事件
　　公司发布2023年半年报，根据公告，公司23H1实现收入15.74亿元，同比减少4.41%；实现归母净利润1.87亿元，同比增长240.35%；实现扣非归母净利润-0.25亿元，同比下滑197.87%；毛利率20.76%，净利率11.29%。
　　23Q2，公司实现单季度收入7.71亿元，同比减少10.36%，环比减少3.99%；实现单季度归母净利润0.83亿元，同比增长17.65%，环比减少20.95%；实现单季度扣非归母净利润-0.32亿元，同比减少0.60亿元，环比减少0.39亿元；毛利率17.11%，净利率8.59%。
　　受周期大环境影响，公司短期业绩承压
　　22H2以来，伴随终端需求疲软，下游芯片制造企业及存储器厂商产能利用率开始下滑；同时，受高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至硅片产业。因此，公司23H1收入与扣非净利润均出现下滑。公司23H1归母净利润同比实现较大的增长，主要原因系公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来了较大的公允价值收益，同时，政府补助也对公司23H1归母净利润增长有一定促进作用。
　　坚持长期发展战略，半导体硅片产能建设稳步推进
　　公司作为国内主要的半导体硅片供应商，始终坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施拟定的各项战略目标。其子公司上海新昇正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目目前已形成7万片/月的新增产能，预计23年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。其子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。
　　注重技术研发与新品开发，满足客户多样化需求
　　在行业整体面临较大困境的环境下，公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓，积极寻求与产业链上下游企业的互动合作，形成了丰富的产品组合，满足客户多样化需求。在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，公司子公司新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司控股子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。此外，作为具有战略合作及长期合作愿景的战略投资者，公司还参与了客户绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及设备供应商中科飞测的科创板首发上市的战略配售。随着公司与各客户及供应商开展更为深入的探讨，公司有望持续提升在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。
　　投资建议
　　我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为3.33/4.56/6.06亿元，对应PE为170.31/124.33/93.62倍，调整为“增持”评级
　　风险提示
　　下游需求恢复不及预期、市场竞争加剧、市场开拓不及预期风险