本报告导读：
　　公司23H1业绩承压，目前行业景气逐步触底，公司作为龙头业绩有望率先迎来拐点。同时ABF载板产业链国产化加速推进，公司积极布局上游增层材料。
　　投资要点：
　　维持增持评级，下调目标价至18.75元。结合公司中报情况并考虑到下游需求复苏较慢，我们下调其2023/2024/2025年EPS为0.56/0.75/0.91元（前值为0.77/1.02/1.35元）。参照行业估值水平并考虑其龙头地位，给予其2024年25倍PE，下调目标价至18.75元，维持增持评级。
　　公司23H1业绩承压，基本符合预期。公司23H1营收78.81亿元同比下滑15.93%，归母净利润达5.55亿元同比下滑40.67%。公司业绩承压主要因为电子产业链上下游库存高企，需求端较为萎靡加之行业扩充的产能纷纷释放，导致了严重的供过于求，产品价格竞争激烈。
　　覆铜板行业景气度逐步触底，公司作为龙头有望率先迎来业绩拐点。根据公司半年报中援引Prismark数据，公司刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球份额稳定在12%左右。未来随着宏观经济边际改善需求端有望迎来复苏，叠加PCB库存进一步消化，覆铜板价格有望回升，公司作为龙头业绩有望率先迎来拐点。同时其在HDI基板/封装基板等产品中持续布局，未来盈利水平有望改善。
　　 ABF载板产业链国产化加速推进，公司积极布局上游增层材料。国内企业积极推进Chiplet开发，从而进一步打开国产ABF载板空间。ABF上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，国产化大趋势下，公司积极研发增层绝缘膜材料，目前配套客户验证进度顺利。
　　风险提示。原材料价格剧烈波动；新产品开发进度不及预期