一、AI驱动HBM市场高速成长
　　根据TrendForce集邦咨询研究，2023年ChatGPT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如Baidu、ByteDance等陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。
　　HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量和高位宽的DDR组合阵列。
　　TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。同时预期Google将于2023年下半年积极扩大与Broadcom合作开发AISCAI加速芯片TPU亦采搭载HBM存储器，以扩建AI基础设施。
　　TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。
　　此外，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元(PSU)及其他I/O等组成完整的AI服务器系统。
　　TrendForce集邦咨询观察，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中NVIDIA在A100及H100等相关AIServer需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
　　TrendForce集邦咨询指出，在AI较急促需求下，无论是HBM或CoWoS生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（LeadTime）等考量。而在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如Amkor或Samsung等，以应对可能供不应求的情形。
　　二、存储：NANDFlash 2023年第三季度有望止跌上涨
　　据TrendForce集邦咨询调查，2023年5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafer报价，对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。因此，TrendForce集邦咨询预估2023年6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NANDFlash wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，预期2023年第三季起将转为上涨，涨幅约0~5%，2023年第四季涨幅将再扩大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待促销去化，现阶段价格尚未有上涨迹象。
　　2023年下半年旺季备货周期将至，尽管2023年需求低迷导致终端出货持续下修，市场仍认为下半年终端产品出货量仍会优于上半年，采购量有机会逐季增加。TrendForce集邦咨询表示，目前下游模组厂库存截至第二季仍偏高，后续是否会有策略性备货需要观察两点，一为旺季实际需求回温，二是原厂报价是否转趋强硬。
　　相较其他买方，由于中国模组厂持续建立低价库存的意愿较强，目前对于原厂小幅调涨wafer报价的接受度高，故部分容量wafer价格在中国市场将会率先止跌翻涨，若其他市场也出现接受价格合理调涨，原厂上调wafer报价的趋势将获得有效支撑，使得买方采购策略转趋积极，进一步支撑后续wafer价格上涨。
　　据TrendForce集邦咨询分析中国模组厂积极备货的原因，短期来看，由于部分厂商计划冲刺出货，故在价格触底反弹时采购动机较强。长期来看，除了有中国半导体国产化的目标，各模组厂通过价格低点积极提高库存，强化成本竞争力，均持续扩大wafer的采购容量，用来投入生产Client SSD或UFS、eMMC产品，以争取一线终端大厂的订单。
　　三、存储行业投资建议
　　投资建议：AI驱动HBM行业快速增长，存储行业拐点将至。
　　重点关注：万润科技、香农芯创等。
　　建议关注：兆易创新、北京君正、东芯股份、江波龙、佰维存储、普冉股份、德明利、深科技、澜起科技、聚辰股份、深南电路、兴森科技。
　　3.1、万润科技
　　国资控股的混合所有制上市公司