需求复苏力度不明朗，关注海外原厂库存消化
　　德明利近期公告指出，存储的价格受供需关系影响，虽然存储原厂均在减产希望改善供需关系，各方对于行业需求及价格止跌回升的拐点关注度逐步提升，但目前需求复苏力度尚不明朗，市场渠道价格尚未明显回升。根据我们的统计，三星/SK海力士/美光三大原厂的库存周转天数从2022年Q3开始显著增加，截止到2023年Q1三家库存周转天数分别为99天、174天、165天，而2020年Q1分别为73天、98天、129天，我们认为在整体市场需求复苏较弱情况下，海外原厂的库存及产能利用率或成为价格的关键要素。
　　存储模组环节看，晶圆（颗粒）、解决方案研发（包括固件、存储控制器IC等）、封测是产业链三大环节，我们认为当前国内存储模组IC企业均在延伸产业链布局，不断完善从控制器IC、固件到封测环节的落地，为终端客户提供定制化解决方案，同时注重品牌、多市场布局等以强化自身市场地位，进一步提升市占率。
　　集成通用存内计算AI算法加速引擎或成趋势，智能交互迎发展机遇
　　AI叠加需求复苏助力SoC，随着AIGC的快速发展，端侧设备的AI算法多样化和算力需求将持续提升，未来SoC产品需要在低功耗的基础上提高算力，以满足端侧设备和云端技术交互过程中语音数据传输的多样化与智能化需求，集成通用存内计算架构的AI算法硬件加速引擎或成为趋势。2022年下半年开始IoT终端需求疲弱，国内相关SoC类公司表现也较为疲弱，随着海外需求提升及终端客户补库等多重因素叠加，Q2开始逐渐复苏，我们统计了半导体不同板块业绩预告情况，从Q2单季度看，SoC类公司环比改善相对显著。我们认为在AI赋能下，智能交互相关SoC芯片有望迎来新一轮发展机遇，随着可穿戴市场、智能家居市场需求的可持续性逐步复苏以及国内公司不断推出高性能产品和解决方案，IoT相关智能硬件SoC类企业有望实现增长。
　　投资建议：建议关注AI赋能语音交互升级机遇相关瑞芯微、全志科技，IoT智能硬件相关SoC企业恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技等，同时建议关注SoC封测设备华峰测控；关注存储模组板块逐季改善。
　　风险提示：AIoT发展低于预期，需求复苏低于预期，智能硬件新品低于预期等