投资要点：截止23H1300mm半导体硅片产能达37万片/月，持续加大新项目的开发、建设。
　　收入同比下滑4.41%，持续加大新项目的开发、建设使得扣非归母净利润由正转负。公司23H1实现收入15.74亿元，同比降4.41%；归母净利润1.87亿元，同比增240.35%；扣非后归母净利润-2458.67万元，同比降197.87%。将收入进行拆分可以看到，上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，Okmetic收入较去年同期下降17%。扣非后归母净利润为负，硅片业务实现的净利润与去年同期基本持平，主要是因为公司持续加大新项目的开发、建设，包括300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中等，使得扣非归母净利润较上年同期减少4970.84万元。
　　23Q2单季度收入同比降10.36%。23Q2单季度收入7.71亿元，同比降10.36%，环比降4.00%；归母净利润8260.02万元，同比增17.65%，环比降21.17%；扣非后归母净利润-3189.91万元，同比降212.31%，环比降536.23%。可以看到，23Q2单季度扣非后归母净利润环比下滑3921.15万元的原因主要是收入下滑3214.56万元、研发费用增加752.75万元等导致。
　　上海新昇300mm硅片产能新增7万片/月，合计产能达37万片/月。截止2023H1，子公司上海新昇新增产能7万片/月，300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月；公司预计2023E底将达到45万片/月的300mm硅片产能。子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片/外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。根据《沪硅产业2023年半年度报告》的在研项目情况披露，公司的300mm IGBT硅片的开发和产业化项目已进入客户送样/小批量阶段。此外，子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线为建设，正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。
　　盈利预测与估值。我们预计公司2023E-2025E收入分别为32.37亿元、41.34亿元和51.30亿元，同比增-10.08%、27.68%、24.12%；归母净利润分别为2.60亿元、3.74亿元和5.27亿元，同比增-20.08%、43.90%、41.09%。采用PS估值法，结合可比公司估值，同时也考虑一定的估值溢价，给予公司PS（2023E）15.0x-17.0x估值，对应合理市值区间为485.61亿元-550.36亿元，对应合理价值区间17.78元/股-20.15元/股，维持“中性”评级。
　　风险提示。下游需求复苏不及预期、全球宏观经济疲软、市场竞争加剧、技术研发进度不及预期、公司估值高于可比公司导致股价下跌风险等。