>> 德邦证券-可转债周策略:当前新债市场热度如何-230528
| 上传日期: |
2023/5/29 |
大小: |
1246KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
德邦证券 |
| 评级: |
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作者: |
徐亮 |
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当前新债市场热度如何 转债新券上市首日交易相对活跃,成交量大流动性好;我们认为可通过观察新债上市的量价变动透视投资者近期对转债资产的增配意愿。 从量的角度看,23年1月-2月转债上市金额相对较低,但上市量在3月初逐级抬升,当前转债上市金额移动平均值处于23年以来的高位,接近去年10月的水平;从价的角度看,二季度至今各平价区间转债上市首日溢价率均值维持了一季度的热度,部分平价区间溢价率均值相比一季度有所抬升。 从量价的角度结合来看,我们认为当前投资者增配转债资产的热情仍然较强,虽然发行量相比一季度有明显上升但是估值仍居高不下,我们认为目前转债的供需水平仍较为平衡。 可转债周策略 本周大部分股票指数出现调整,中证转债上证指数呈现一定程度的防御性;公用事业、通信、环保、汽车等行业涨幅靠前。大部分平价区间转债溢价率窄幅波动,交易量有所回升;从我们跟踪的转债“超买超卖”信号角度,本周多空力量相对平衡,通信、计算机、公用事业多方力量较强(超买占比相对超卖占比较高)。从用偏离度测算的行业转债估值水平变化的角度,农林牧渔、通信、医药生物等行业估值水平涨幅靠前。 方向上我们认为5月股票市场将企稳回升,近期我们将增加对中游制造业的关注,我们认为虽然基本面未出现明显投资加码的信号,但是当前自动化、高端制造相关细分板块的标的估值开始体现一定的性价比,可以挖掘订单稳定,景气度相对较高的细分赛道或标的做左侧布局。 细分转债赛道方面推荐:(1)数字经济、半导体设备/材料;(2)高端制造中的光伏组件、海缆等部分新能源细分环节;(3)食品饮料、纺织服装、家电等顺周期相关的板块。 本周我们从各个角度观察到转债溢价率水平已经企稳,并且上文通过观察新债市场认为当前投资者增配转债的热情不减,因此我们认为短期内转债估值易上难下,当前增配转债的性价比有所上升。 风险提示:经济复苏不及预期,疫情反复,海外通胀和加息不确定性风险,转债主体信用风险,转债主体业绩未达预期
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