本篇报告分析了多层板/HDI/载板/软板/CCL及设备最新景气趋势。上半年景气低迷库存持续去化，进入下半年后，我们认为整体需求有望逐步回暖，数通板下游需求有望受益于算力提升而迎来潜在增量，汽车板短期价格已企稳中长线空间仍佳，苹果链再临新品旺季且今明年创新仍可期待，载板行业国产替代进程亦有加速趋势，CCL价格企稳且算力领域的高频高速需求望推动行业新一轮成长，设备仍处于周期底部。PCB板块前期在AI算力需求预期催化下估值已有一定的修复，我们认为PCB行业兼具周期和成长属性，目前行业处于周期筑底阶段，叠加AI+算力等创新有望驱动行业迎来新一轮增长期，仍可积极关注。
　　行情回顾：7月以来SW-PCB板块数整体下跌，估值处于中枢附近。7月以来SW印制电路板块下跌1.9%，在各电子细分板块中排名第9，跑输SW电子板块0.4pct，跑输沪深300指数5.9pcts；年初至今，SW印制电路板板块上涨19.7%，在电子细分板块中排名第3，跑赢SW电子板块10.4pcts，跑赢沪深300指数16.6pcts。板块整体PE估值逐步修复至历史估值中枢附近。
　　景气度跟踪：终端需求未见明显复苏，补库叠加新品周期推动稼动率回升。终端需求：手机、PC等消费电子、通信基站、服务器仍不景气，汽车6月销量环比改善。库存：6月中国台湾PCBCP值进一步降至0.52低于过去两年同期水平，PCB厂商库存持续消化，DOI有所上升，显示整体行业对于景气预期较为悲观。产能供给：PCB厂商整体稼动率进入Q3表现稳中有升，预计在80%左右，近两年资本开支有所缩减，国内近年新增产能以补短板为主，主要集中于HDI、载板、高多层硬板以及上游高端基材领域，且亦向海外进行布局。产品价格：铜箔、树脂、玻璃布三大主材价格逐步趋稳，上游原材涨价情绪较浓但供需关系短期不支撑价格快速反弹，短期在补库及需求回暖预期的背景下CCL及PCB价格亦逐步企稳。PCB整体景气展望：6月台股PCB营收保持双位数下滑，跌幅扩大，整体需求低迷态势延续，预计H2伴随库存去化、需求回暖将呈现逐季恢复性增长。
　　多层板：算力打开高频高速高多层需求空间，关注H2相关厂商业绩兑现情况。（1）数通板：看好算力需求驱动数通板快速增长，关注下半年算力订单对业绩的弹性贡献。短期服务器客户去库存以及通信需求疲软影响上游PCB厂商业绩表现，中长期看，AI服务器单机PCB价值量较传统普通型增长数倍，而服务器新平台(支持PCIe5.0)切换以及400G/800G交换机的逐步放量将进一步带动相应PCB的升级，单机ASP亦有望大幅增加。建议关注H2 AI服务器、新平台服务器及400G交换机订单释放情况对沪电、胜宏、深南、奥士康、景旺、生益电子等国内厂商中长线业绩弹性的拉动。（2）汽车板：短期景气尚可，价格有望企稳，看好三化趋势的增量空间。从国内汽车板厂商短期经营来看，汽车板占比高的厂商整体稼动率保持在较高水位，进入Q3价格已企稳，为例伴随经济缓慢复苏需求有望逐步恢复，汽车板均价有望小幅回升。中长期我们仍看好汽车三化趋势下汽车板的增长空间。
　　HDI：新品周期有望带动H2经营表现，关注HDIInterposer技术产业化趋势。HDI下游应用主要以消费电子为主，H1消费疲软叠加去库存周期HDI景气较低，6月台股HDI公司总产值同比-29.5%至130.6亿新台币，HDI大厂华通单月收入同比-24.5%，下滑趋势扩大，库存进一步消化。展望H2，苹果手机、NB等新品上市有望带动市场需求回暖，且算力需求提升将带动AI服务器GPU加速卡、400G/800G光模块用的多层高阶HDI板逐步放量，价值量较高，HDI行业有望进入逐季改善通道。伴随2.5D/3D先进封装应用推广，HDIInterposer技术可为芯片集成小型化和高密度互连趋势提供较佳的解决方案，关注国内在此领域具备前瞻布局的厂商如景旺、沪电、超声等。
　　载板：库存进一步去化，行业Q3或有望触底反弹，关注IC载板国产化进程。IC载板短期因终端需求低迷、去库持续呈现疲弱态势，6月台股IC载板板块同比-45%，Q3-Q4或有望触底，台股三大载板厂均看好24年ABF载板需求回暖。中长线来看，AI服务器单机CPU、GPU等芯片总的用量翻数倍的增长以及Chiplet封装技术应用的推广将打开ABF载板未来长线的广阔空间。国内兴森、深南在ABF载板等高端产能有望在23H2建成投产，国产替代有望加速推进。
　　软板：下游需求仍疲弱，关注H2苹果及安卓新品备货需求。安卓需求仍低迷，需关注库存去化以及H2华为等新品销量情况，而苹果链PCB需求短期承压，下半年有望迎来新品需求。短期来看，市场对二季度高基数下的弱业绩表现已有预期。伴随6月苹果MR新品VisionPro发布，以及下半年iPhone15（潜望式镜头、钛合金、更窄边框、USB-C、3nm芯片和UI升级等创新）、Mac（M3芯片）、iPad、Watch等更多新品发售，预计H2果链PCB板块将迎来快速增长。下半年东山在新机份额以及新料号导入上将有望有更好表现，鹏鼎亦将稳中有升。此外，汽车软板需求仍佳，进入H2价格趋稳，且需求展望或将优于上半年，厂商整体偏乐观。
　　CCL：价格逐步企稳有望回升，关注中长线高算力拉动