事件
　　福蓉转债（113672.SH）于2023年7月18日开始网上申购：总发行规模为6.40亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。
　　当前债底估值为90.24元，YTM为2.11%。福蓉转债存续期为6年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA/AA,票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.3%、0.5%、1.0%、1.5%、1.8%、2.0%，公司到期赎回价格为票面面值的108.00%（含最后一期利息），以6年AA中债企业债到期收益率3.91%（2023-07-14）计算,纯债价值为90.24元，纯债对应的YTM为2.11%，债底保护较好。
　　当前转换平价为102.4元，平价溢价率为-2.39%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2024年01月24日至2029年07月17日。初始转股价12.25元/股，正股福蓉科技7月14日的收盘价为12.55元，对应的转换平价为102.45元，平价溢价率为-2.39%。
　　转债条款中规中矩，总股本稀释率为7.16%。下修条款为“15/30，80%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价12.25元计算，转债发行6.40亿元对总股本稀释率为7.16%，对流通盘的稀释率为7.16%，对股本摊薄压力较小。
　　观点
　　我们预计福蓉转债上市首日价格在126.21~140.34元之间，我们预计中签率为0.0017%。综合可比标的以及实证结果，考虑到福蓉转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在30%左右，对应的上市价格在126.21~140.34元之间。我们预计网上中签率为0.0017%，建议积极申购。
　　福蓉科技自成立以来始终坚持深耕消费电子产品铝制结构件材料市场。不断进行技术创新和市场开拓，掌握了消费电子产品铝制结构件基础材料的制备技术和加工工艺，公司主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的铝制结构件材料，产品进一步加工后应用于三星、华为、OPPO、VIVO等多款品牌智能手机和苹果等品牌的平板电脑、笔记本电脑，以智能手机为主。
　　2018年以来公司营收稳步增长，2018-2022年复合增速为23.02%。自2018年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率向下波动，2018-2022年复合增速为23.02%。2022年，公司实现营业收入22.54亿元，同比增加16.74%。与此同时，归母净利润也不断浮动，2018-2022年复合增速为25.19%。2022年实现归母净利润3.91亿元，同比增加33.43%。
　　公司营业收入主要来源于消费电子材，产品结构年际变化较小，各项占比基本稳定。
　　公司销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率和管理费用率总体维稳。2018-2022年，公司销售净利率分别为16.19%、20.24%、19.20%、15.19%和17.36%，销售毛利率分别为30.59%、34.45%、29.78%、23.60%和22.80%。
　　风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。