达287且合金型号众多可满足各种行业各种产品的选择应用2公司焊锡丝产品是行业内首家在生产过程中采用实时监控松香含量工艺可以确保松香不断芯的产品3公司锡条产品采用高纯度原锡为原材料以国际先进的制造方法并在严密的制程管制下精制而成完全符合IPC及国家标准要求各种金属合金成分均可生产4公司的助焊剂产品包括电子用助焊剂光伏组件和光伏焊带用助焊剂特种行业助焊剂5公司清洗剂包括低毒不含强碱性物质不腐蚀钢网的水基清洗剂系列以及溶剂型清洗剂系列光伏半导体领域为公司新产品未来的重点研发方向公司将以现有的研发体系为基础重点研发低alpha超细粉半导体专用锡膏功率半导体器件专用超高温锡膏通信模组专用超细粉锡膏高拉力光伏组件用助焊剂等新产品拓展产品应用空间表5公司未来的重点研发方向序号重点研发课题具体内容低alpha超细粒子是芯片灵敏设备软错误的根本原因控制封装材料的粒子放1粉半导体专用射等级可以有效降低软错误率因此低alpha超细粉半导体专用锡锡膏膏成为公司攻克的方向之一功率半导体器功率半导体器件主要应用于大功率场景工作温度高对锡焊料的散2件专用超高温热可靠性要求严格因此公司将研发具有耐高温高压低空洞易清锡膏洗等特点的功率半导体器件专用超高温锡膏智能装备的通信功能的整合使得产品呈现模块化模块化的体积器通信模组专用件间距的缩小使通信模组封装技术对焊接材料的要求日益增加因3超细粉锡膏此公司将研发具有超小焊接间距超高坍塌性能等特点的通信模组专用超细粉锡膏高拉力光伏组光伏组件也叫太阳能电池板是太阳能发电系统中的核心部分如4件用助焊剂果焊接效果不好产生虚焊会造成拉力偏低从而影响光伏组件的1927请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖唯特偶301319SZ导电率和输出功率因此本课题将研发高拉力光伏组件用助焊剂解决行业面临的难题锡膏贴片胶发干固化会堵塞网孔影响锡膏和贴片胶的印刷量产生焊接不良传统的清洗剂挥发快刺激气味低闪点易燃易爆钢网中性环保5同时对作业人员身体有一定的毒害作用会危及作业人员的人身和环水基清洗剂境安全因此本课题将研发钢网中性环保水基清洗剂满足下游行业需求资料来源公司招股说明书德邦研究所312公司技术水平国内领先未来有望逐步追赶国际知名企业公司技术研发能力在国内同行中处于优势地位2019-2021年公司锡膏产销量出货量连续三年国内第一助焊剂产销量出货量连续三年国内第二截止公司招股说明书签署日公司已拥有授权专利26项其中发明专利23项实用新型专利3项截至2021年12月31日公司共有研发及技术研发人员60名占公司员工人数的1639与国外知名企业相比有望实现追赶与外资企业相比公司尚属于一家成立仅二十年的年轻企业在品牌形象技术水平等方面与美国爱法日本千住美国铟泰日本田村等成立超过八十年的国际领先企业尚有一些差距但公司持续进行研发投入目前低温锡膏已通过华为认证并交货水洗助焊剂已大量供货给中兴通讯无卤锡膏也已达到国际标准与国外知名企业没有明显差距未来公司将在超细粉锡膏水洗锡膏固晶锡膏喷射锡膏方面持续缩小与国际厂商的差距努力实现追赶表6公司技术与国外知名企业相比有望逐步实现追赶分产品技术特征与国外代表性企业比较锡粉粒径公司锡膏采用的锡合金粉粒径与国外代表性企业一致粒径分布涵盖3-6粉锡膏公司锡膏焊锡丝采用的锡合金成分与国外可比公司一致如锡铋合金锡铜合金锡银铜合金合金成分载体等无水乙醇异丙醇助焊剂公司助焊剂采用的载体如无水乙醇异丙醇等与国外品牌一致等超细粉锡膏处于大力开发阶段中不及美国爱法日本千住美国铟泰日本田村等国际领先企业水洗锡膏处于大力开发阶段中不及美国爱法日本千住目前已与客户交货无卤锡膏达到国际通用标准与美国爱法日本千住美国铟泰日本田村等企业没有明显差距锡膏具体技固晶锡膏处于大力开发阶段中不及美国爱法日本千住术喷射锡膏处于大力开发阶段中不及美国爱法日本千住低温锡膏技术较为领先已通过华为认证并交货光伏助焊剂在光伏组件领域已实现大批量交货助焊剂水洗助焊剂技术较为领先目前大量供应给中兴通讯资料来源公司招股说明书德邦研究所32客户优势现已积累众多优质客户资源未来有望持续拓展公司目前已积累一大批稳定且优质的客户资源覆盖众多行业龙头客户公司主要客户包括冠捷科技中兴通讯富士康奥海科技海尔智家格力电器联想集团TCL比亚迪强力巨彩艾比森天合光能晶科科技TP-LINK普联技术立讯精密公牛集团海康威视华为大疆创新等国内知名企业同时公司还通过富士康捷普电子等大型EMS厂商服务惠普戴尔亚马逊惠而浦等国外知名终端品牌客户每年服务客户超过上千家图29公司客户覆盖众多行业龙头企业2027请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明