成熟制程强于往期，动能来自ICAPS与半导体供应链的全球重区域化
　　在上篇中，KLA观测到，通常下游25%的营收来自28nm以上制程，但目前这一比例提升至40%。AMAT认为，成熟制程的动能主要来自两方面。一方面，得益于传统能源向清洁能源的转换，电动汽车对传统汽车的替代，工业自动化，在先进逻辑和存储疲软之下，ICAPS（物联网、通讯、汽车、功率、传感器等10nm节点以上应用，AMAT定义）市场强劲增长。另一方面，全球各地正积极建立本地化半导体供应链。制程设备端，在中国大陆地区，新建资本投资密度较高，北美与欧洲在成熟技术上所进行的大量投资也不可忽视。测试设备端，在除韩国外的其他地区，汽车和工业相关应用对测试设备的需求是主要的驱动力，尤其是在东南亚地区。
　　新兴技术多点开花，GAA、EUV、先进封装等新技术带来广阔的商业机会
　　制程节点的进一步缩小带来了新架构、新结构、新封装，也为设备端带来丰富的新机会。新技术的影响在制程端是广泛的，根据TEL，EUV、GAA、背面供电、先进封装等带来的商业机会包括选择性刻蚀、对接EUV的涂胶显影设备、高深宽比刻蚀、新材料沉积、超临界干燥、低电阻金属（PVD）、键合/激光修边等。这种新机会与各项设备均有关联，以AMAT为例的产品组合丰富、技术实力强劲的龙头企业或将率先从这种趋势中受益。AMAT认为，从FinFET到GAA的转型过程中，每10万片硅片产能将为AMAT创造大约10亿美元的增量机会，由于AMAT多元的产品组合，其市场份额有望增加5 pct。AMAT还提出一种图案成型技术Sculpta，作为一种EUV双重图案化的替代方案，更简单、更快也更具成本效益。相比制程端，新技术对测试设备端的驱动主要体现为量的增长。尖端制程的复杂性驱动测试需求，但值得关注的是市场增量而非技术迭代，因为据Teradyne，当前测试设备的能力很大程度上可以在现在或未来所有技术节点上互换。此外，生成型AI的兴起驱动传统的GPU应用。这一趋势对于Advantest等在传统计算市场更有优势的供应商是一个长尾,但这一市场目前全球竞争较为激烈。
　　测试设备短期预期谨慎，中长期增长仍保持乐观
　　Advantest对短期内的行业变化态度谨慎，因宏观商业环境衰退的风险正在加剧，对地缘政治风险扩大和深刻的汇率波动的担忧也在继续。Advantest预计2023年（自然年）SoC测试机市场规模将在34-38亿美元之间，存储测试机市场将在9-11亿美元之间，Teradyne预计2023年SoC测试市场将在33-38亿美元范围，预计2023年Flash和DRAM测试市场将达到9-10亿美元。两家设备商均对市场中长期的增长乐观。全球重区域化之下，中国大陆地区的客户正在积极投资，特别是fabless客户。Advantest在东南亚、欧美、日韩等地销售额均有所增长。
　　中国本土测试设备厂商崛起，价格和本土化优势明确
　　Teradyne表示，他们看到中国大陆的竞争对手正在崛起。中国大陆测试机企业的价格优势明确，而且对本土市场的理解和认识好于其外国竞争对手。因此，泰瑞达在中国大陆战略定位于将其产品向高端转移，着重面向国际客户和重视公司生态系统的客户，以及提供专门的软件与适配器布局。当前，这些仍然是中国大陆本土供应商目前所无法提供的。
　　风险提示
　　1、下游晶圆厂扩产不及预期风险；
　　2、下游库存消化不及预期风险。