核心观点
　　2023年上半年公司预计实现营业收入3.89亿元，同比增长134%；预计实现归母净利润1.18亿元，同比增长316%。宝山房地产项目的结算推动营收大幅增长，半导体设备板块营收实现稳步增长；业绩增速大于营收增速主要因为理财收益增加及持有股票股价上行。公司持续获取半导体设备订单，二季度中标23台尾气处理设备，上半年新增设备订单超2.4亿元。同时公司先后参与认购一期与二期上海半导体装备材料投资基金，致力于打造半导体设备生态圈。
　　事件
　　公司发布2023年半年度业绩预告，上半年预计实现营业收入3.89亿元，同比增长134%；预计实现归母净利润1.18亿元，同比增长316%。
　　简评
　　营收及业绩大幅增长，半导体设备业务规模稳步提升。2023年上半年公司预计实现营收3.89亿元，同比增长134%，其中：1）房地产板块预计实现营收2.86亿元，同比增长267%，主要因上海宝山紫辰苑B2项目在二季度进行结算。2）半导体设备板块预计实现营收1.04亿元，同比增长18%。上半年预计实现归母净利润1.18亿元，同比增长316%，业绩增速大幅高于营收增速主要因上半年实现非经常性损益0.94亿元，较2022年同期增长0.90亿元，其中：1）理财收益较上年同期增加6273万元；2）公司持有的富乐德股票股价上升引起公允价值上升。
　　持续获取新订单，发力投资打造半导体设备生态圈。依托“1+N”半导体设备平台，公司多种类半导体设备持续获市场认可，二季度旗下的嘉芯迦能中标积塔半导体23台尾气处理设备，上半年公司新增半导体设备订单超过2.4亿元。公司持续拓展半导体设备投资渠道，于2022年年底拟以4亿元认购总规模约20亿元的上海半导体装备材料二期私募投资基金，该基金近期已在基金业协会完成备案；公司先后参加一期和二期的上海半导体装备材料投资基金，聚焦半导体设备、材料、零部件及上下游产业链的投资，有望打造半导体设备生态圈，与自身的“1+N”设备平台形成协同效应。
　　维持买入评级。我们预测公司2023-2025年EPS为0.51/0.57/0.64元，公司“1+N”半导体设备平台业务协同发展，加强投资打造半导体设备生态圈，看好公司作为半导体设备龙头的未来发展，维持买入评级。
　　风险提示：
　　1、订单获取及交付不及预期。公司的半导体业务仍在快速成长期，旗下的半导体设备工厂正处于建设阶段，产能有待扩张，公司自身获取订单、交付订单的能力，容易受到产能扩张进度的影响，假如工厂建设、人员配置无法按原有计划进行，则公司的订单量存在一定的不确定性。
　　2、半导体需求不及预期。公司生产的半导体设备主要供给负责芯片制造的晶圆厂，而晶圆厂的需求受芯片在市场上的销售情况影响。假如市场上包含智能手机、个人电脑在内的消费电子产品，以及包含新能源汽车、数据中心在内的终端的销量出现下降，则可能传导至晶圆厂对半导体设备需求的下降，继而影响到公司半导体设备的销售。