核心观点
　　行业端，MLCC行业主动去库存阶段基本结束，原厂端稼动率未来有望随着下游需求复苏逐季改善。
　　公司端，2022Q4及2023Q1公司营收同比降幅持续收窄，营收环比持续改善。此外，公司高容量产品MLCC已经批量供货，2023年3月底发布涨价函，公司未来盈利有望在行业复苏与自身产品结构改善叠加下逐季向上。
　　事件
　　近期公司发布2022年年报和2023年一季报
　　根据年报，公司2022年营收为51.49亿元，同比下滑17.19%,；公司归母净利润为15.05亿元，同比下滑25.18%；扣非归母净利润为12.21亿元，同比下滑33.24%。
　　根据一季报，公司2023Q1营收为11.80亿元，同比下滑15.16%；归母净利润为3.20亿元，同比下滑35.68%；扣非归母净利润2.40亿元，同比下滑42.77%。
　　简评
　　2022年全年业绩符合预期，毛利率承压
　　在电子产品行业整体需求放缓，叠加下游终端厂商处于库存的背景下，公司2022年营业收入同比下滑17.19%，归母净利润同比下滑25.18%。公司利润端降幅高于收入端，主要因毛利率同比下滑5.65pcts，期间费用率相对稳定。
　　分业务看，电子元件及材料业务收入为14.61亿，同比下滑30.52%，为下滑最多的业务板块；半导体部件业务收入为9.80亿元，同比下滑16.27%；通信部件业务收入14.79亿元，同比下滑15.99%；压缩机部件部件业务收入1.14元，同比增长2.21%；其他主营业务收入为11.16亿元，同比增长4.01%。
　　持续加大研发投入，高容MLCC产品开始批量供货，车规产品已通过认证
　　公司2022年研发费用为4.52亿元，同比增加8.04%；研发费用率为8.87%，同比提升2.05pcts；研发人员人数2021年为17301730人，2022年增至1817人，研发人员数量占比提升4.71pcts。
　　公司作为陶瓷材料专家，在研发上持续加大投入，2022年取得诸多突破性进展。在电子元件及材料业务上，公司5G通信基站用高容MLCC已经开始批量供货，车规用高容量MLCC已经通过车规体系认证，部分常规容量规格产品已经导入汽车供应链。在半导体部件业务上，公司高强度陶瓷封装基座已经完成部分规格的开发和客户认证，其他超小型规格的陶瓷封装基座也在开发中。光通信业务上，高速光通信用管壳部分规格已经开始小批量供货，高速光通信用16芯陶瓷插芯已经通过客户验证并开始供货。其他业务，高强度陶瓷批刀已经开始批量供货。
　　2023Q1公司营收同比下滑幅度持续收窄，环比基本持平
　　公司2023年一季度实现营收11.80亿元，同比下滑11.56%，环比基本持平。公司单季度营收同比增速2021Q3达到高点后持续下滑，2022Q2转负增长，2022Q3降幅达最大值。2022Q4营收同比增速降幅开始收窄，环比改善，2023Q1营收同比增速降幅继续收窄，环比持平。剔除春节因素，我们认为2023Q1营收环比仍在持续改善。
　　公司2023Q1末存货进一步降至18.15亿元，存货周转天数为231天，与22Q4基本持平。我们认为当前行业已经逐渐转到被动去库存阶段。
　　展望未来，我们认为随着库存持续去化及下游消费类产品需求复苏，叠加高容量产品放量带来的产品结构的改善，公司营收及盈利未来有望逐季持续改善。
　　投资建议与盈利预测
　　我们预计公司2023-2025年营业收入分别为62.58/81.33/102.25亿元，归母净利润分别为18.45/23.96/30.05亿元，对应P/E分别为31/24/19倍，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　1.下游需求不及预期风险。公司业绩与下游通信、消费类电子产品相关性较强，如果需求复苏不及预期，将对公司业绩产生不利影响。
　　2.募集资金新增产能推进不及预期风险。由于公司产品生产工艺相对复杂，产能提升、客户认证等亦需要一定时间，若新建项目无法按计划推进或满足客户对产能、产品规格等需求，将导致项目产能无法按计划释放或达到预计目标，产品竞争力被削弱，进而不利于项目新增产能的消化及项目预期效益的实现。
　　3.销售单价下滑风险。未来几年，随着各MLCC生产厂商扩产产能的释放，新增的下游需求逐渐得到满足，未来不排除MLCC存在销售单价持续下滑的风险，从而对公司经营业绩造成不利影响。