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>> 中信证券-新材料行业跟踪点评:需求节奏变化下行业估值或将承压,尤其建议关注个股成长-230425
上传日期:   2023/4/25 大小:   531KB
格式:   pdf  共5页 来源:   中信证券
评级:   强于大市 作者:   李超,陈旺,张柯
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尽管当前市场活跃度仍较好,但估值修复或接近本轮尾声,随即将面临承压处境,我们建议基于一季度业绩和二季度需求这两个维度,围绕三个方向进行布局:1)生物类材料——国内合成生物学布局持续推进,多家上市公司的新菌种业务进展情况良好,不改产业化加速主线,建议关注嘉必优、川宁生物。2)光伏——鉴于高品质坩埚和石英砂的紧缺以及产业链整体价格下行的现状,我们看好具有成本和技术迭代优势的光伏材料供应商,推荐TCL中环、聚合材料、宇邦新材;海风——二季度风电装机旺季的高需求有望带来海风零部件需求放量,建议关注竞争格局好且有技术迭代的龙头标的,推荐泰胜风能、时代新材、万马股份、宝胜股份、濮阳惠成。3)半导体——国产替代与自主可控仍是该产业长期主线,但部分公司的估值水平已达合理区间,板块效应或将减弱,具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司或将更有个股的表现机会,推荐TCL中环、沪硅产业、华懋科技、南大光电、正帆科技等。
  ▍看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围,上周(4月17日-4月21日)下跌4.8%,高于万得全A指数2.5%的跌幅,市场活跃度较好,创业板指数回撤最大,价值成长较为均衡。我们认为在竞争格局清晰的行业中,业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值,我们看好合成生物学、光伏、海风、半导体等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间,建议关注生物类材料、光伏辅材、塔筒桩基、叶片材料、绝缘材料、半导体材料等细分子行业,建议关注相关龙头标的与弹性标的。
  ▍生物类材料:多家上市公司披露业务进展,合成生物学产业化加速。
  2022年嘉必优进一步完善合成生物学底层技术储备,扩展产业化底盘细胞研究如裂殖壶菌多组学分析、解脂酵母及三孢布拉霉基因编辑体系构建等,建立工业菌种库,运用合成生物学技术开发储备的新产品超过15个。金城医药子公司金城生物与百开盛生物签署战略合作框架协议,进一步推动双方在合成生物学领域长期、全面、深入的合作共赢,共同开拓合成生物学领域新技术、新产品的全球市场。溢多利正在探索以生物合成方式,生产多种满足市场需求的高附加值产品,目前在研发的有用于植物汉堡的含铁血基质,将毕赤酵母进行生物改造,产出大豆血红蛋白。随着越来越多上市公司加大在合成生物学领域的布局,整个行业的产业化将加速落地,建议关注华恒生物、嘉必优、川宁生物。
  ▍新能源&电力材料:看好具有成本和技术迭代优势的光伏材料环节;看好二季度风电的装机旺季高需求,建议关注叶片、绝缘、塔筒桩基、海缆及碳纤维材料。
  4月23日,国家能源局发布1-3月份全国电力工业统计数据。截至3月底,全国累计发电装机容量约26.2亿千瓦,同比增长9.1%。其中,风电装机容量约3.8亿千瓦,同比增长11.7%;太阳能发电装机容量约4.3亿千瓦,同比增长33.7%。
  光伏材料方面:高品质坩埚和石英砂的紧缺仍在持续,提前锁定上游石英砂的硅片龙头有望凭借成本优势拉开价差,推荐TCL中环。光伏辅材方面,我们建议关注在产业链整体价格下行后,具备技术迭代逻辑带来盈利溢价,同时自身供需整体偏紧格局稳定的板块,如银浆、焊带等环节,推荐聚和材料、宇邦新材。
  风电材料方面:二季度旺季即将来临,建议关注塔筒桩基、叶片、绝缘材料、海缆的核心机会,推荐泰胜风能、时代新材、万马股份、宝胜股份、濮阳惠成,建议关注海力风电、起帆电缆、联科科技。
  ▍半导体新材料:看好半导体产业链国产替代的持续演绎。
  1)3月22日,据彭博社报道,美国政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制,其中包括限制在中国大陆发展的规定。2)3月23日,日本政府发布消息称,2019年实施的3种半导体相关原材料对韩出口管制强化措施已解除,双方同意早日重启外交和防务对话,建立经济安全协商机制、加强半导体等重要商品的供应链等。3)3月28日,商务部部长王文涛会见荷兰ASML全球总裁温宁克,强调希望ASML坚定对华贸易投资合作信心,为中荷经贸合作做出积极贡献,并共同维护全球半导体产业链共同稳定。4)3月31日,芯东西消息称,日本政府将修订外汇与外贸法相关法令,拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。5)4月16日,第8期《求是》杂志发表中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《加快构建新发展格局把握未来发展主动权》,文章强调要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。而当前在半导体领域,“卡脖子”问题仍然存在,设备、零部件、材料仍大量依赖进口。
  在当前海外对华半导体产业设限的大背景下,国产替代与自主可控是半导体产业的长期主线。从上下游路径看,半导体产业链遵循“芯片需求-晶圆代工-半导体耗材”的传导链
 
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