AI芯片正当时：GH200与MI300A&X
　　英伟达的GH200和AMD的MI300A&X都是能够承担AI训练端大模型工作负载的芯片。其中GH200（Grace CPU+Hopper GPU）和MI300A（Zen 4CPU + CNDA 3 GPU）二者都为CPU+GPU的异构芯片，可相互对标；MI300X则为纯GPU产品，可与Hopper GPU（H100）对标。我们在5月18和30日、6月11和15日发布的AMD系列报告中对GH200和MI300A&X的架构、封装方案、生态圈与兼容性等进行详细对比，认为AMDMI300系列产品的AI性能直追英伟达。本报告中，我们将从制造流程和硬件结构方面，列举供应链上相关公司，具体铺陈AI芯片的产业谱图。
　　封装：台积电封装订单或外溢到日月光、矽品精密、Amkor和通富微电等
　　GH200采用台积电CoWoS（2.5D）封装技术，MI300采用台积电CoWoS（2.5D）和SolC（3D）技术。由于AI芯片需求喷发，根据DigiTimes在7月14日报道，台积电正扩增包括竹南、龙潭和台中的CoWoS产能；台积电2023年产能至少12万片，24年可扩至17.5万片，而英伟达提前包下4成产能。另外，台积电封装订单或外溢至其他厂商，如日月光（中国台湾）、矽品精密（中国台湾）、Amkor Technology（美）和通富微电（中国大陆）等。目前，台积电CoWoS的三大客户包括：英伟达、博通和赛灵思；AMD的MI300在4季度推出后，或将跻身前五大客户；亚马逊在2024年也或将成为第三大客户。
　　衬底供应商：中国台湾和日韩主导，中国大陆企业正在切入
　　英伟达的衬底供应商包括揖斐电（日）、景硕（中国台湾）、欣兴电子（中国台湾）等；而AMD曾公开披露过的还有新光电气（日）和三星电机（韩）。除这些被公开披露信息明确与英伟达和AMD有供应关系的衬底供应商之外，奥特斯（AT&S，奥地利）和南亚科技（Nanya，中国台湾）等则出现在其他芯片巨头如英特尔的衬底供应商名录中。此外，还有一批中国大陆企业专攻服务器用的大型PCB板，产品最终也或会应用到由英伟达和AMD等产品组成的服务器中，例如景旺电子、沪电股份等。
　　硅晶圆原材料供应商：台积电的两台、两日、一德、一韩供应布局
　　台积电用来制作硅中介层和SoC的原材料是硅晶圆。根据台积电2022年年报披露，硅晶圆供应商共列有六家，两台、两日、一德、一韩，以分摊供应风险。这六家供应商分别是：FST（中国台湾和日本合资）、Global Wafers（中国台湾）、信越半导体（日）、Siltronic（德）、SK矽得荣（韩）和SUMCO（日），他们的总硅晶圆产能约占全球供应量的90%以上。
　　内存供应商：SK海力士领衔HBM3，内存巨头三分天下
　　GH200与MI300A作为异构芯片，GPU部分使用HBM3内存，CPU部分使用DDR内存，当中Grace CPU使用LPDDR5X，而Zen 4 CPU使用DDR5。HBM3内存目前的唯一生产厂商是SK海力士（韩），但三星（韩）和美光（美）也预计在明年初开始量产。GH200中的HBM3或目前来自SK海力士，但为了满足英伟达和AMD拓展二供、三供的需求，美光和三星或也将提速进入HBM3的供应商列表，三家内存巨头将在AI芯片使用的HBM3内存市场三分天下。另外，可关注的服务器供应商包括惠与、戴尔、联想、美超微、纬创等。
　　风险提示：技术落地缓慢、中美政治摩擦、芯片需求不及预期、本研报中涉及到的未覆盖个股不代表对该公司或股票的推荐及覆盖