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>> 中信证券-胜宏科技(300476)投资价值分析报告:PCB硬板龙头发力HDI,加速乘风智能化-230823
上传日期:   2023/8/23 大小:   1877KB
格式:   pdf  共42页 来源:   中信证券
评级:   买入(首次) 作者:   徐涛,雷俊成
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核心观点
  公司作为国内PCB硬板领域龙头企业,不断扩充产能、提升工艺研发能力并布局高增长新领域,产品上突破高端多层、高阶HDI等高附加值产品,产品结构持续优化。我们看好公司PCB业务将充分受益于AI算力+新能源汽车驱动的智能化时代,业绩高增长可期。我们预计公司2023-2025年EPS为1.09/1.49/1.78元,给予目标价27元,首次覆盖,给予“买入”评级。
  ▍公司概况:深耕PCB硬板,过往业绩高增,前瞻布局扩产HDI。公司自成立以来专注PCB板的研发、生产与销售,不断扩充产能、提升工艺研发能力并布局高增长新领域,2018年成为中国创业板上市公司价值五十强。根据Prismark数据,公司2022年位列全球PCB供应商第21名、中国大陆内资PCB厂商第四名,我们预计公司2023年产值将接近百亿元,龙头地位稳固。
  产品端:高端多层及高阶HDI引领产品结构持续优化。凭借高技术、高品质和高质量的服务,公司行业地位不断提升。公司具备70层高精密线路板、20层五阶HDI线路板的研发制造能力,聚焦高技术高附加值产品。据公司2022年年报,公司的高密度多层VGA(显卡)PCB、小间距LEDPCB市场份额全球第一。基于AI服务器的加速模块多阶HDI及高多层产品已批量出货。
  客户端:加速拓展朝阳行业头部客户。公司加快在目标市场的重要客户引入,与富士康、显卡OEM厂商、PCOEM厂商、通信设备商等百余家客户建立了稳固合作关系,顺利导入通讯、服务器、芯片等多家国内外优质客户,最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌的云计算、数据中心、交换机等下游客户场景中。在汽车领域,公司具备低压产品、高压产品和HDI板全线产品供应能力,持续深化与特斯拉、比亚迪等头部汽车企业以及博世、大陆、德赛西威等Tier 1的合作。
  产能端:建设智慧工厂,扩产聚焦HDI,海外布局软硬兼具。公司率先打造国内第一家工业4.0 PCB智慧工厂,经营可视化、决策数据化的智能运营平台初见成效。公司多层板事业部下设6处生产单位,合计产能超800万平/年,HDI板事业部下产能分两期建设完毕,合计产能约96万平/年,公司公告亦积极规划三期工程。公司也在积极规划海外产能布局,有望通过收购新加坡PCB龙头MFS加速出海节奏,扩充软板实力。MFS定位高价值、多样化、中批量PCB,擅长高密度、多层数柔性电路板设计生产,覆盖汽车、医疗、工控三大附加值最高的潜力行业,助力胜宏抓住PCB行业增长机遇。
  ▍AI算力浪潮+汽车三化加持,智能化时代驱动PCB市场持续成长
  PCB市场需求在2022年下半年开始呈现疲态,全球电子整机市场新增需求下降。但我们认为,随着行业进入去库存尾声,PCB市场有望在AI算力+新能源汽车驱动的智能化时代打开新的成长空间。Prismark预测,2022-2026年,服务器及存储设备领域、汽车领域PCB产值的复合增长率将分别为10.0%和7.5%,有望成为PCB板块增长最快的细分领域。
  AI浪潮助力服务器、交换机迭代升级。1)AI服务器受益云端算力奔腾:AI算力驱动高频高速PCB以及高阶HDI等环节显著增量需求,大陆PCB厂商积极加速在GPU相关用板(包括OAM、UBB等环节)的渗透。2)传统服务器进入5.0升级周期:AMD和Intel新一代平台服务器先后在年内实现批量出货及渗透率提升,并将支持PCIe5.0通道,对PCB板材料、层数、工艺的要求均有提升,我们预计PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20~30%。3)交换机升级换代可期:在数据传输量激增背景下,我们预计交换机未来将由200/400G向800G高端产品升级,并带动PCB的量价齐升,升级周期有望在2024年开启。
  汽车三化带来量价齐升。汽车电气化、智能化和网联化的三化趋势推动相关高端汽车板的需求增加,对复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高,传统6层以内为主的汽车板正逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。台湾工研院预计,至2028年,车用PCB用量将比2022年增加50%,其中HDI及FPC类产品在ADAS、智能座舱及电池软板等产品带动下,成长力度可期。
  ▍风险因素:宏观经济波动的风险;PCB行业竞争加剧的风险;存货减值及应收账款坏账的风险;原材料价格波动的风险;公司产能爬坡不及预期的风险;公司收购项目进展不及预期的风险。
  ▍盈利预测、估值与评级:公司作为国内PCB硬板领域龙头企业,不断扩充产能、提升工艺研发能力并布局高增长新领域,产品上突破高端多层、高阶HDI等高附加值产品,产品结构持续优化。我们看好公司PCB业务将充分受益于AI算力+新能源汽车驱动的智能化时代,业绩高增长可期。我们预计公司2023/2024/2025年收入分别为91.65/114.01/133.37亿元,净利润分别为9.37/12.88/15.35亿元,对应EPS预测分别为1.09/1.49/1.78元。参考PCB同业可比公司深南电路、沪电股份、景旺电子2023年Wind一致预测PE分别为17.7/25.9/14.7倍,均值为19.4倍,考虑到公司有望受益于AI算力浪潮下需求驱动业绩成长,我们认为公司值得成长性溢价,并且公司通过收
 
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