事件：鼎龙股份发布2022年年报，报告期内实现营业收入27.21亿元（同比+15.52%），实现归属于上市公司股东的净利润3.90亿元（同比+82.66%），扣非归母净利润3.48亿元（同比+68.47%）；其中Q4实现营收7.66亿元（同比+8.72%，环比+19.13%），实现归母净利润0.95亿元（同比+51.37%，环比-5%），扣非归母净利润0.79亿元（同比+38.04%，环比-16.84%）。2022年毛利率38.09%（同比+4.65pct），净利率16.69%（同比+6.29pct）；Q4毛利率37.63%（同比+6.17pct，环比-1.48pct），净利率14.35%（同比+4.27pct，环比-3.79pct）。
　　CMP抛光材料持续放量，显示及封装材料进展顺利：报告期内，公司半导体新材料实现营收5.22亿元（同比+70%），占比提升至19%，毛利率65.54%（同比+2.24pct）。1）抛光垫方面，2022年公司CMP抛光垫实现收入4.57亿元（同比+51.32%），子公司鼎汇微电子2022年实现营收4.96亿元（同比+63.95%），净利润2.31亿元（同比+110.25%）。潜江三期抛光垫新品（20万片/年软垫）及其核心配套原材料的扩产项目已于2022Q3试生产，Q4潜江抛光垫新品取得首笔订单，在武汉本部一二期合计30万片产能基础上进一步挖掘生产潜力。2）抛光液及清洗液，报告期内实现收入1789万元；抛光液方面，公司布局了多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近40种产，其中氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品已实现批量销售，其余各制程产品进入验证导入阶段，有望在2023年获得新订单。另外公司已实现上游核心原料研磨粒子的自主制备，增强抛光液产品的核心竞争力。清洗液方面，铜制程CMP后清洗液产品持续获得订单，自对准清洗液，激光保护胶清洗液等新产品也取得一定销售收入；其他制程抛光后清洗液、先进封装清洗液产品在验证中。武汉本部全自动化年产能5000吨抛光液产线、年产能2000吨清洗液产线稳定供应，仙桃年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设中，预计于2023年投产。3）半导体显示材料方面，柔性显示基材YPI产品销售持续增长，并已成为部分主流面板客户的第一供应商；PSPI作为国内唯一国产供应商从2022年Q3开始放量出货。2022年公司半导体显示材料YPI、PSPI产品实现销售收入4728万元（同比+439%），季度环比增幅明显。鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园年产能1000吨的PSPI二期扩产项目预计于2023年中实现规模量产。面板封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC、高折OC、高折INK等其他显示新品也开发验证中。4）半导体先进封装材料方面，产品开发、验证按计划快速推进，部分重点产品开始量产导入工作；预计在2023年Q2可形成2款临时键合胶共年产110吨的生产能力，2023年下半年实现2款封装光刻胶共年产40吨的生产能力。5）集成电路芯片设计与应用，公司稳步发展耗材芯片业务的基础上，加快布局面向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向，为公司芯片设计业务的持续转型升级提供新的增长动力。
　　打印复印通用耗材稳健经营：打印复印通用耗材业务是公司的传统业务，产业链上下游协同突破，实现收入利润双升，报告期内打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）实现收入21.42亿元（同比+6.43%），收入占比79%，毛利率32.62%（同比+3.46pct）。
　　盈利预测与投资建议：预计公司2023-2025年归母净利润分别为5.18亿元、7.08亿元和9.40亿元，同比增长32.91%、36.64%和32.71%；对应现股价PE为48.26倍、35.32倍和26.61倍，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，项目进度不及预期。
　　

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