研报下载就选股票报告网
您好,欢迎来到股票分析报告网!登录   忘记密码   注册
>> 国泰君安-产业观察12期:【数字经济周报】我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段-230815
上传日期:   2023/8/15 大小:   1177KB
格式:   pdf  共8页 来源:   国泰君安
评级:   -- 作者:   鲍雁辛,朱峰
下载权限:   此报告为加密报告
半导体板块动态
  (1)上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关
  (2)泰科天润获洪泰基金、高精尖产业基金等数亿元E轮融资
  (3)我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段资
  汽车电子板块动态
  (1)快节奏融资脚步,导远电子获D轮、D+轮融资
  (2) 1.5GWh捷威动力一储能项目落地滨州
  (3)五菱工业新一代移动储能充电车正式下线,首发至中国台湾
  (4)马威再获蔚来资本A轮融资与蔚来汽车下一代平台开发定点
  AI板块动态
  (1)百川发布530亿大模型,融入搜索能力:第一时间内测体验已来
  (2)锦秋基金独家投资,生数科技完成数千万元天使+轮融资
  (3)谷歌发布机器人模型Robotic Transformer 2(RT-2)
  元宇宙板块动态
  (1)德克萨斯大学研发出新的VR头显以测量大脑活动
  (2) Roblox现已上线App Lab
  
 
Copyright © 2005 - 2021 Nxny.com All Rights Reserved 备案号:蜀ICP备15031742号-1