公司为PCB行业领军者，多领域布局点亮成长。公司高端多层板、HDI板等主要产品广泛应用于汽车电子、5G新基建、大数据中心、人工智能等领域。背靠强大的研发实力和丰富优质的客户资源，公司积极布局算力与车载电子领域，持续优化产品结构，营收实现稳步增长。
　　AI服务器高算力需求爆发，推动PCB市场规模持续增长。AI服务器使用的PCB板面积、层数增加，CCL材料标准提高，PCB板价值量提升。同时，高算力需求推动AI服务器增长，服务器与数据存储领域PCB市场规模预计在2026年达126亿美元，2020年至2026年CAGR为13.5%。中国大陆厂商产值领先，积极布局AI服务器PCB。
　　汽车电子化浪潮推动，车用PCB前景广阔。新能源汽车持续渗透，电动化、智能化驱动汽车电子占成本比重不断提高，带动PCB价能释放。全球车用PCB产值有望在2026年增长至89.78亿美元，2020-2026年CAGR达7.4%。车用PCB市场集中度较低，国产新能源车发展给予国内PCB厂商崛起机会。
　　公司多层板及HDI技术领先，AI及车载贡献增量。公司坚持创新驱动，多层板、高阶HDI板等产品竞争力领先，打造丰富的高端产品矩阵，实现AI服务器多品类布局，深耕车载领域并受到核心客户认可。公司先试先行创新制造，打造PCB行业内第一家智慧工厂助推效率提升；稳定有序扩产高端产品，充足产能保障公司成长。
　　盈利预测与投资建议。公司布局AI服务器、汽车等高景气赛道，产品能力业内领先，业绩有望持续增长。我们预计23~25年公司EPS分别为1.15/1.46/1.91元/股。参考可比公司估值，给予公司23年30倍PE，对应34.48元/股，给予“买入”评级。
　　风险提示。原材料价格波动、市场竞争、汇率波动、人工成本上升风险。