2023Q1营业收入8.03亿元，同比增长2.1%；归母净利润为1.05亿元；扣非净利润731万元。23Q1营收、扣非净利润略超申万预期。
　　23Q1淡季营收同比持平；毛利率24.25%，环比+0.6pct，同比+3pct。23Q1扣非净利润大幅增加主要由于同期利息收入同比增加；归母净利润同比增加11,994万元，主要受通过聚源芯星产业基金投资的中芯国际科创板股票公允价值波动的影响。
　　2022年，300mm半导体硅片收入14.75亿元，同比+114%，毛利率38.6%；200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率维持高位，营收16.61亿元，同比+16.93%，毛利率26.45%；受托加工服务收入3.79亿元，同比+27.4%，毛利率38.6%。
　　受益于下游客户大规模扩产以及终端应用市场规模的稳步提升，叠加国产替代需求，保持了较快增长，300mm硅片的产能利用率和出货量持续攀升。子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，年销售量304万片，累计出货超过700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司。2022年上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，新增30万片/月300mm硅片扩产项目。
　　200mm及以下尺寸硅片销售量464万片（yoy -6.68%），子公司新傲科技、Okmetic、新硅聚合布局新产品及新产能。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mm SOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm抛光片产能，巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端领域的市场地位。子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，部分产品已通过客户验证。
　　下调盈利预测，维持“买入”评级。2023半导体材料景气度下调，同时考虑今年处于30万片新产能投产初期，将2023-24归母净利润预测从4.23/7.9亿元下调至3.57、4.14亿元，新增2025年预测6.16亿元。当前PB 4.55X，低于材料可比公司（Top10）平均PB 5.49X，上升空间20.6%，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气周期下行，良率爬坡不及预期，海外新产能扩产不及预期。