国内大模型陆续发布，AI大模型拉动算力需求增长：百度发布AI大模型“文心一言”，阿里云官宣旗下AI大模型“通义千问”，已开启邀请测试。阿里达摩院发布了“通义”大模型系列。商汤科技董事长宣布推出大模型体系商汤日日新大模型体系，国内AI大模型相继发布，表明对算力需求的进一步提高。英伟达在GTC开发者大会上发布了AI领域的多款产品，包括为大型语言模型（LLM）设计的新款GPUH100、用于AI视频生成的GPUL4、AI超级计算服务DGXCloud等，AI的iPhone时刻已经到来，生成式AI将重塑几乎所有行业，英伟达表示公司将全力投入AI技术，推出新服务和硬件，为AI产品提供动力。
　　AI服务器PCB价值量明显提升：AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准。服务器平台的升级对PCB层数、材料等提出更高要求。目前PCB主流板材为8-16层，对应PCIe 3.0一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看，PCIe升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研，目前支持PCIe3.0标准的Purley平台PCB价值量约2200-2400元，支持PCIe4.0的Whitley平台PCB价值量提升30%-40%，支持PCIe5.0的Eagle平台的PCB价值量比Purley高一倍。据产业调研，通用服务器PCB采用8-10层M6板为主，训练服务器PCB 18-20层M8板，推理型服务器PCB为14-16层M6板，AI服务器PCB价值量为1万-1.5万元，价值量明显提升。
　　国内厂商持续加码FC-BGA封装基板，助力国产AI芯片突破：
　　FC-BGA封装基板主要用于CPU、GPU等算力芯片，基本被国外厂商垄断。为改变FC-BGA封装基板为国外垄断的情况，国产厂商逐步推动国产化替代，PCB厂商深南电路、珠海越亚、兴森科技等在逐步拓展。兴森科技接受投资者调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6,000平方米/月)已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证。广州FCBGA项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，于2022年9月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产，较原定计划有所提前。现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中广州基地2万平方米/月，珠海兴科项目1.5万平方米/月。国内厂商持续加码，助力国产AI芯片突破。
　　投资建议：建议关注沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、生益科技、华正新材
　　风险提示：行业景气度不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。