1、市场行情
　　本周（2023年6月5日至6月9日），中证转债跌幅为0.11%，表现优于中证全指（-1.04%）。分类别来看，超高平价券（转股价值大于130元）涨幅均值为0.93%，表现优于高平价券（-0.06%）、中平价券（-0.65%）、低平价券（-0.33%）和超低平价券（-0.06%）。低评级券（评级为AA-及以下）的跌幅均值为0.05%，表现优于中评级券（-0.81%）和高评级券（-0.16%）。
　　从转债规模看，本周大规模转债（债券余额大于50亿元）的涨幅均值为0.04%，表现优于中规模券（-0.45%），弱于小规模券（0.17%）。从行业来看，涨幅排名前30的可转债主要来自建筑装饰（5只）、有色金属（4只）和医药生物（3只）；跌幅居前的30只可转债主要来自计算机（6只）、机械设备（6只）和化工（5只）。
　　2、价格均值为120.26元，处于历史中高水平
　　截至2023年6月9日，存量可转债共500只，余额为8498.56亿元。6月9日，转债的平均价格为120.26元，分位值为74.91%，处于2018年至今的历史中高水平。转股溢价率为38.70%，分位值为94.47%，处于2018年至今的较高水平。其中，中平价（转股价值为90至110元之间）可转债的转股溢价率为27.15%，高于2018年以来中平价转债转股溢价率的中位数（15.67%）。
　　3、可转债配置方向
　　本周（2023年6月5日至6月9日），中证转债指数表现优于中证全指。分类型来看，本周超高平价券表现最佳，涨幅均值达0.93%，中平价券和低平价券表现较差，跌幅均值分别为0.65%和0.33%。分评级来看，本周中评级转债跌幅较大，低评级转债较为抗跌。从规模上看，小规模转债和大规模转债均上涨，中规模券表现较差。估值方面，转债估值水平略有回升，处于历史较高的分位值水平。
　　后续，我们建议投资者均衡配置，谨防回撤。在行业选择方向上，可关注计算机、半导体行业的低吸机会。在策略选择上，当前转债估值仍高，高价、高估值转债在结构性行情中往往会出现较大的回撤，而超低价转债可能会面临流动性不足的问题，我们建议投资者关注中低价且转股溢价率适中的转债，或者采用“双低策略+基本面筛选”的方式进行择券。
　　4、风险提示
　　关注A股市场走势对转债市场的影响。