半导体板块动态
　　（1）工信部：加快汽车关键芯片推广应用，支持L3及更高级别自动驾驶
　　（2）美光科技证实将在印度投资8.25亿美元建立芯片封测厂
　　（3） ASML：数值孔径0.75超高NAEUV光刻设备2030年登场
　　（4）总投资10亿元，基侑电子半导体刻蚀设备生产项目正式签约
　　汽车电子板块动态
　　（1）比亚迪海豹冠军版发布
　　（2）发改委与大众、奔驰、宝马签署合作意向书
　　（3）国汽智控完成数亿元新一轮融资，投资方含宁德时代
　　（4）现代汽车考虑采用特斯拉充电标准
　　AI板块动态
　　（1）京东宣布AI大模型将于2023年7月13日发布
　　（2）美图发布“全家桶”：7款AIGC影像生产工具陆续内测”
　　（3）腾讯发布面向B端客户的腾讯云MaaS服务解决方案，入局大模型
　　元宇宙板块动态
　　（1） Motown Records与Second Life达成合作，打造全新元宇宙体验
　　（2） TMR：到2031年，工业元宇宙的全球市场或可超900亿美元
　　（3）苹果VisionOSSDK正式开放下载，支持开发效率、设计、游戏等全新App体验