事件：
　　公司发布2023年半年度业绩预告，预计2023年半年度实现归母净利润4.46-5.46亿元，同比下降64.65%-71.08%；实现扣非归母净利润3.41-4.17亿元，同比下降70.39%-75.78%。其中预计Q2实现归母净利润3.36-4.36亿元，同比下降36.06-50.73%，环比增长205.72%-296.69%；实现扣非归母净利润2.85-3.61亿元，同比下降42.55%-54.66%，环比增长405.79%-540.80%。
　　点评：
　　行业周期触底反弹，公司二季度业绩环比大幅增长，业绩拐点明确。公司上半年利润同比下滑明显，主要原因是全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低。二季度以来公司产能利用率有所修复，且公司通过严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响，二季度归母净利润环比大幅增长205.72%-296.69%，业绩拐点明确，重回增长轨道。
　　公司为国内委外封测龙头，先进封装技术领先。公司作为全球第三、中国大陆第一委外封测厂商，龙头地位稳固。同时在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP及PoP），其Chiplet平台XDFOI也已实现稳定产能并且同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。公司先进封装技术积累与布局是公司抓住下游新兴需求释放的机遇的坚实基础，助力业绩持续回暖。
　　稳步推进高附加值战略布局，助力业绩释放。公司在持续发展先进封装的同时逐步推进需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，在汽车电子和高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入；来自于汽车电子的收入2022年同比增长85%，来自于运算电子的收入同比增长46%。产品结构不断优化，具备更强的业绩弹性。
　　盈利预测与投资评级：我们预计2023/2024/2025年年归母净利为20.27/30.67/36.86亿元，对应PE为30/20/17倍，考虑到公司作为国内委外封测龙头，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：新兴市场发展及下游需求不及预期，市场竞争加剧