研报下载就选股票报告网
您好,欢迎来到股票分析报告网!登录   忘记密码   注册
>> 中金公司-鼎龙股份(300054)半导体行业景气低迷,1H23净利润同比下滑50.7%-230818
上传日期:   2023/8/20 大小:   72KB
格式:   pdf  共1页 来源:   中金公司
评级:   -- 作者:   --
下载权限:   此报告为加密报告
研究报告全文:鼎龙股份300054半导体行业景气低迷1H23净利润同比下滑5072023-08-181H23业绩符合我们预期公司公布1H23业绩实现收入1159亿元同比-117归母净利润096亿元同比-507对应每股盈利010元符合我们预期其中2Q23实现收入613亿元归母净利润061亿元公司认为业绩下滑主要系1CMP抛光垫收入利润同比下滑2公司在光电半导体领域等新项目研发投入力度的加大研发费用增加3汇兑收益同比减少及因银行借款利息成本增加财务费用同比增加发展趋势2Q23CMP抛光垫环比逐步改善抛光液业务再获突破由于下游大客户需求不振公司抛光垫业务1H23承压收入149亿元YoY-37通过优化客户结构公司抛光垫业务2Q23环比改善另一方面公司CMP抛光液清洗液产品稳定放量1H23实现收入026亿元YoY313此外公司新增多款新产品在客户端销售公司近期公告多晶硅制程氮化硅制程共3款抛光液产品首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单2023年半导体显示材料业务有望实现整体盈利1H23公司显示材料业务销售收入同比大幅增长339至050亿元且首次实现扭亏为盈报告期内公司YPIPSPI产品销售稳定增长现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商确立YPIPSPI产品国产供应领先地位此外面板封装材料TFE-INK低温光阻材料OC等其他新产品也在按计划开发验证中公司预计TFE-INK有望在今年下半年导入客户并取得订单先进封装材料值得期待在半导体先进封装材料板块公司前瞻性布局临时键合胶封装光刻胶PSPI底部填充胶等先进封装上游材料产品目前临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成公司预计今年年内获得首笔订单封装光刻胶产品已完成客户端送样验证工作稳步推进盈利预测与估值半导体行业景气低迷我们下调公司202324年盈利预测2719至400565亿元当前股价对应202324年5036倍市盈率维持跑赢行业评级考虑业绩下调我们下调目标价17至250元对应5842倍202324年市盈率较当前股价有17的上行空间风险商誉减值风险抛光垫抛光液销售不及预期
 
Copyright © 2005 - 2021 Nxny.com All Rights Reserved 备案号:蜀ICP备15031742号-1