LPO方案：低功耗、低延迟、低成本、可插拔。LPO通过线性直驱技术替换传统的DSP，将其功能集成到交换芯片中，只留下driver和TIA芯片。LPO光模块中用到的TIA、driver芯片性能也有所提升，从而实现更好的线性度。
　　目前主流方案有进一步性能提升空间。目前主流的PAM4+DSP解决方案具有较好的信号处理能力，表现在电口适应性强、光电性能好等，但在功耗和成本上有进一步提高空间。在400GZR中DSP模块功耗占比49%。在成本上，DSP价格较高，400G光模块中，DSP的BOM成本约占20-40%。
　　LPO方案解决了高功耗、高成本、高延迟的问题。LPO功耗相较可插拔光模块下降50%，与CPO接近。根据Macom的数据，具有DSP功能的800G多模光模块的功耗可超过13W，而利用MACOMPUREDRIVE技术的800G多模光模块功耗低于4W。延迟上，去掉DSP芯片后，系统减少了对信号复原的时间，延迟大幅降低。另外，相比于CPO，LPO采用可插拔模块，便于维护，并且可以充分利用现有的成熟技术。
　　AI算力需求爆发带动800G光模块放量。大模型、大数据、大算力日益成为AIGC应用的核心制约。大模型和数据集是AIGC发展的软件基础，而算力是最为重要的基础设施。AI以并行计算为主，核心处理器主要为GPU，但除了GPU性能外，通信因素也会成为制约超算的短板，只要有一条链路出现网络阻塞，就会产生数据延迟。因此，AI服务器对于底层数据传输速率和延时要求非常苛刻，需要高速率的光模块匹配。
　　我们认为，LPO技术是800G时代最具潜力路线。DSP芯片由7nm制程向5nm制程演进，设计、制造成本水涨船高。而LPO方案能够大幅降低功耗和延时，并具有成本优势。而其系统误码率和传输距离较短的缺陷，在AI计算中心短距离应用场景下也得到弥补。因此，LPO方案能够高度契合AI计算中心短距离、大带宽、低功耗、低延时的需求。
　　LPO有望在2024年底迎来量产。LightCounting预计业内将在2024年底首次部署LPO光模块。目前新易盛、剑桥科技等已发布相关产品，中际旭创已有技术储备和产品开发，海信推出800G线性互联光缆。高线性度的TIA、Driver芯片作为LPO技术的核心零部件，目前有Macom、Semtech、美信等主要供应商，博通也在推进相关产品研发。目前，剑桥科技与Macom深入合作，且正在向微软供货高速光模块，我们认为，北美云厂商正在积极扩充算力资源，未来微软、Meta、AWS、谷歌都有可能逐步接受LPO方案，建议持续关注。
　　风险提示：光模块市场需求不及预期；相关技术研发进度不及预期。