事件描述
　　2023年4月10日，鼎龙股份发布2022年年度报告。2022年公司实现营收27.21亿元，同比增加15.52%；实现归母净利润3.90亿元，同比增加82.66%。2022Q4公司实现营收7.66亿元，同比增加8.72%；实现归母净利润0.95亿元，同比增加51.37%。
　　事件评论
　　各项业务向好发展，盈利能力显著提升。2022年公司打印复印通用耗材业务实现营收21.42亿元，同比增加6.43%，毛利率同比提升3.47pct至32.62%，主要原因是新品的推出和原材料成本的下降；半导体材料业务实现营收5.22亿元，同比增加69.93%，毛利率同比提升2.25pct至65.54%，公司各细分领域不同阶段多种材料新品项目持续快速发展，CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增长，且CMP抛光液、清洗液产品，及柔性显示材料YPI、PSPI产品开始放量。综合来看，公司2022年毛利率水平同比提升4.6pct至38.1%，归母净利率水平同比提升5.3pct至14.3%。同时，公司进一步加大研发投入，2022年整体研发投入达到3.18亿元，同比提升12.26%。
　　把握半导体材料国产替代趋势，打造平台型公司。在半导体CMP制程工艺材料方面，公司公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，抛光液和抛光垫产品持续丰富并进入客户端放量，2022年抛光垫收入同比增加51.32%至4.57亿元，国产抛光垫龙头地位确立；CMP抛光液、清洗液产品逐渐向规模化生产转变，2022年实现营收1,789万元，同时多种产品处于关键验证阶段。随着产品的品类丰富和产能的持续释放，公司CMP业务有望保持高增长趋势。在半导体显示材料方面，公司柔性显示基材YPI产品销售持续增长，并已成为部分主流面板客户的第一供应商，PSPI作为国内唯一国产供应商从2022年第三季度开始放量出货，2022年YPI、PSPI产品营收同比增长439%至4,728万元；半导体封装材料方面，临时键合胶与封装光刻胶（PSPI）的中试工艺路线已经打通，其中临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，装光刻胶目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。随着新客户的验证节奏加快，半导体材料业务预计将在2023年持续增长。
　　公司在技术、产能等多方面具备优势，在半导体材料国产化的大趋势下，未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。预计2022-2024年，公司EPS为0.48元、0.77元、1.03元，对应当前股价市盈率水平分别为54.3x、33.8x、25.2x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、汇率波动风险；
　　2、研发及产品验证进度不及预期。