事件：公司发布2023年半年度报告，2023H1实现营业收入3.89
　　亿元，同比增加134.34%；实现归属于母公司所有者净利润1.19
　　亿元，同比增加318.10%；实现扣非归母净利润0.25亿元，同比
　　增加1.03%。
　　转型初见成效，上半年业绩亮眼高增：公司2023H1业绩高增主要系去年同期受公司转型集成电路方向，房地产销售收入下滑较多，基数较低，同时公司23H1持续推进集成电路产业领域转型，拓展市场及下游半导体客户资源。分业务看：1）房地产板块实现营收2.81亿元（YoY+258.42%），系23Q2结算上海宝山紫辰苑B2项目；2）半导体板块实现营收1.03亿元（YoY+17.79%）。盈利能力看，23H1公司实现毛利率48.78%（YoY-12.54pct），净利率23.18%（YoY+8.40pct），主要系公司控费能力提升。单季度来看，23Q2公司实现营收2.65亿元（QoQ+113.22%），实现归母净利润
　　0.38亿元（QoQ-52.34%），实现扣非归母净利润0.12亿元（QoQ5.80%），营收规模大幅改善，业绩表现小幅下滑，系23Q1资金理财收益和持有的股票公允价值变动损益增加较多。
　　在手订单充裕，“1+N”设备平台协同效应驱动业绩放量：公司力争实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵完善及产业稳步延伸发。公司子公司1）凯世通致力离子注入设备的自主研发和创新，通过国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单，23年至今，凯世通生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增2家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超1.6亿元，涵盖逻辑、存储、功率等应用领域；2）嘉芯半导体聚焦打造3-4种前道主制程核心设备，布局成熟工艺设备市场，23年至今新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额超4.7亿元。
　　产业延伸优势助力打造全系列产品矩阵：公司设备产品已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备以及local scrubber、真空泵、热电偶等支撑制程设备。嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地将以109亩土地14万方新产能面积推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成；凯世通截至23上半年已获授权专利139项，其中