本周周报要点：1、一周板块回顾：7月17日至7月21日，国内外电子指数整体表现低迷。上证指数下跌2.16%，深证综指下跌2.25%，创业板下跌2.74%，申万电子指数下跌4.56%；海外市场方面，费城半导体指数下跌1.37%，道琼斯美国科技下跌0.80%，纳斯达克指数下跌0.57%，台湾电子指数下跌2.00%，恒生科技下跌2.94%，中国互联网50下跌3.38%。2）重点个股涨幅前五的是：汇顶科技（14.70%）、晶方科技（12.52%）、通富微电（8.65%）、东旭光电（8.14%）、赛微电子（7.50%）。
　　2、ASML 2Q23中国大陆收入占比环比大幅提升，上调DUV营收增速指引。ASML 2Q23营收69.02亿欧元，YoY+27.1%、QoQ+2.3%，前期指引65~70亿欧元。2Q23公司毛利率51.3%，超越前期指引上限（指引50~51%），YoY+2.2pct、QoQ+0.7pct。净利润19.42亿欧元，YoY+37.6%、QoQ下降0.14亿欧元；对应净利润率28.1%，YoY+2.1pct、QoQ-0.9pct。2Q23设备销售56.06亿欧元，QoQ+4.9%。1）地区划分：2Q23 ASML设备销售中国大陆占比24%，环比大幅跃升16pcts，中国台湾占比34%，环比下滑15pcts，韩国占比27%（QoQ+1pct），美国占比10%（QoQ-5pct）；2）产品类型划分：其中EUV营收占比37%（环比下降17pcts），ArFi营收占比49%（环比上升19pcts）；3）下游划分：1Q23设备销售营收中逻辑占比84%（QoQ+14pcts），存储占比16%（QoQ-14pcts）。3Q23营收指引与前期对2Q23的指引基本一致为65-70亿欧元，2023全年营收指引由25%上调至30%。受益中国大陆对DUV高需求使得DUV出货量预将增加、叠加DUV快速发货服务确认收入提前，对DUV 23年营收指引由30%上调至50%；鉴于全球半导体景气周期实际情况，对EUV 23年营收指引由40%下调至25%。
　　3、台积电2Q23营收符合指引，毛利率略超指引。2Q23营收156.8亿美元（指引152-160亿美元），同比-13.7%/环比-6.2%；毛利率54.1%，略超指引（52%-54%），同比-5pcts/环比-2.2pcts。AI需求持续旺盛，公司将扩大至2倍CoWoS封装产能。目前AI处理器，包含CPU、GPU和AI加速器，约占公司总体收入6%，预计未来五年内AI服务器处理器销售额CAGR达50%，HPC将成为公司未来最大增长动力。CoWoS产能持续紧张预计持续至2024年底，公司预计后续CoWoS达2倍产能。
　　投资分析意见：半导体设备：中微公司、北方华创、芯源微、中科飞测；HBM产业链：华海诚科、雅克科技、德邦科技、香农芯创、长电科技；AI：工业富联、沪电股份；面板：京东方A、维信诺；MR：杰普特、立讯精密；被动元件：江海股份、洁美科技等。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。