鼎龙股份业务布局两大板块：打印复印通用耗材板块与半导体材料板块，通用耗材领域，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中，产品体系最全、技术跨度最大的供给商；半导体材料领域，公司作为国内CMP抛光垫龙头，致力于攻克各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料。
　　公司在发展打印复印通用耗材业务的基础上，着力攻克集成电路和新型显示行业中，被国外卡脖子的核心关键材料。公司以碳粉用电荷调节剂起家，在半导体材料和打印复印通用耗材等领域逐步扩宽业务范围。半导体材料方面，重点布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块。2021年起，公司抛光垫业务进入收获期，营收占比提升、毛利率明显上行。
　　化学机械抛光是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，美、日企业高度垄断。CMP工艺广泛应用在半导体的硅片制造、前道及后道环节中，是能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术。随着先进制程的发展，抛光材料的种类和用量都将增长。抛光材料主要由美、日龙头企业垄断，陶氏在抛光垫市场的占有率接近80%，国产替代空间十分广阔。
　　PI浆料是柔性显示的核心材料，先进封装市场规模扩张快于传统封装。柔性AMOLED屏幕的生产需要PI浆料作为衬底，将基板玻璃替换为显示面板基板，通过PI材料，OLED屏幕的曲面与可折叠功能得以实现。先进封装采用了先进的设计思路和集成工艺，是延续摩尔定律的重要路径。先进封装市场规模扩张速度快于传统封装，其中，渗透率提升最快的是3D封装。
　　公司前瞻性布局半导体新材料业务，把握国产替代市场机遇。公司是国产抛光垫龙头，抛光液及清洗液产品品类持续丰富并进入客户端放量阶段；在半导体显示材料的YPI产品方面，公司成为部分主流面板客户的第一供应商，PSPI方面，成为国内唯一国产供应商；先进封装材料领域的部分产品已在客户端送样测试，验证工作稳步推进中。此外，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大的供应商，竞争优势不断巩固。
　　盈利预测：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为4.98亿元、6.59亿元、8.88亿元，EPS分别为0.53元、0.70元、0.94元，当前股价对应PE分别为46.8倍、35.3倍、26.2倍。首次覆盖，暂无评级。
　　风险提示：原材料价格上涨的风险、新增产能投放不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、新产品研发及认证进度不及预期的风险。