核心观点
　　公司是目前国内规模最大量产300mm大硅片的半导体公司，子公司上海新昇正在实施二期30万片/月半导体硅片产能建设项目，进一步夯实公司领先优势，随着新产能不断释放爬坡，公司业绩有望高速增长。我们维持公司2023-2025年归母净利润预测为3.60/4.74/6.32亿元，对应2023-2025年EPS预测为0.12/0.16/0.21元。参考当前可比公司估值（选取硅片类公司有研硅和神工股份，参考Choice一致预期，其2023年PS均值为10倍），考虑到公司新产能处于爬坡阶段，未来有望迎来放量增长，给予公司一定的估值溢价，给予公司2023年14倍PS，对应目标价23元，维持“买入”评级。
　　▍2023H1营收同比下降4.41%，归母净利同比增长240.35%。公司2023H1实现营收15.74亿元，同比-4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比+240.35%；实现扣非归母净利润-0.25亿元，同比-197.87%。其中，公司Q2单季度实现营收7.71亿元，同比-10.36%，环比-4.00%；实现归母净利润0.83亿元，同比+17.65%，环比-21.17%；实现扣非归母净利润-0.32亿元，同比-212.31%，环比-536.23%。2023H1,由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，公司营业收入较上年同期小幅下降。从利润端来看，公司300mm高端硅基材料项目、芬兰200mm硅片项目、新硅聚合的压电薄膜材料项目的持续较大投入导致扣非净利润较上年同期减少了4971万元，同比大幅下降，但由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，因此归母净利润同比大幅增长。
　　▍2023H1四费费率较上年同期增加0.91个百分点，经营活动产生的现金流量净额-0.37亿元。从费用端来看，公司2023H1销售/管理/研发/财务费用率分别为2.50%/9.79%/6.72%/-0.92%，较上年同期变动+0.35/+1.38/+1.14/-1.97pcts。四费费用率合计为18.09%，较上年同期的17.18%增加0.91pcts。从现金流情况看，公司2023H1经营活动产生的现金流量净额为-0.37亿元，同比-120.01%，主要系公司备货资金流出较大。
　　▍技术研发优势奠定行业地位，产品组合优势提升竞争力。公司通过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累，掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，技术水平国内领先。公司成功实现了200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有的突破，提升技术水平、丰富产品种类，广泛应用于芯片制造企业和其他半导体材料领域。公司以300mm半导体硅片为核心，形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术等为代表的核心知识产权体系，并获得大量授权专利。同时，公司产品组合全面且多样化，覆盖300mm及以下尺寸，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片等多个领域，有利于满足客户多样化需求，增强公司的市场竞争力。
　　▍持续推进研发和产能建设，助力公司远期成长。2023上半年，公司积极推进研发和产能建设。1）子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作。一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，是目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品，且公司实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。上海新昇正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，公司预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月；2）子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，其子公司新傲芯翼也积极开展相关产品的工艺推广和市场开拓；在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场；3）子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划进行，公司预计将在年内完成厂房的基础建设；4）子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。根据公司中报，为进一步扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，新硅聚合进行了增资扩股，各方合计增资2.96亿元，其中公司出资1.45亿元。
　　▍风险因素：市场竞争加剧；产品价格波动；公司产品认证进度不及预期；公司产能建设不及预期。
　　▍盈利预测、估值与评级：公司是目前国内规模最大量产300mm大硅片的半导体公司，子公司上海新昇正在实施二期新增30万片/月半导体硅片产能建设项目，有助于进一步夯实公司领先优势，随着新产能不断释放爬坡，公司业绩有望高速增长。我们维持公司2023-2025年归母净利润预测为3.60/4.74/6.32亿元，对应2023-2025年EPS预测为0.12/0.16/0.21元。参考当前可比公司估值（选取硅片类公司有研硅和神工股份，参考Choice一致预期，其2023年PS均值为10倍），考虑到公司新产能处于爬坡阶段，未来有望迎来放量增长，给予公司一定的估值溢价，给予公司2023年14倍PS，对应目标价23元，维持“买入”评级。