服务器市场景气回落进入去库存阶段，公司业绩短期承压，往未来看，我们预计23H2服务器库存有望显著调降，下游拉货料将环比回暖，公司互连芯片业务受益确定性强，同时津逮服务器产品线出货节奏有望修复，往未来看，公司MXC、CKD、MCRRCD/DB进展顺利、领先行业，AI芯片差异化布局，有望打开长期成长空间。
　　▍DDR5拉货带动互连芯片业务成长，公司2022年业绩创新高。公司2022年实现营收36.72亿元，同比+43.33%，主要受益DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货；实现归母净利润12.99亿元，同比+56.71%；扣非归母净利润8.83亿元，同比+43.04%，非经常损益4.16亿元，其中基于产业链投资布局获得投资收益4.21亿元。盈利能力方面，2022年公司毛利率46.43%，同比-1.65pcts，主要由于产品结构变化；净利率35.38%，同比+3.02pcts。2022年度公司股份支付费用为1.51亿元，对归母净利润的影响为1.31亿元，剔除后归母净利润/扣非归母净利润分别为14.31/10.15亿元，分别同比+48.93%/+35.46%。费用端，全年销售/管理/财务/研发费用率为2.35%/5.51%/-2.21%/15.34%，同比-0.64/-2.25/+1.05/+0.91pct，公司持续加大研发投入，2022年全年研发费用5.63亿元，同比+52.36%，截至2022年末，研发人员468人，同比净增95人，研发人员占比已达73%，有望助力公司保持行业领先的技术及产品竞争力。22Q4单季来看，公司实现营收7.91亿元，同比+43.33%，环比-17.00%；归母净利润3.00亿元，同比+56.71%，环比-5.53%；扣非归母净利润1.17亿元，同比+43.04%，环比-57.12%；毛利率56.44%，同比+21.74pcts，环比+23.64pcts；净利率37.96%，同比+16.19pcts，环比+13.82pcts。
　　▍服务器市场景气回落进入去库存阶段，23Q1业绩阶段承压。23Q1公司实现营收4.20亿元，同比/环比分别-53.41%/-46.99%；归母净利润0.20亿元，同比-93.56%，环比-93.44%；扣非归母净利润0.003亿元，同比-99.87%，环比-99.75%；毛利率53.29%，同比+23.39pcts，环比-5.58pcts；净利率4.70%，同比-29.29pcts，环比-33.26pcts。23Q1受服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司营业收入下降，同时受到研发费用增长影响，23Q1研发投入为1.34亿元，同比+51.43%，研发费用率提升至31.95%，同比+22.12pcts，使得利润端承压。23Q1公司股份支付费用为0.36亿元，对归母净利润的影响为0.31亿元，剔除后归母净利润/扣非归母净利润分别为0.51/0.32亿元，分别同比-84.56%/-87.60%。
　　▍互连类：DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货，新产品进展顺利。互连类芯片2022年营收27.35亿元，同比+59.30%，为公司2022业绩增长主要驱动力；毛利率58.72%，同比-8.00pcts，主要由于毛利率较低内存模组配套芯片营收占比提升；23Q1营收4.13亿元，同比-28.20%，毛利率53.95%，同比-6.50pcts，服务器行业库存高企，DDR5拉货推迟下公司出货量价承压。
　　——内存接口及模组配套芯片：公司是全球可提供DDR5内存接口及模组配套芯片完整解决方案的唯二厂商之一，产品布局行业领先。公司内存接口芯片为传统优势主业，我们估算近年市场份额约40%较为稳定，21Q4公司量产DDR5第一子代内存接口芯片及模组配套芯片，2022年公司RCD芯片中DDR5占比约10%~15%，23Q1回落至个位数；23Q1支持DDR5的主流桌面端服务器CPU已推出，由于行业库存仍高，我们预计23H1整体处于去库存阶段，23Q3起DDR5有望加快起来，参考美光业绩说明会，我们预计24年中DDR5在服务器端边际渗透率有望提升至50%，DDR5升级趋势明确下公司有望获得业绩弹性。2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片，2022年12月率先推出DDR5第三子代RCD芯片工程样片。展望未来，我们预计公司内存接口芯片有望保持行业领先份额，后续有望随DDR5在服务器端的渗透，提升ASP及毛利率。
　　——Retimer芯片：公司为大陆PCle 4.0下Retimer芯片领域唯一厂商，2021年PCIe 4.0贡献营收1220万元，实现突破；2023年1月成为全球第二家实现PCIe 5.0/CXL2.0 Retimer芯片量产的公司，有望随PCIe 5.0渗透获得增量业绩。
　　——拓品类：领先探索互连新品，打开长期成长空间。2022年公司启动了三大新型互连类芯片产品研发并对此制定股权激励计划，目前进展顺利。其中MXC（内存扩展控制器）芯片：22H1公司推出全球首款CXLMXC芯片，可大幅扩展内存容量和带宽，已被三星电子用于研发其首款512GBCXLDRAM内存，其内存容量提升为此前CXL产品的4倍，系统延迟降低至1/4；亦被海力士用于其首款基于DDR5 DRAM的CXL存储器样品中，海力士计划于2023年量产，有望带来新收入增量。CKD（高速时钟驱动）芯片：2022年9月发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片，并已向业绩主流内存厂商送样，我们预计CKD芯片未来有望成为PC端内存条标配，前景广阔，公司预计行业23H2有望量产。MCR（多路合并阵列双列直插内存模组）中配套的RCD/DB芯片：22H1已完成DDR5第一子代MCRRCD/DB芯片的设计，MCR可提供LRDIM