核心观点
　　2022年公司各系列产品验证顺利，客户数量持续增加，公司份额不断提升，营收、利润均实现高增，产品结构优化与规模效应体现，盈利能力大幅提升，全年新接订单43.62亿元（不含demo），同比+95.36%，为后续业绩提供保障。进入2023Q1，公司营收加速增长，合同负债继续提升，展望全年，随着公司核心产品竞争力不断增强、新产品的持续突破，在客户端份额将持续提升，全年业绩表现值得期待。
　　事件
　　2022年公司实现营业收入17.06亿元，同比增长125.02%，归母净利润3.69亿元，同比增长438.09%，扣非归母净利润1.78亿元，扭亏为盈。其中，Q4单季度实现营收7.14亿元，同比增长85.92%，归母净利润1.31亿元，同比增长1145.16%，扣非归母净利润0.66亿元，扭亏为盈。
　　2023Q1公司实现营业收入4.02亿元，同比增长274.24%；归母净利润0.54亿元，扣非归母净利润0.20亿元，均实现扭亏为盈。
　　简评
　　2022年：业绩表现靓丽，新接订单大幅增长
　　营收高速增长，各产品线齐头并进。2022年公司各系列产品验证顺利，客户数量持续增加，市场份额不断提升，营收达17.06亿元，大幅增长125.02%。分产品来看：
　　（1）PECVD设备：营收15.63亿元，同比+131.44%，是公司主要收入来源，产销量大幅增长，新客户、新领域持续导入。
　　（2）SACVD设备：营收0.89亿元，同比+117.39%，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺设备在芯片制造领域均取得客户验收，公司该产品应用领域不断拓展。
　　（3）ALD设备：营收0.33亿元，同比+13.85%，PE-ALD设备已实现产业化应用，Thermal-ALD设备完成开发，已发货至客户端验证。
　　产品结构优化+规模效应体现，盈利能力大幅改善。2022年公司归母净利润为3.69亿元，同比+438.09%，扣非归母净利润达1.78亿元，实现扭亏为盈。从盈利能力角度来看，公司毛、净利率分别为49.27%、21.35%，同比分别+5.26pct、+12.52pct，其中PECVD、SACVD、ALD设备毛利率分别为49.41%、46.82%、46.04%，同比分别+6.78pct、-16.17pct、+1.85pct，PECVD设备毛利率大幅提升主要系规模效应与产品结构优化（高端产品占比提升），SACVD设备由于现有出货量较少，毛利率还不具备参考价值，因此当下波动较大。总结来说，公司盈利能力总体提升，主要系：1）产品结构优化、规模效应显现，营收占比大的PECVD设备毛利率大幅提升，带动综合毛利率提升；2）收入规模大幅增长，期间费用率同比-17.00pct，其中研发费用率同比-15.83pct。
　　新签订单大幅增长，为后续业绩提供保障。公司持续拓展核心产品的应用领域，不断获得逻辑、存储领域重复订单以及新客户订单，2022年公司新签订单43.62亿元（不含demo订单），同比+95.36%，在手订单为46.02亿元（不含demo订单）。
　　2023Q1：营收加速增长，合同负债持续提升
　　2023Q1公司营收4.02亿元，同比增长274.24%；归母净利润扭亏为盈到0.54亿元，从盈利能力来看，公司毛、净利率分别49.78%、12.99%，同比分别+2.34pct、+24.69pct。公司业绩加速增长，主要系公司设备在客户端顺利验证，加速交付，产品结构优化、规模效应等作用进一步体现，期间费用率同比-25.28pct，其中研发费用率同比-22.21pct，推动净利率由负转正。截至2023Q1，公司合同负债达16.33亿元，相比2022年底增长16.89%，在手订单充足，预计公司2023年营收仍将维持高速增长。
　　薄膜沉积设备竞争力不断增强，拓展键合设备打开成长空间
　　薄膜沉积设备各系列产品竞争力持续增强。（1）PECVD设备：为公司核心产品，工艺覆盖率不断提升，在多种不同工艺指标的先进薄膜材料（包括LoKⅠ、ACHM、ADCⅠ、HTN等）和设备均通过客户验证。新产品层面，公司在PF-300T的基础上推出NF-300H，具有更高产能和更好的工艺性能指标，实现首台产业化验证并取得重复订单。新领域层面，公司在先进封装领域开发新产品，采用独特的加热盘、传片平台等设计，开发低温薄膜沉积设备，实现量产应用。（2）SACVD设备：公司产品可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积，均通过客户验证，实现产业化应用。（3）ALD设备：PE-ALD方面，PF-300TAstra产品在客户端成功完成产业化验证，NF-300HAstra在客户端验证进展顺利。Thermal-ALD方面，PF-300TAltair、TS-300 Altair已出货至不同客户端进行验证。（4）HDPCVD设备：公司PF-300THesper已出货至客户端，截至年报签署日已通过验证实现销售。
　　公司开发混合键合产品，打开未来成长空间。随着芯片制程持续缩小并接近物理极限，需要通过新的设计架构与堆叠方式实现性能提升，公司抓住新技术趋势，研制出应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列，截至年报签署日，晶圆对晶圆键合产品Dione 300、芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux，已均出货至客户端进行验证。
　　投资建议
　　预计公司2023-2025年归母净利润分别为5.76、8.21、11.23亿元，同比分别增长56.42%、42.51%、36.71%，对应2023-2025年PE估值分别