核心观点
　　2023年一季度，ChatGPT引领AI浪潮，以AI服务器为核心的AI硬件投资机会显现，同时作为AI硬件的基础——半导体元件及上游设备材料也值得关注。我们认为，未来6个月，半导体的投资机会仍然以AI算力为主线，同时应关注国产化主线（设备、零部件、材料）和周期主线（IC设计、面板、封测）。本文将按照创新、安全、周期三条主线，按照重要性先后论述相关的投资机会。
　　摘要
　　1、我们认为当前半导体行业应继续把握AI硬件投资机会，重点关注国产化进程以及周期反转节奏。（1）AI浪潮下硬件投资机会：人工智能开启算力时代，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。（2）国产化持续推进：“安全与自主”为长期发展主线下，半导体设备、零部件、材料国产化持续推进。（3）继续关注周期反转节奏：当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机会。
　　2、人工智能开启算力时代，先进制造筑牢硬件底座。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限背景下，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。此外，后摩尔时代算力需求爆发，一方面，急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电等龙头竞争下迈入3nm时代，国内晶圆代工厂也在攻关FinFET架构的先进制程，有望为大算力芯片提供先进制造工艺。
　　3、半导体设备材料国产化持续推进，“安全与自主”为长期主线。当前地缘政治局势紧张，中美摩擦前景仍不明朗，半导体作为信息技术产业的核心，受到各国战略性重视，供应链安全意识空前强化。伴随“安全与自主”的长期主线，国产化持续推进，尤其在半导体设备及零部件、半导体材料领域，当前国产化意愿和进程较为积极，相关国产厂商核心受益。重点关注国内两大存储和两大逻辑厂商国产化进展及其核心设备材料供应商。
　　4、半导体行业周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化。2023年半导体行业景气度有望随着需求回暖逐步回升。由于供需结构和库存去化节奏不同，产业链各环节底部拐点位置有异。我们认为从目前来看，库存及价格触底顺序可能依次为：面板、被动元件—射频/CIS—SOC/存储—模拟/MCU—晶圆代工—设备材料。
　　5、相关公司：
　　（1）创新：关注AI算力、存力、运力等相关标的，算力（海光信息、龙芯中科）、存力（江波龙、兆易创新、澜起科技）、运力（光模块，通信组覆盖）、服务器电源（杰华特、晶丰明源、芯朋微）、PCB（沪电股份、胜宏科技）、先进封装（通富微电、长电科技、深科技）、先进制程（中芯国际）。
　　（2）安全：关注产业链上游设备（中微公司、拓荆科技、精测电子、芯源微）、零部件（富创精密、正帆科技、新莱应材）、材料（安集科技、雅克科技、鼎龙股份、华懋科技）。
　　（3）周期：关注周期反转业绩弹性较大的板块，如存储（江波龙、兆易创新、东芯股份）、射频（唯捷创芯、卓胜微）、光学（韦尔股份）、可穿戴和智能家居SoC（恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份）、模拟（必易微、芯朋微、帝奥微、圣邦股份）、被动元件（三环集团、顺络电子、风华高科）等等。
　　6、风险提示：宏观经济波动风险、产业政策变化风险、技术创新不及预期风险、中美贸易/科技摩擦升级风险、国产化进度不及预期风险