投资要点
　　公司发布2023年半年度业绩预告。2023年H1预计实现营收约9.1亿元，与2022年H1相比增加约2.23亿元，同增约32.38%；归母净利润约4920万元，同减约39.32%；扣非归母净利润约560万元，同减约76.90%。2023年Q2预计实现营收约5.26亿元，同增约31.43%，环增约37.22%；Q2单季度归母净利润约4996.2万元，扭亏为盈；扣非归母净利润约3042.9万元，扭亏为盈。
　　市场信心恢复+补库存需求增加+新品放量，三重因素拉动营收同比上涨
　　2023年H1公司营收同比实现增长主要系：1）消费市场信心逐步恢复，下游客户订单有所增长；2）可穿戴及智能家居市场终端库存处于低位，客户补库存需求增加；3）公司2700系列芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。归母净利润同比有所下滑主要系：1）由于上游成本上涨及芯片去库存压力等综合原因，2023年H1销售毛利率降至35.11%，同减4.3pcts；2）计提存货减值损失相对上年同期增加；3）研发人员人数增加，研发费用相应有所增加。2023年H1公司实现非经常性损益约4320万元，主要为募集资金购买低风险理财产品形成的投资收益；较去年同期的5684.95万元有所减少的主要原因为：1）银行低风险理财产品收益率下行；2）政府补助有所减少。
　　技术优势打造坚实壁垒，AI大模型注入增长动力
　　蓝牙音频类芯片为公司主要产品，2022年该产品实现营收10.9亿元，占比为74%；公司蓝牙音频类芯片可分为普通和智能两类。普通蓝牙音频芯片采用40nm工艺，单芯片集成RF、PMU、CODEC、CPU；支持前馈或反馈主动降噪，支持TWS。智能蓝牙音频芯片采用28nm工艺，具有更低的功耗水平，单芯片集成多核CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、声学和音频系统、电源管理、存储、嵌入式AI处理器和2.5DGPU等多个功能模块，支持智能语音和混合主动降噪，支持IBRT真无线技术。ChatGPT等AI大模型将加速终端智能化升级，为TWS耳机市场注入活力；随着场景复杂度不断提升，高端TWS耳机对SoC芯片性能提出了更高要求。公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。
　　产品结构愈发多元化，突破边界首次进入智能手表市场
　　公司产品结构愈发多元化，下游应用不断丰富。2022年公司成功量产基于12nmFinFET工艺研发的BES2700系列可穿戴主控芯片，产品现已应用于多家品牌客户的旗舰TWS耳机和智能手表产品。依据2023年5月投资者活动纪要，BES2700系列芯片作为协处理器在华为智能手表Watch4中应用，公司成功突破运动手表边界，首次进入智能手表市场。基于在无线连接领域的技术积累，公司产品线逐渐延伸至Wi-Fi/BT连接芯片。2022年公司实现了Wi-Fi 4连接芯片的量产出货，支持最新Wi-Fi 6的连接芯片完成认证，成功进入客户送样阶段；依据2023年5月投资者活动纪要，Wi-Fi 6芯片预计2023年底前可实现量产。公司将继续保持在2x2Wi-Fi 6/6E相关产品的研发投入，可提供更大的吞吐率和更高的传输速率，以满足电视、平板、笔电等设备对数据传输的更高要求。
　　投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为20.10/24.57/28.63亿元，增速分别为35.4%/22.2%/16.5%；归母净利润分别为2.00/3.00/3.94亿元，增速分别为63.6%/50.0%/31.2%；对应PE分别为83.2/55.5/42.3倍。公司蓝牙音频芯片性能业界领先，已成功开拓智能手表市场，WiFi 6芯片有望实现放量，首次覆盖，给予买入-A建议。
　　风险提示：下游市场需求恢复不及预期，产品研发或验证进程不及预期，市场竞争加剧风险等。