市场整体下跌，半导体指数涨0.7%
　　当周（2023/6/26/-2023/6/30）市场整体下跌，沪深300指数跌0.56%，上证综指跌0.82%，深证成指跌0.29%，创业板指数涨0.14%，中信电子跌0.28%，半导体指数涨0.70%。其中：半导体设计跌1.7%，半导体制造跌0.1%，半导体封测跌3.7%，半导体材料涨3.0%（雅克科技涨6.24%，路维光电涨4.95%，华懋科技涨4.92%），半导体设备涨5.1%（中科飞测上涨12.6%，华海清科上涨12.3%，北方华创上涨7.7%，精测电子上涨7.4%，拓荆科技上涨5.6%），功率半导体跌0.2%（东微半导上涨7.9%，华润微上涨2.1%，斯达半导上涨1.4%）。
　　1）6月30日，荷兰宣布新出口法规，针对特定设备，要获得许可证方可出口。新规9月1日生效，此前的设备可正常交付，本周五国产光刻机板块大涨，建议持续关注茂来光学、福晶科技等；
　　2）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇；
　　3）海外大厂AI创新持续，Unity发布新AI产品，人工智能需求持续火热，建议关注“算力+应用”AIGC相关投资机会。
　　行业新闻
　　1）美光二季报：持续减产到24年，价格趋势进一步改善。
　　美光本周发布Q2财报和召开法说会。Q2营收38亿美金（此前指引37-39亿美金），yoy-57%/qoq+2%；Q1净利润（GAAP）-23亿美金，Q2为-18亿美金，亏损明显收窄。Q2毛利率-16%，此前指引-18.5%~-23.5%，高于预期，指引假设5亿美金存货减值，实际减值4亿美金，若扣掉存货减值影响，Q2毛利率-5%，Q1毛利率-31.4%，扣掉存货减值影响，Q1毛利率为7.3%。Q1存货减值14亿，库存81亿，Q2存货减值4亿，库存82亿美金、周转天数168天，考虑存货减值、库存减少。
　　展望：1）DRAM和NAND进一步减产30%（Q1财报减产25%），减产持续到24年。2）资本开支：23年70亿美元，同比下降40%+，WFE(Fab设备）下降50%+。预计24财年WFE将同比下降。3）下修23年行业DRAM、NAND增长预期。其中AI需求高于3个月前预期，PC和手机低于预期。但整体看，H2出货将有望好于H1。4）价格趋势改善，行业已过季度收入和收入同比增速的低点。
　　2）Unity发布颠覆式AI产品
　　6月27日，Unity宣布了两个新的AI平台，将提高游戏开发人员的生产力——“UnitySentis”和“Unity Muse”。Unity Muse是一个AI平台，可加速视频游戏和数字孪生等实时3D应用程序和体验的创建。Muse的最终目标是让开发者能够使用文本Prompt和草图等自然输入在Unity编辑器中创建几乎任何内容。Sentis是第一个将AI模型嵌入到实时3D引擎中的跨平台解决方案，只需构建一次并嵌入模型，就可以使其在多个平台的运行，从移动设备到PC、从Web到任天堂Switch和Sony PS等游戏机。
　　3）AMD推出全球最大FPGA
　　当地时间6月27日，AMD宣布推出AMDVersal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备，旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。AMDVP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列，专门用于模拟未来芯片的硅设计。
　　重要公告
　　江波龙：已和力成科技达成协议，拟以1.316亿美元，通过未来新设立的一家全资子公司收购力成苏州70%股权。
　　德明利：公布A股定增预案，计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元，本次发行对象包括公司董事长李虎在内的不超过35名特定对象，扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。
　　东微半导：6月29日发布限售股上市流通的公告，本次上市流通的首次公开发行限售股份数量为4,663,053股，占苏州东微半导体股份有限公司股本总数的4.9435%，限售期为自哈勃科技创业投资有限公司取得公司股份之日（2020年7月7日）起36个月。本次限售股上市流通日期为2023年7月7日。
　　投资建议：
　　建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇：
　　（1） AI应用：大华股份、海康威视；
　　（2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康；
　　（3） C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者；
　　（4） Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。
　　国产化产业链机会：
　　（1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子；
　　（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；
　　（3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。
　　静待周期复苏：
　　存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份；
　　模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。
　　风险提示：需求不及预