本轮周期中，半导体产品下游应用场景不同，需求分化Table_Summary2]
　　本轮周期中，半导体下游需求根据应用场景、以及产品分类，呈现出明显分化。逻辑类产品方面，消费电子相关芯片受终端智能手机与PC出货量需求下滑影响，表现为供大于求，库存较多。工业与新能源汽车芯片需求由于新能源汽车销量的持续高增与工业行业的高景气度，需求旺盛。存储器市场整体走弱。消费电子终端需求疲软，下游客户库存上升，对存储器需求减弱，供需不平衡、库存堆积之下，存储类产品价格下行，头部存储大厂2023Q1营收环比下滑。
　　预期2023年WFE市场规模下滑，但长期来看晶圆厂扩产乐观
　　下游需求下滑，半导体设备销售额增长动力有所减弱。据SEMI，预计晶圆制造设备销售额2023年或将下滑20%。短期全球设备市场增速放缓，但半导体长期需求与新技术的驱动力仍将推动行业长期成长。SEMI预测2022年至2026年期间，芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能，根据当前主流晶圆厂、存储厂规划，将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。中国大陆投资项目继续重点放在成熟技术上，推动300mm前端晶圆厂产能全球份额从2022年的22%增加到2026的25%。大陆三家晶圆厂（SMIC、华虹集团、晶合集成）营收增速领先行业，体现中国大陆地区对成熟芯片的强劲商业需求。
　　新技术落地预期乐观，头部晶圆厂资本支出企稳
　　展望2023年资本支出，台积电预期全年资本支出在320-360亿美元之间，其中70%用于先进制程，20%用于特殊工艺，10%用于先进封装。23年资本支出上限不超过2022年全年水平。台积电N3、N3E、N2先进制程进展良好，为半导体市场长期需求提供支撑。SMIC产能利用率持续下滑，但产能利用率降低主要体现在8英寸，12英寸40nm、28nm的产能利用率恢复良好。公司2023年资本支出预计相较2022年基本持平。
　　成熟制程强于预期，尖端制程驱动设备新需求
　　2023Q1，ASML营收同比增长83%，普通股东可分配净利润同比增长170%。当前光刻机方面的需求仍然高于供应，EUV需求旺盛，成熟节点也带来DUV需求。Lam营收同比略有下滑，因为存储端较为不利。公司预计今年存储端支出将比2022年下降约50%。但长期来看内存架构的进步与人工智能等应用对存储市场发展有利。KLA营收、利润同比基本持平，受益于过程控制市场的快速增长，2022年市场增长30%达到135亿美元。公司是过程控制市场全球的龙头，2022年全球市场份额达57%，是第二名的4倍以上。各家设备商都提到中国大陆市场的潜在利好，ASML认为今年在中国的销售额有望增长；而Lam表示出口限制范围的澄清或将有利于其中国大陆业务的开展（当然当前的限制范围仍然完全符合美国商务部2022年10月7日所出台的限制政策内容，但随着明确规定的出台，有一些之前不确定性较强的设备当前被判定为可以运输）。中国大陆聚焦成熟制程的建设，Lam认为这是当前每个地区都在试图建立制造所有类型半导体的区域能力的体现。KLA表示市场的传统部分强于公司预期。
　　风险提示
　　1、下游晶圆厂扩产不及预期风险；
　　2、下游库存消化不及预期风险；
　　3、技术进步不及预期风险。