中国半导体硅片领军企业，产品矩阵丰富。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片，产品广泛应用于通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器件、传感器等领域。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。
　　募投扩产发力大尺寸硅片，强化国产替代。公司已完成2021年发布的定增计划，募集50亿元用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”，用于12寸先进制程硅片研制、12寸SOI硅片研制、补充流动资金。募投扩产12寸高端硅片项目完成后，300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善，可满足更先进工艺制程的参数要求，新项目的实施将大幅提升公司300mm半导体硅片的产品性能和竞争力。募投扩产12寸高端硅基材料研发中试项目完成后，公司将建立300mm高端硅基材料的供应能力，并完成40万片/年的产能建设，助力公司强化国产替代之路。
　　盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为43.62/54.95/65.78亿元，归母净利润分别为3.69/4.67/6.13亿元，对应PB为4.25/4.12/3.96倍，给予“推荐”评级。
　　风险提示：（1）产能建设不及预期；（2）新产品研发与推广不及预期；（3）下游需求不及预期；（4）各项营收增速不及预期风险。